Dynatron Q3 1700 Rack 1U Activo

Dynatron Q3 1700 Rack 1U Activo

Dynatron
  • Cooler para CPU de bajo perfil para rack 1U.
  • Tecnología heat-pipe con base de cobre.
  • Compatible con micros Intel Socket 1700.
  • Potencia de disipación 125W.
  • Ventilador regulado por PWM incluido.
  • Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.

P/N: Q3 - EAN/UPC: 4016138666564

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El Dynatron Q3 es un cooler adecuado para placas base Intel Socket 1700 (12th Gen+ Intel Core), que cuenta con un disipador de calor capaz de refrigerar CPUs con una potencia térmica de hasta 125 Watts. Su bajo perfil es ideal para el uso en cajas rack de 1U.

El ventilador de dos rodamientos de bolas de larga duración atrae aire frío a través de las aletas y extrae el aire caliente hacia un lado para soportar el flujo de aire del chasis. 

El compuesto térmico TIG830SP de alto rendimiento preaplicado garantiza una instalación limpia y sencilla.

Principales Características...

* Cooler para CPU de bajo perfil para rack 1U.
* Tecnología heat-pipe con base de cobre.
* Compatible con micros Intel Socket 1700.
* Potencia de disipación 125W.
* Ventilador regulado por PWM incluido.
* Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.

Datos Generales
Modelo Q3
Compatibilidad 1700
Material Cobre con Heatpipes
Ventilador 80,0 x 15,0 mm
Tipo de rodamiento 2 Ball Bearing
Flujo de Aire (CFM) En ciclo de trabajo 0~20%: 6,5 CFM
En el ciclo de trabajo 50 %: 11,2 CFM
En ciclo de trabajo 100%: 22,28 CFM
Velocidad (RPM) En ciclo de trabajo 0~20%: 1000±200 RPM
En ciclo de trabajo 50%: 3500±10% RPM
En ciclo de trabajo 100%: 7000 RPM
Nivel Ruido dB(A) En ciclo de trabajo 0~20%: 21,5 dBA
En ciclo de trabajo 50%: 43,0 dBA
En ciclo de trabajo 100%: 59,14 dBA
Regulación Función PWM
Extras Masilla térmica
Dimensiones
Ancho x Alto x Fondo 92,0 x 90,0 x 28 mm
Peso 445gr.

El Dynatron Q3 es un cooler adecuado para placas base Intel Socket 1700 (12th Gen+ Intel Core), que cuenta con un disipador de calor capaz de refrigerar CPUs con una potencia térmica de hasta 125 Watts. Su bajo perfil es ideal para el uso en cajas rack de 1U.

El ventilador de dos rodamientos de bolas de larga duración atrae aire frío a través de las aletas y extrae el aire caliente hacia un lado para soportar el flujo de aire del chasis. 

El compuesto térmico TIG830SP de alto rendimiento preaplicado garantiza una instalación limpia y sencilla.

Principales Características...

* Cooler para CPU de bajo perfil para rack 1U.
* Tecnología heat-pipe con base de cobre.
* Compatible con micros Intel Socket 1700.
* Potencia de disipación 125W.
* Ventilador regulado por PWM incluido.
* Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.

Datos Generales
Modelo Q3
Compatibilidad 1700
Material Cobre con Heatpipes
Ventilador 80,0 x 15,0 mm
Tipo de rodamiento 2 Ball Bearing
Flujo de Aire (CFM) En ciclo de trabajo 0~20%: 6,5 CFM
En el ciclo de trabajo 50 %: 11,2 CFM
En ciclo de trabajo 100%: 22,28 CFM
Velocidad (RPM) En ciclo de trabajo 0~20%: 1000±200 RPM
En ciclo de trabajo 50%: 3500±10% RPM
En ciclo de trabajo 100%: 7000 RPM
Nivel Ruido dB(A) En ciclo de trabajo 0~20%: 21,5 dBA
En ciclo de trabajo 50%: 43,0 dBA
En ciclo de trabajo 100%: 59,14 dBA
Regulación Función PWM
Extras Masilla térmica
Dimensiones
Ancho x Alto x Fondo 92,0 x 90,0 x 28 mm
Peso 445gr.


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