Asus Prime H770-Plus D4. Socket 1700. - DDR4

Asus Prime H770-Plus D4. Socket 1700. - DDR4

Asus
  • Compatibilidad con los procesadores Intel Core de 12ª y 13ª generación en el zócalo LGA 1700
  • Compatible con memoria DDR4, hasta 5066 MHz (OC)
  • 3 ranuras M.2 PCIe 4.0 + 4 puertos SATA 6 Gbps
  • Ranura PCI-Express 3.0 16x
  • ASUS 5X PROTECTION III con DIGI+ VRM, LANGuard, Protección contra sobretensión
  • LAN de 2,5 GbE + ranura M.2 para módulo Wi-Fi (no incluido)
  • Compatible con ventiladores Aura Sync y ARGB
  • Factor de forma: ATX

P/N: 90MB1CU0-M0EAY0 - EAN/UPC: 4711081963578

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Chipset
Tipo de memoria

La placa base ASUS PRIME H770-PLUS D4 diseñada para procesadores híbridos Intel Core de 12ª y 13ª generación es ideal para montar un sistema potente y versátil. Las placas base ASUS Prime están diseñadas y fabricadas para usuarios exigentes que buscan un rendimiento constante y fiabilidad a largo plazo. Aprovechan al máximo sus componentes con un diseño único hecho de materiales robustos y utilidades exclusivas. Incorporan funciones profesionales y combinan las ventajas de los nuevos procesadores Intel con el diseño y las características icónicas de ASUS.

Con altas frecuencias, consigue un alto rendimiento en los juegos. Enfréntate con confianza a tus oponentes o explora nuevos mundos con una revolucionaria arquitectura de procesador que se centra en lo importante. Los procesadores Intel de 12ª/13ª generación están diseñados sencillamente para la próxima generación de juegos.

Principales características...

* Compatibilidad con los procesadores Intel Core de 12ª y 13ª generación en el zócalo LGA 1700.
* Compatible con memoria DDR4, hasta 5066 MHz (OC).
* 3 ranuras M.2 PCIe 4.0 + 4 puertos SATA 6 Gbps.
* LAN de 2,5 GbE + ranura M.2 para módulo Wi-Fi (no incluido)
* Factor de forma: ATX.

Procesador Zócalo Intel® LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13ª generación y Intel® Core™ de 12ª generación, Pentium® Gold y Celeron®*.
Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset Intel H770
Memoria 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Non-ECC, Un-buffered Memory*
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
OptiMem
Ranuras de expansión Procesadores Intel® de 13ª y 12ª generación*.
1 ranura PCIe 5.0 x16
Chipset Intel® H770
2 ranuras PCIe 4.0 x16 (admiten modo x4)
2 ranuras PCIe 3.0 x1
Almacenamiento Soporta en total 3 x ranuras M.2 y 4 x puertos SATA 6Gb/s*.
Procesadores Intel® de 13ª y 12ª generación
Ranura M.2_1 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 4.0 x4)
Chipset Intel® H770
Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4)
Ranura M.2_3 (Key M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA)
4 puertos SATA de 6 Gb/s
Ethernet 1x Realtek de 2,5 Gb
USB USB trasero (8 puertos en total)
3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C®)
3 x puertos USB 3.2 Gen 1 (3 x Tipo-A)
2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A)
USB frontal (7 puertos en total)
2 x cabezales USB 3.2 Gen 1 soportan 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
2 x cabezales USB 2.0 soportan 3 puertos USB 2.0 adicionales
Audio Códec de audio de alta definición Realtek 7.1 Surround Sound*.
Compatible con: Detección de clavijas, Multi-streaming, Repetición de clavijas en el panel frontal
Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz
Características de audio
Blindaje de audio
Condensadores de audio de alta calidad
Capas de PCB de audio dedicadas
Puertos panel trasero 3 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C®)
3 x puertos USB 3.2 Gen 1 (3 x Tipo-A)
2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo-A)
1 puerto DisplayPort
1 puerto HDMI
1 ranura M.2 vertical (tecla E)
1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb
3 tomas de audio
Conectores internos Ventilador y refrigeración
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x cabezal de 4 patillas para bomba AIO
3 cabezales de ventilador de chasis de 4 patillas
Alimentación
1 conector de alimentación principal de 24 patillas
1 conector de alimentación de +12 V de 8 patillas
Almacenamiento
3 ranuras M.2 (clave M)
4 puertos SATA 6 Gb/s
USB
2 conectores USB 3.2 Gen 1 para 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
2 conectores USB 2.0 para 3 puertos USB 2.0 adicionales
Varios
3 cabeceras direccionables Gen 2
2 conectores Aura RGB
1 cabecera Clear CMOS
1 puerto COM
1 x cabezal de audio del panel frontal (AAFP)
1 x Salida S/PDIF
1 cabecera SPI TPM (14-1 patillas)
1 x Cabezal del panel del sistema de 20-3 patillas con función de intrusión en el chasis
1 x conector Thunderbolt™ (USB4®)
BIOS 192 (128+64) Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Manejabilidad WOL por PME, PXE
Factor de forma ATX

