English 
Gigabyte MD72-HB1. 2x Socket 4189. E-ATX.
- Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3.ª generación
- Procesador dual, tecnología de 10nm
- RDIMM/LRDIMM DDR4 de 8 canales por procesador, 16 DIMM
- Admite la serie 200 de memoria persistente Intel® Optane ™
- Conjunto de chips Intel® C621A
- 2 puertos LAN de 1 Gb/s (Intel® I210 -AT)
- 1 x puerto de gestión dedicado
- 2 puertos SATA de 6 Gb/s de 7 pines
- 3 x SlimSAS con 12 x puertos SATA 6Gb/s
- 2 ranuras M.2 con interfaz PCIe Gen4 x4
- 6 ranuras de expansión PCIe Gen4 x16
El precio que aparece es orientativo
personalizada
asegurado
pago seguro
| Formato | |
| Socket | |
| Número de sockets | |
| Chipset | |
| Tipo de producto |
Los servidores GIGABYTE y los procesadores escalables Intel Xeon ofrecen un increíble rendimiento 1P/2P desde el extremo hasta el centro de datos con ganancias increíbles en el rendimiento de E/S y las demandas de carga de trabajo que necesitan CPU de alto rendimiento con configuraciones de memoria grandes pero optimizadas.
I/0 mejorado: la compatibilidad con PCIe 4.0 permite duplicar el rendimiento de PCIe 3.0 para transferencias de datos grandes y rápidas. Además, 64 carriles por socket con hasta 128 carriles en una configuración 2P para una transmisión de datos rápida desde la CPU a la GPU, acelerador o almacenamiento.
Aumento del rendimiento de la CPU: ahora hasta 40 núcleos por zócalo con un IPC muy mejorado en la arquitectura de 10 nm de Intel mientras se operan las CPU a 105-270 W. Además, se agrega un carril UPI adicional para hasta 11,2 GT/s para una interconexión de baja latencia entre las CPU.
Memoria de próxima generación: cada procesador proporciona ocho canales de memoria para admitir 8 o 16 ranuras DIMM con hasta DDR4-3200. Hay dos modos de subagrupación, Sub NUMA (SNC) y Hemisphere (HEMI), disponibles mediante memoria equilibrada que se traduce en mejoras de rendimiento. Además, la compatibilidad con la serie Intel Optane PMem 200 proporciona dos modos para una mayor capacidad de memoria y persistencia de datos para procesar grandes cantidades de datos más rápido.
Seguridad de siguiente nivel: las nuevas instrucciones y arquitectura ofrecen un alto nivel de operaciones criptográficas para la privacidad y protección de datos. Los aceleradores criptográficos aceleran los protocolos de encriptación y se agregan mejoras en las extensiones de protección de software y encriptación de memoria.
Aceleración de IA: la inferencia y el entrenamiento de IA se mejoran con la tecnología DL Boost para obtener más información empresarial, operativa y de seguridad. Las aplicaciones incluyen HPC, AI y Media & Graphics.
Principales características...
* Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3.ª generación.
* RDIMM/LRDIMM DDR4 de 8 canales por procesador, 16 DIMM.
* 2 puertos SATA de 6 Gb/s de 7 pines
* 2 ranuras M.2 con interfaz PCIe Gen4 x4.
* 6 ranuras de expansión PCIe Gen4 x16
| CPU | Procesadores escalables Intel ® Xeon ® de tercera generación Procesador Intel® Xeon® Platinum, procesador Intel® Xeon® Gold, procesador Intel® Xeon® Silver Procesador doble, tecnología de 10 nm CPU TDP hasta 270 W |
| Socket | 2 enchufes LGA 4189 P+ |
| Chipset | Intel C621A |
| Memoria | 16 x ranuras DIMM Arquitectura de memoria de 8 canales por procesador Módulos RDIMM de hasta 128 GB Módulos LRDIMM compatibles de hasta 128 GB Módulos 3DS RDIMM/LRDIMM compatibles de hasta 256 GB Módulos de 1,2 V compatibles: 3200/2933/2666 MHz |
| LAN | 2 puertos LAN de 1 Gb/s (Intel ® I210-AT) 1 LAN de administración 10/100/1000 |
| Video | Integrado en Aspeed ® AST2500 Adaptador gráfico de video 2D con interfaz de bus PCIe 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM |
| SATA | 2 puertos SATA de 6 Gb/s de 7 pines 3 SlimSAS con 12 puertos SATA de 6 Gb/s |
| Raid | Intel RAID 0/1/10/5 |
| E/S Interna | 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 conector de alimentación PCIe de 6 pines 3 conectores SlimSAS 2 conectores SATA de 7 pines 2 ranuras M.2 1 cabezal de placa de panel posterior HDD 2 x encabezados de ventilador de CPU 5 x encabezados de ventilador de sistema 1 x encabezado USB 3.0 1 x encabezado TPM 1 x conector VROC 1 x encabezado de panel frontal 1 x conector PMBus 1 x conector IPMB 1 x puente de CMOS transparente 1 x puente de recuperación de BIOS 1 x encabezado de caja abierta |
| E/S trasero | 2 x USB 3.0 1 x VGA 1 x COM (tipo RJ45) 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x botón ID con LED |
| TPM | 1 cabezal TPM con interfaz SPI |
| Conectores de alimentación | 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 conector de alimentación PCIe de 6 pines |
| Propiedades operativas | Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 40 °C Humedad de funcionamiento: 8-80 % (sin condensación) Temperatura sin funcionamiento: -40 °C a 60 °C Humedad sin funcionamiento: 20 %-95 % (sin condensación) |
| Factor de forma | E-ATX |
Los servidores GIGABYTE y los procesadores escalables Intel Xeon ofrecen un increíble rendimiento 1P/2P desde el extremo hasta el centro de datos con ganancias increíbles en el rendimiento de E/S y las demandas de carga de trabajo que necesitan CPU de alto rendimiento con configuraciones de memoria grandes pero optimizadas.
