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Asrock 1U10E-MILAN2
- Soporta DOS Procesadores AMD EPYC 7003
- Capacidad para hasta 32 módulos DIMM DDR4.
- 10 bahías hot-swap de 2.5" NVMe (PCIe 4.0 x4) para almacenamiento de alta velocidad.
- Dos ranuras PCIe 4.0 x16 de altura completa y longitud media para expansión.
- Ranura OCP NIC 3.0 (PCIe 4.0 x16) para opciones de conectividad adicionales.
- Gestión remota IPMI mediante el controlador ASPEED AST2500.
- Fuente de alimentación redundante de 1600W (1+1 CRPS) para alta disponibilidad.
de garantía
asegurado
pago seguro
| Formato | |
| Procesador | |
| Número de sockets | |
| Nº de bahías Hot-Swap | |
| Generación |
Opciones de Compra
Procesador Amd EPYC
Memorias
Disco M.2 (Arranque)
SSD Hot Swap NVMe PCIe 4.0
Sistema Operativo Windows Server
Licencias Adicionales
Licencias CAL (Client Access Licences)
El ASRock Rack 1U10E-MILAN2 es un servidor en formato rack 1U diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones empresariales de alta demanda. Equipado con soporte para procesadores dual AMD EPYC™ de las series 7003, incluyendo la tecnología AMD 3D V-Cache™, este servidor garantiza una capacidad de procesamiento robusta y eficiente.
Este sistema admite hasta 32 módulos DIMM, permitiendo una configuración de memoria DDR4 de alta velocidad que alcanza frecuencias de hasta 3200 MHz. Además, cuenta con 10 bahías hot-swap de 2.5" NVMe (PCIe 4.0 x4), facilitando un almacenamiento rápido y flexible para datos críticos.
La conectividad es otro de sus puntos fuertes, ofreciendo dos ranuras PCIe 4.0 x16 de altura completa y longitud media, junto con una ranura OCP NIC 3.0 (PCIe 4.0 x16) para opciones de expansión adicionales. El sistema de gestión remota IPMI, respaldado por el controlador ASPEED AST2500, permite una administración eficiente y segura del servidor.
Con una fuente de alimentación redundante de 1600W (1+1 CRPS) y un diseño optimizado para la refrigeración, el ASRock Rack 1U10E-MILAN2 es una solución ideal para centros de datos que requieren alta disponibilidad y rendimiento constante. Su diseño compacto y capacidades avanzadas lo convierten en una opción destacada para diversas aplicaciones empresariales.
Principales Características...
* Soporta DOS Procesadores AMD EPYC 7003
* Capacidad para hasta 32 módulos DIMM DDR4.
* 10 bahías hot-swap de 2.5" NVMe (PCIe 4.0 x4) para almacenamiento de alta velocidad.
* Dos ranuras PCIe 4.0 x16 de altura completa y longitud media para expansión.
* Ranura OCP NIC 3.0 (PCIe 4.0 x16) para opciones de conectividad adicionales.
* Gestión remota IPMI mediante el controlador ASPEED AST2500.
* Fuente de alimentación redundante de 1600W (1+1 CRPS) para alta disponibilidad.
| Sistema | |
| Formato | Rack 1U |
| Dimensiones | 438 x 800 x 43,5 mm |
| Placa base | ROMA2D32LM3 |
| Panel frontal | |
| Botones | Encendido, Reinicio |
| LED | Energía, HDD |
| Puertos E/S | 2 Tipo A (USB 3.2 Gen1) |
| Almacenamiento | |
| Bahía frontal | 10 bahías para unidades NVMe de 2,5" (PCIe4.0 x4) intercambiables en caliente |
| Bahía interna | 1 M-key (PCIe3.0 x2); compatible con factor de forma 2280/2242 [CPU1] 1 M-key (PCIe3.0 x4 o SATA 6Gb/s); compatible con factor de forma 2280/2260/2242/2230 [CPU1] |
| Fuente de alimentación | |
| Tipo | 1+1 |
| Vatios de salida | 1600 W |
| Eficiencia | 100-240 V, 47-63 Hz |
| Ventiladores | |
| Fan | 8 ventiladores PWM intercambiables en caliente de 40 x 56 mm |
| Procesador | |
| CPU |
DUAL AMD EPYC™ 7003 (con tecnología AMD 3D V-Cache™ * ) * Se requiere una actualización del BIOS para admitir procesadores AMD EPYC™ serie 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache™ |
| Socket | Zócalo dual SP3 (LGA4094) |
| Chipset | SoC |
| Memoria | |
| Cantidad de DIMM admitida | 16+16 ranuras DIMM (2DPC) |
| Tipo |
Admite DDR4 de 288 pines RDIMM, LRDIMM, RDIMM/LRDIMM-3DS |
| Max. capacidad por DIMM | RDIMM: hasta 64 GB LRDIMM: hasta 128 GB RDIMM/LRDIMM-3DS: hasta 256 GB |
| Max. frecuencia DIMM |
RDIMM/LRDIMM: máx. 3200 MHz |
| Voltaje | 1.2V |
| Ranuras de expansión | |
| PCIe x16 | Trasera: 2 FHHL PCIe4.0 x16 [CPU1] [CPU2] |
| PCIe x4 | |
| Ethernet | |
| Ranura OCP | 1 NIC OCP 3.0 (PCIe4.0 x16) [CPU1] |
| Administración del servidor | |
| Controlador BMC | ASPEED AST2500 |
| GLAN dedicada IPMI | 1 x Realtek RTL8211E para gestión dedicada GLAN |
| Gráficos | |
| Controlador | ASPEED AST2500 |
| Puertos E/S traseros | |
| Botón/LED de UID | 1 botón UID con LED |
| Vídeo | 1 DB15 |
| Serie | 1 DB9 |
| USB | 2 Tipo A (USB 3.2 Gen1) |
| RJ45 | 1 IPMI dedicado |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura | Temperatura de funcionamiento: 10 °C ~ 35 °C / Temperatura de inactividad: -40 °C ~ 70 °C |
| Humedad | Humedad sin funcionamiento: 20 % ~ 90 % (sin condensación) |
| S.O. Compatibles | Windows Server 2019 |
| Incluye | CPU Heatsink Rail Kit Accesory box |
El ASRock Rack 1U10E-MILAN2 es un servidor en formato rack 1U diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones empresariales de alta demanda. Equipado con soporte para procesadores dual AMD EPYC™ de las series 7003, incluyendo la tecnología AMD 3D V-Cache™, este servidor garantiza una capacidad de procesamiento robusta y eficiente.