La placa base ASUS PRIME H770-PLUS D4 diseñada para procesadores híbridos Intel Core de 12ª y 13ª generación es ideal para montar un sistema potente y versátil. Las placas base ASUS Prime están diseñadas y fabricadas para usuarios exigentes que buscan un rendimiento constante y fiabilidad a largo plazo. Aprovechan al máximo sus componentes con un diseño único hecho de materiales robustos y utilidades exclusivas. Incorporan funciones profesionales y combinan las ventajas de los nuevos procesadores Intel con el diseño y las características icónicas de ASUS.

Con altas frecuencias, consigue un alto rendimiento en los juegos. Enfréntate con confianza a tus oponentes o explora nuevos mundos con una revolucionaria arquitectura de procesador que se centra en lo importante. Los procesadores Intel de 12ª/13ª generación están diseñados sencillamente para la próxima generación de juegos.

Principales características...

* Compatibilidad con los procesadores Intel Core de 12ª y 13ª generación en el zócalo LGA 1700.
* Compatible con memoria DDR4, hasta 5066 MHz (OC).
* 3 ranuras M.2 PCIe 4.0 + 4 puertos SATA 6 Gbps.
* LAN de 2,5 GbE + ranura M.2 para módulo Wi-Fi (no incluido)
* Factor de forma: ATX.

Procesador Zócalo Intel® LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13ª generación y Intel® Core™ de 12ª generación, Pentium® Gold y Celeron®*.
Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset Intel H770
Memoria 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Non-ECC, Un-buffered Memory*
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
OptiMem
Ranuras de expansión Procesadores Intel® de 13ª y 12ª generación*.
1 ranura PCIe 5.0 x16
Chipset Intel® H770
2 ranuras PCIe 4.0 x16 (admiten modo x4)
2 ranuras PCIe 3.0 x1
Almacenamiento Soporta en total 3 x ranuras M.2 y 4 x puertos SATA 6Gb/s*.
Procesadores Intel® de 13ª y 12ª generación
Ranura M.2_1 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 4.0 x4)
Chipset Intel® H770
Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4)
Ranura M.2_3 (Key M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA)
4 puertos SATA de 6 Gb/s
Ethernet 1x Realtek de 2,5 Gb
USB USB trasero (8 puertos en total)
3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C®)
3 x puertos USB 3.2 Gen 1 (3 x Tipo-A)
2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A)
USB frontal (7 puertos en total)
2 x cabezales USB 3.2 Gen 1 soportan 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
2 x cabezales USB 2.0 soportan 3 puertos USB 2.0 adicionales
Audio Códec de audio de alta definición Realtek 7.1 Surround Sound*.
Compatible con: Detección de clavijas, Multi-streaming, Repetición de clavijas en el panel frontal
Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz
Características de audio
Blindaje de audio
Condensadores de audio de alta calidad
Capas de PCB de audio dedicadas
Puertos panel trasero 3 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C®)
3 x puertos USB 3.2 Gen 1 (3 x Tipo-A)
2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo-A)
1 puerto DisplayPort
1 puerto HDMI
1 ranura M.2 vertical (tecla E)
1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb
3 tomas de audio
Conectores internos Ventilador y refrigeración
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x cabezal de 4 patillas para bomba AIO
3 cabezales de ventilador de chasis de 4 patillas
Alimentación
1 conector de alimentación principal de 24 patillas
1 conector de alimentación de +12 V de 8 patillas
Almacenamiento
3 ranuras M.2 (clave M)
4 puertos SATA 6 Gb/s
USB
2 conectores USB 3.2 Gen 1 para 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
2 conectores USB 2.0 para 3 puertos USB 2.0 adicionales
Varios
3 cabeceras direccionables Gen 2
2 conectores Aura RGB
1 cabecera Clear CMOS
1 puerto COM
1 x cabezal de audio del panel frontal (AAFP)
1 x Salida S/PDIF
1 cabecera SPI TPM (14-1 patillas)
1 x Cabezal del panel del sistema de 20-3 patillas con función de intrusión en el chasis
1 x conector Thunderbolt™ (USB4®)
BIOS 192 (128+64) Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
Manejabilidad WOL por PME, PXE
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