Supermicro MBD-X11SPM-TPF. Socket 3647. Micro-ATX. BULK.

Supermicro MBD-X11SPM-TPF. Socket 3647. Micro-ATX. BULK.

Supermicro
  • Placa base MicroATX.
  • Chipset Intel C622.
  • Compatible con procesadores Intel Xeon Scalable de 2ª generación.
  • Socket 3647.
  • Hasta 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz.
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8.
  • Dual LAN with 10G SFP+ with Intel® X722 + Inphi CS4227.

P/N: MBD-X11SPM-TPF-B - EAN/UPC: 0672042282623

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Supermicro X11SPM-TPF. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 3647 (Socket P), Potencia térmica del procesador (max): 165 W. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 768 GB, Voltaje de memoria: 1.2 V. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III, Niveles RAID: 0, 1, 5, 10. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2500. Tipo de interfaz ethernet: 10 Gigabit Ethernet.

Principales características...

* Placa base MicroATX.
* Chipset Intel C622.
* Compatible con procesadores Intel Xeon Scalable de 2ª generación.
* Socket 3647.
* Hasta 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz.
* 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8.
* Dual LAN with 10G SFP+ with Intel® X722 + Inphi CS4227.

CPU 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors
Single Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP supports Up to 165W TDP
Chipset Intel C622
Memoria 6 DIMM slots
Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz
Gráficos  
Audio  
LAN Dual LAN with 10G SFP+ with Intel® X722 + Inphi CS4227
Ranuras de expansión 2 PCI-E 3.0 x16,
1 PCI-E 3.0 x8
Almacenaje Intel® C622 controller for 12 SATA3 (6 Gbps) ports
RAID RAID 0,1,5,10
Conectores E/S internos 12x SATA
2x USB 3.0
4x USB 2.0
1x COM
Conectores E/S traseros 2x RJ45
2x USB 2.0
2x USB 3.0
1x VGA
1x COM
S.O. soportado  
Formato Micro-ATX (24.38cm x 24.38cm)
BIOS AMI UEFI

Supermicro X11SPM-TPF. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 3647 (Socket P), Potencia térmica del procesador (max): 165 W. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 768 GB, Voltaje de memoria: 1.2 V. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III, Niveles RAID: 0, 1, 5, 10. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2500. Tipo de interfaz ethernet: 10 Gigabit Ethernet.

Principales características...

* Placa base MicroATX.
* Chipset Intel C622.
* Compatible con procesadores Intel Xeon Scalable de 2ª generación.
* Socket 3647.
* Hasta 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz.
* 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8.
* Dual LAN with 10G SFP+ with Intel® X722 + Inphi CS4227.

CPU 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors
Single Socket LGA-3647 (Socket P) supported, CPU TDP supports Up to 165W TDP
Chipset Intel C622
Memoria 6 DIMM slots
Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 1.5TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz
Gráficos  
Audio  
LAN Dual LAN with 10G SFP+ with Intel® X722 + Inphi CS4227
Ranuras de expansión 2 PCI-E 3.0 x16,
1 PCI-E 3.0 x8
Almacenaje Intel® C622 controller for 12 SATA3 (6 Gbps) ports
RAID RAID 0,1,5,10
Conectores E/S internos 12x SATA
2x USB 3.0
4x USB 2.0
1x COM
Conectores E/S traseros 2x RJ45
2x USB 2.0
2x USB 3.0
1x VGA
1x COM
S.O. soportado  
Formato Micro-ATX (24.38cm x 24.38cm)
BIOS AMI UEFI


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