Supermicro MBD-X13DEI. 2x Socket 4677. E-ATX.
- Procesadores: Soporta procesadores escalables Intel Xeon de 5ª/4ª generación, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP.
- Memoria: Hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM.
- Expansión PCI Express: 4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8.
- Almacenamiento y RAID: 8 puertos SATA3 (6 Gbps) con RAID 0,1,5,10.
- Conectividad de Red: Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T.
- USB: 6 USB 3, 3 USB 2.
- Gráficos: ASPEED AST2600 BMC.
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La Supermicro MBD-X13DEI, una placa base EATX, ofrece una combinación excepcional de rendimiento y capacidad. Compatible con procesadores escalables Intel Xeon de 5ª y 4ª generación en dos sockets LGA-4677, esta placa base está diseñada para manejar cargas de trabajo intensivas, con un TDP de hasta 350W.
Con soporte para hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM, la MBD-X13DEI maneja grandes volúmenes de datos con facilidad. Cuenta con 8 puertos SATA3 y 6 puertos NVMe PCIe 5.0 x4 para un almacenamiento versátil y eficiente.
Esta placa base incluye 4 PCIe 5.0 x16 y 2 PCIe 5.0 x8 para amplias opciones de expansión. La conectividad de red es proporcionada por Broadcom BCM5720 con dual ports 1G LAN. Además, cuenta con 6 USB3.0 y 3 USB2.0 para una amplia gama de opciones de conectividad.
La Supermicro MBD-X13DEI es ideal para profesionales que buscan una placa base de alto rendimiento con capacidades avanzadas de memoria y almacenamiento. ¡Adquiera esta placa base para llevar su infraestructura de IT al siguiente nivel!
Principales Características...
* Procesadores: Soporta procesadores escalables Intel Xeon de 5ª/4ª generación, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP.
* Memoria: Hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM.
* Expansión PCI Express: 4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8.
* Almacenamiento y RAID: 8 puertos SATA3 (6 Gbps) con RAID 0,1,5,10.
* Conectividad de Red: Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T.
* USB: 6 USB 3, 3 USB 2.
* Gráficos: ASPEED AST2600 BMC.
Nombre del Producto | Supermicro MBD-X13DEI |
CPU | 5ª/4ª Gen Intel® Xeon® Scalable, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP |
Chipset | Intel® C741 |
Memoria Compatible | 16 DIMM slots, hasta 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MHz |
Gráficos | ASPEED AST2600 BMC |
Tarjeta de Red | Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T |
Ranuras de Expansión | 4 PCIe 5.0 x16 2 PCIe 5.0 x8 |
Almacenamiento | 8 SATA3 (6 Gbps) |
RAID | RAID 0,1,5,10 |
Conectores E/S Internos | 2 USB 3 2 USB 2 1 COM 1 TPM Header |
Conectores E/S Traseros | 4 USB 3 1 USB 2 1 VGA 1 COM Ports 1 RJ45 Dedicated IPMI LAN |
Sistemas Operativos Compatibles | Windows 10, Windows 11, Windows Server 2019 |
Formato | EATX, Dimensiones 12.1" x 13.05" (30.74cm x 33.15cm) |
BIOS | AMI 32MB AMI UEFI |
Software de Gestión | Redfish API, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), SuperDoctor® 5, Super Diagnostics Offline, KVM con LAN dedicada, IPMI 2.0 |
Monitoreo del Sistema | Temperatura de sistema y CPU, voltajes, 8 -fan status |
Características Adicionales | TPM 2.0, UID, Node Manager Support, M.2 NGFF connector, Control de encendido para recuperación de pérdida de energía de CA, Detección de intrusión en el chasis, ACPI power management |
Entorno Operativo | Temperatura de funcionamiento: 10°C - 35°C Temperatura no operativa: -40°C - 70°C Humedad relativa de funcionamiento: 8% - 90% Humedad relativa no operativa: 5% - 95% |
La Supermicro MBD-X13DEI, una placa base EATX, ofrece una combinación excepcional de rendimiento y capacidad. Compatible con procesadores escalables Intel Xeon de 5ª y 4ª generación en dos sockets LGA-4677, esta placa base está diseñada para manejar cargas de trabajo intensivas, con un TDP de hasta 350W.
Con soporte para hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM, la MBD-X13DEI maneja grandes volúmenes de datos con facilidad. Cuenta con 8 puertos SATA3 y 6 puertos NVMe PCIe 5.0 x4 para un almacenamiento versátil y eficiente.
Esta placa base incluye 4 PCIe 5.0 x16 y 2 PCIe 5.0 x8 para amplias opciones de expansión. La conectividad de red es proporcionada por Broadcom BCM5720 con dual ports 1G LAN. Además, cuenta con 6 USB3.0 y 3 USB2.0 para una amplia gama de opciones de conectividad.
La Supermicro MBD-X13DEI es ideal para profesionales que buscan una placa base de alto rendimiento con capacidades avanzadas de memoria y almacenamiento. ¡Adquiera esta placa base para llevar su infraestructura de IT al siguiente nivel!
Principales Características...
* Procesadores: Soporta procesadores escalables Intel Xeon de 5ª/4ª generación, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP.
* Memoria: Hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM.
* Expansión PCI Express: 4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8.
* Almacenamiento y RAID: 8 puertos SATA3 (6 Gbps) con RAID 0,1,5,10.
* Conectividad de Red: Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T.
* USB: 6 USB 3, 3 USB 2.
* Gráficos: ASPEED AST2600 BMC.
Nombre del Producto | Supermicro MBD-X13DEI |
CPU | 5ª/4ª Gen Intel® Xeon® Scalable, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP |
Chipset | Intel® C741 |
Memoria Compatible | 16 DIMM slots, hasta 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MHz |
Gráficos | ASPEED AST2600 BMC |
Tarjeta de Red | Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T |
Ranuras de Expansión | 4 PCIe 5.0 x16 2 PCIe 5.0 x8 |
Almacenamiento | 8 SATA3 (6 Gbps) |
RAID | RAID 0,1,5,10 |
Conectores E/S Internos | 2 USB 3 2 USB 2 1 COM 1 TPM Header |
Conectores E/S Traseros | 4 USB 3 1 USB 2 1 VGA 1 COM Ports 1 RJ45 Dedicated IPMI LAN |
Sistemas Operativos Compatibles | Windows 10, Windows 11, Windows Server 2019 |
Formato | EATX, Dimensiones 12.1" x 13.05" (30.74cm x 33.15cm) |
BIOS | AMI 32MB AMI UEFI |
Software de Gestión | Redfish API, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), SuperDoctor® 5, Super Diagnostics Offline, KVM con LAN dedicada, IPMI 2.0 |
Monitoreo del Sistema | Temperatura de sistema y CPU, voltajes, 8 -fan status |
Características Adicionales | TPM 2.0, UID, Node Manager Support, M.2 NGFF connector, Control de encendido para recuperación de pérdida de energía de CA, Detección de intrusión en el chasis, ACPI power management |
Entorno Operativo | Temperatura de funcionamiento: 10°C - 35°C Temperatura no operativa: -40°C - 70°C Humedad relativa de funcionamiento: 8% - 90% Humedad relativa no operativa: 5% - 95% |