Este sistema admite hasta 32 módulos DIMM, permitiendo una configuración de memoria DDR4 de alta velocidad que alcanza frecuencias de hasta 3200 MHz. Además, cuenta con 10 bahías hot-swap de 2.5" NVMe (PCIe 4.0 x4), facilitando un almacenamiento rápido y flexible para datos críticos.
La conectividad es otro de sus puntos fuertes, ofreciendo dos ranuras PCIe 4.0 x16 de altura completa y longitud media, junto con una ranura OCP NIC 3.0 (PCIe 4.0 x16) para opciones de expansión adicionales. El sistema de gestión remota IPMI, respaldado por el controlador ASPEED AST2500, permite una administración eficiente y segura del servidor.
Con una fuente de alimentación redundante de 1600W (1+1 CRPS) y un diseño optimizado para la refrigeración, el ASRock Rack 1U10E-MILAN2 es una solución ideal para centros de datos que requieren alta disponibilidad y rendimiento constante. Su diseño compacto y capacidades avanzadas lo convierten en una opción destacada para diversas aplicaciones empresariales.
Principales Características...
* Soporta DOS Procesadores AMD EPYC 7003
* Capacidad para hasta 32 módulos DIMM DDR4.
* 10 bahías hot-swap de 2.5" NVMe (PCIe 4.0 x4) para almacenamiento de alta velocidad.
* Dos ranuras PCIe 4.0 x16 de altura completa y longitud media para expansión.
* Ranura OCP NIC 3.0 (PCIe 4.0 x16) para opciones de conectividad adicionales.
* Gestión remota IPMI mediante el controlador ASPEED AST2500.
* Fuente de alimentación redundante de 1600W (1+1 CRPS) para alta disponibilidad.
| Sistema | |
| Formato | Rack 1U |
| Dimensiones | 438 x 800 x 43,5 mm |
| Placa base | ROMA2D32LM3 |
| Panel frontal | |
| Botones | Encendido, Reinicio |
| LED | Energía, HDD |
| Puertos E/S | 2 Tipo A (USB 3.2 Gen1) |
| Almacenamiento | |
| Bahía frontal | 10 bahías para unidades NVMe de 2,5" (PCIe4.0 x4) intercambiables en caliente |
| Bahía interna | 1 M-key (PCIe3.0 x2); compatible con factor de forma 2280/2242 [CPU1] 1 M-key (PCIe3.0 x4 o SATA 6Gb/s); compatible con factor de forma 2280/2260/2242/2230 [CPU1] |
| Fuente de alimentación | |
| Tipo | 1+1 |
| Vatios de salida | 1600 W |
| Eficiencia | 100-240 V, 47-63 Hz |
| Ventiladores | |
| Fan | 8 ventiladores PWM intercambiables en caliente de 40 x 56 mm |
| Procesador | |
| CPU |
DUAL AMD EPYC™ 7003 (con tecnología AMD 3D V-Cache™ * ) * Se requiere una actualización del BIOS para admitir procesadores AMD EPYC™ serie 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache™ |
| Socket | Zócalo dual SP3 (LGA4094) |
| Chipset | SoC |
| Memoria | |
| Cantidad de DIMM admitida | 16+16 ranuras DIMM (2DPC) |
| Tipo |
Admite DDR4 de 288 pines RDIMM, LRDIMM, RDIMM/LRDIMM-3DS |
| Max. capacidad por DIMM | RDIMM: hasta 64 GB LRDIMM: hasta 128 GB RDIMM/LRDIMM-3DS: hasta 256 GB |
| Max. frecuencia DIMM |
RDIMM/LRDIMM: máx. 3200 MHz |
| Voltaje | 1.2V |
| Ranuras de expansión | |
| PCIe x16 | Trasera: 2 FHHL PCIe4.0 x16 [CPU1] [CPU2] |
| PCIe x4 | |
| Ethernet | |
| Ranura OCP | 1 NIC OCP 3.0 (PCIe4.0 x16) [CPU1] |
| Administración del servidor | |
| Controlador BMC | ASPEED AST2500 |
| GLAN dedicada IPMI | 1 x Realtek RTL8211E para gestión dedicada GLAN |
| Gráficos | |
| Controlador | ASPEED AST2500 |
| Puertos E/S traseros | |
| Botón/LED de UID | 1 botón UID con LED |
| Vídeo | 1 DB15 |
| Serie | 1 DB9 |
| USB | 2 Tipo A (USB 3.2 Gen1) |
| RJ45 | 1 IPMI dedicado |
| Condiciones ambientales | |
| Temperatura | Temperatura de funcionamiento: 10 °C ~ 35 °C / Temperatura de inactividad: -40 °C ~ 70 °C |
| Humedad | Humedad sin funcionamiento: 20 % ~ 90 % (sin condensación) |
| S.O. Compatibles | Windows Server 2019 |
| Incluye | CPU Heatsink Rail Kit Accesory box |
