English 
Dynatron Q3 1567 Rack 2U Activo
- Bajo perfil para rack 2U.
- Tecnología heat-pipe con base de cobre.
- Compatible con micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series.
- Potencia de disipación 130W.
- Ventilador regulado por PWM incluido.
- Necesita para su instalación backplate, no incluido.
- Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.
de garantía
asegurado
pago seguro
| Tipos de Conexión | |
| Tipo de Cooler | |
| Tipo de Cooler | |
| Tipo de Cooler | |
| Compatibilidad | |
| Altura Cooler |
Dynatron Q3, diseñado para ser usado en cajas tipo rack o de formato especial, que por sus dimensiones requiera el uso de un cooler de bajo perfil que aporte rendimiento eficiente en poco espacio.
Este cooler esta indicado para cajas rack de 2U y es compatible con socket 1567.
Válido para micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series.
La base del Dynatron Q3 está fabricada en cobre, con láminas de disipación biseladas de aluminio, entre las que circulan cuatro tubos heat-pipe de 6mm. Incluye un ventilador de 77mm regulado por PWM.
No incluye el soporte trasero, backplate, su fijación se realiza mediante tornillos y cumple con la normativa Rohs.
Para su instalación es necesario que la placa base incluya instalado por defecto el backplate.
Principales Características...
* Bajo perfil para rack 2U.* Tecnología heat-pipe con base de cobre.
* Compatible con micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series.
* Potencia de disipación 130W.
* Ventilador regulado por PWM incluido.
* Necesita para su instalación backplate, no incluido.
* Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.
| Datos Generales | ||||
| Modelo | Q3 | |||
| Compatibilidad | 1567 | |||
| Material | Cobre con Heatpipes | |||
| Ventilador | 77x77x20mm | |||
| Tipo de rodamiento | 2 Ball Bearing | |||
| Flujo de Aire (CFM) | 8,36 CFM ~ 53,9 CFM | |||
| Velocidad (RPM) | 1000 RPM ~ 5500 RPM | |||
| Nivel Ruido dB(A) | 20,6 dBA ~ 51,4 dBA | |||
| Regulación | Función PWM | |||
| Extras | Masilla térmica | |||
| Dimensiones | ||||
| Ancho x Alto x Fondo | 94mm x 66mm x 90mm | |||
| Peso | 440gr. | |||
Dynatron Q3, diseñado para ser usado en cajas tipo rack o de formato especial, que por sus dimensiones requiera el uso de un cooler de bajo perfil que aporte rendimiento eficiente en poco espacio.
Este cooler esta indicado para cajas rack de 2U y es compatible con socket 1567.
Válido para micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series.
La base del Dynatron Q3 está fabricada en cobre, con láminas de disipación biseladas de aluminio, entre las que circulan cuatro tubos heat-pipe de 6mm. Incluye un ventilador de 77mm regulado por PWM.
No incluye el soporte trasero, backplate, su fijación se realiza mediante tornillos y cumple con la normativa Rohs.
Para su instalación es necesario que la placa base incluya instalado por defecto el backplate.
Principales Características...
* Bajo perfil para rack 2U.* Tecnología heat-pipe con base de cobre.
* Compatible con micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series.
* Potencia de disipación 130W.
* Ventilador regulado por PWM incluido.
* Necesita para su instalación backplate, no incluido.
* Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.
| Datos Generales | ||||
| Modelo | Q3 | |||
| Compatibilidad | 1567 | |||
| Material | Cobre con Heatpipes | |||
| Ventilador | 77x77x20mm | |||
| Tipo de rodamiento | 2 Ball Bearing | |||
| Flujo de Aire (CFM) | 8,36 CFM ~ 53,9 CFM | |||
| Velocidad (RPM) | 1000 RPM ~ 5500 RPM | |||
| Nivel Ruido dB(A) | 20,6 dBA ~ 51,4 dBA | |||
| Regulación | Función PWM | |||
| Extras | Masilla térmica | |||
| Dimensiones | ||||
| Ancho x Alto x Fondo | 94mm x 66mm x 90mm | |||
| Peso | 440gr. | |||
