Supermicro X10DRL-LN4. 2x Socket 2011. BULK

Socket de procesador: LGA 2011
tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM
Memoria interna máxima: 1000 GB
Voltaje de memoria: 1.2 V.
Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III
Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2400
Controlador LAN: Intel® I350

P/N: MBD-X10DRL-LN4-B

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Supermicro X10DRL-LN4, Intel, LGA 2011 (Socket R), E5-2600, 9.6 GT/s, 135 W, DDR4-SDRAM Bulk

Principales Características...

* Socket de procesador: LGA 2011.
* tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM.
* Memoria interna máxima: 1000 GB.
* Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III.
* Controlador LAN: Intel® I350

Procesador
Fabricante de procesador	Intel
Socket de procesador	LGA 2011 (Socket R)
Intel® ® Xeon ® serie	E5-2600
Procesador, número de núcleos soportados	22
QPI Soportado	9.6 GT/s
Potencia térmica del procesador (max)	135 W
Memoria
tipos de memoria compatibles	DDR4-SDRAM
Voltaje de memoria	1.2 V
Velocidades de reloj de memoria soportadas	1600,1866,2133,2400 MHz MHz
Memoria interna máxima	1000 GB GB
memoria RDIMM máximo	1000 GB GB
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportados	SATA III
Compatibilidad con RAID	Si
Niveles RAID	0,1,5,10
Gráficos
Modelo de gráficos en tarjeta	Aspeed AST2400
Interno I/O
USB 2.0, conectores	2
Número de conectores SATA III	10
Número de conectores COM	1
Conector TPM	Si
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.0	2
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos	4
Puerto IPMI LAN (RJ-45)	Si
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)	1
Red
Ethernet	Si
Controlador LAN	Intel® I350
Wifi	No
Características
Chipset	Intel® C612
Factor de forma	ATX
Ranuras de expansión
Ranuras PCI Express x4 Gen (2.x)	1
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras	1
BIOS
Tipos de BIOS	AMI
BIOS, tamaño de memoria	16 MB/s
Versión ACPI	4.0
Características especiales del procesador
Módulo de plataforma confiable (TPM)	Si
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura de almacenaje	-40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa	10 - 35 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento	8 - 90%
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje	5 - 95%
Peso y dimensiones
Ancho	304,8 mm
Profundidad	254 mm
Otras características
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras	1
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x)	2
Capacidades de módulo DIMM soportadas	4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Capacidad de módulo LRDIMM soportada	32GB, 64GB
Memoria máxima de LRDIMM	1000 GB GB
Número de ranuras DIMM	8
Número de procesadores soportados	2

Supermicro X10DRL-LN4, Intel, LGA 2011 (Socket R), E5-2600, 9.6 GT/s, 135 W, DDR4-SDRAM Bulk

Principales Características...

Procesador
Fabricante de procesador	Intel
Socket de procesador	LGA 2011 (Socket R)
Intel® ® Xeon ® serie	E5-2600
Procesador, número de núcleos soportados	22
QPI Soportado	9.6 GT/s
Potencia térmica del procesador (max)	135 W
Memoria
tipos de memoria compatibles	DDR4-SDRAM
Voltaje de memoria	1.2 V
Velocidades de reloj de memoria soportadas	1600,1866,2133,2400 MHz MHz
Memoria interna máxima	1000 GB GB
memoria RDIMM máximo	1000 GB GB
Reguladores del almacenaje
Interfaces de disco de almacenamiento soportados	SATA III
Compatibilidad con RAID	Si
Niveles RAID	0,1,5,10
Gráficos
Modelo de gráficos en tarjeta	Aspeed AST2400
Interno I/O
USB 2.0, conectores	2
Número de conectores SATA III	10
Número de conectores COM	1
Conector TPM	Si
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida)
Cantidad de puertos USB 2.0	2
Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos	4
Puerto IPMI LAN (RJ-45)	Si
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)	1
Red
Ethernet	Si
Controlador LAN	Intel® I350
Wifi	No
Características
Chipset	Intel® C612
Factor de forma	ATX
Ranuras de expansión
Ranuras PCI Express x4 Gen (2.x)	1
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras	1
BIOS
Tipos de BIOS	AMI
BIOS, tamaño de memoria	16 MB/s
Versión ACPI	4.0
Características especiales del procesador
Módulo de plataforma confiable (TPM)	Si
Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura de almacenaje	-40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa	10 - 35 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento	8 - 90%
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje	5 - 95%
Peso y dimensiones
Ancho	304,8 mm
Profundidad	254 mm
Otras características
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras	1
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x)	2
Capacidades de módulo DIMM soportadas	4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Capacidad de módulo LRDIMM soportada	32GB, 64GB
Memoria máxima de LRDIMM	1000 GB GB
Número de ranuras DIMM	8
Número de procesadores soportados	2