I/0 mejorado: la compatibilidad con PCIe 4.0 permite duplicar el rendimiento de PCIe 3.0 para transferencias de datos grandes y rápidas. Además, 64 carriles por socket con hasta 128 carriles en una configuración 2P para una transmisión de datos rápida desde la CPU a la GPU, acelerador o almacenamiento.
Aumento del rendimiento de la CPU: ahora hasta 40 núcleos por zócalo con un IPC muy mejorado en la arquitectura de 10 nm de Intel mientras se operan las CPU a 105-270 W. Además, se agrega un carril UPI adicional para hasta 11,2 GT/s para una interconexión de baja latencia entre las CPU.
Memoria de próxima generación: cada procesador proporciona ocho canales de memoria para admitir 8 o 16 ranuras DIMM con hasta DDR4-3200. Hay dos modos de subagrupación, Sub NUMA (SNC) y Hemisphere (HEMI), disponibles mediante memoria equilibrada que se traduce en mejoras de rendimiento. Además, la compatibilidad con la serie Intel Optane PMem 200 proporciona dos modos para una mayor capacidad de memoria y persistencia de datos para procesar grandes cantidades de datos más rápido.
Seguridad de siguiente nivel: las nuevas instrucciones y arquitectura ofrecen un alto nivel de operaciones criptográficas para la privacidad y protección de datos. Los aceleradores criptográficos aceleran los protocolos de encriptación y se agregan mejoras en las extensiones de protección de software y encriptación de memoria.
Aceleración de IA: la inferencia y el entrenamiento de IA se mejoran con la tecnología DL Boost para obtener más información empresarial, operativa y de seguridad. Las aplicaciones incluyen HPC, AI y Media & Graphics.
Principales características...
* Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3.ª generación.
* RDIMM/LRDIMM DDR4 de 8 canales por procesador, 16 DIMM.
* 2 puertos SATA de 6 Gb/s de 7 pines
* 2 ranuras M.2 con interfaz PCIe Gen4 x4.
* 6 ranuras de expansión PCIe Gen4 x16
| CPU | Procesadores escalables Intel ® Xeon ® de tercera generación Procesador Intel® Xeon® Platinum, procesador Intel® Xeon® Gold, procesador Intel® Xeon® Silver Procesador doble, tecnología de 10 nm CPU TDP hasta 270 W |
| Socket | 2 enchufes LGA 4189 P+ |
| Chipset | Intel C621A |
| Memoria | 16 x ranuras DIMM Arquitectura de memoria de 8 canales por procesador Módulos RDIMM de hasta 128 GB Módulos LRDIMM compatibles de hasta 128 GB Módulos 3DS RDIMM/LRDIMM compatibles de hasta 256 GB Módulos de 1,2 V compatibles: 3200/2933/2666 MHz |
| LAN | 2 puertos LAN de 1 Gb/s (Intel ® I210-AT) 1 LAN de administración 10/100/1000 |
| Video | Integrado en Aspeed ® AST2500 Adaptador gráfico de video 2D con interfaz de bus PCIe 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM |
| SATA | 2 puertos SATA de 6 Gb/s de 7 pines 3 SlimSAS con 12 puertos SATA de 6 Gb/s |
| Raid | Intel RAID 0/1/10/5 |
| E/S Interna | 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 conector de alimentación PCIe de 6 pines 3 conectores SlimSAS 2 conectores SATA de 7 pines 2 ranuras M.2 1 cabezal de placa de panel posterior HDD 2 x encabezados de ventilador de CPU 5 x encabezados de ventilador de sistema 1 x encabezado USB 3.0 1 x encabezado TPM 1 x conector VROC 1 x encabezado de panel frontal 1 x conector PMBus 1 x conector IPMB 1 x puente de CMOS transparente 1 x puente de recuperación de BIOS 1 x encabezado de caja abierta |
| E/S trasero | 2 x USB 3.0 1 x VGA 1 x COM (tipo RJ45) 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x botón ID con LED |
| TPM | 1 cabezal TPM con interfaz SPI |
| Conectores de alimentación | 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 conector de alimentación PCIe de 6 pines |
| Propiedades operativas | Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 40 °C Humedad de funcionamiento: 8-80 % (sin condensación) Temperatura sin funcionamiento: -40 °C a 60 °C Humedad sin funcionamiento: 20 %-95 % (sin condensación) |
| Factor de forma | E-ATX |
