Barebone para Networking Industrial HBFBZ10-6412-B

Procesador Intel® Elkhart Lake SoC
1 * DDR4 3200MHz SODIMM hasta 32GB
4 * 2.5GbE
Compatible con TPM2.0
2 * USB, 1* HDMI, 1 * COM (tipo RJ45)
1 * M.2-2242, 1 * M.2-2230, 1 * M.2-3042
Entrada de CC de 12 V

P/N: HBFBZ10-6412-B

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Ficha técnica

Procesador Intel® Elkhart Lake SoC
1 * DDR4 3200MHz SODIMM hasta 32GB
4 * 2.5GbE
Compatible con TPM2.0
2 * USB, 1* HDMI, 1 * COM (tipo RJ45)
1 * M.2-2242, 1 * M.2-2230, 1 * M.2-3042
Entrada de CC de 12 V

CPU/conjunto de chips	– Procesador Intel® Elkhart Lake SoC (J6412)
BIOS	– ROM Flash de AMI
Memoria	– 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM hasta 32GB
Red	– 4* Intel i225V 2.5GbE
Gráficos	– Gráficos Intel® HD, memoria compartida – 1* HDMI 2.0 (Resolución máxima: 4096×2160@60Hz)
Almacenamiento	– 1* M.2 M-key (2242, PCIe Gen.3 x2/interfaz SATA) compatible con NVME, (co-diseño M.2 B-key)
Ranura de expansión	– 1* M.2 E-key (2230, interfaz PCIe Gen.3 x1/USB2.0) – 1* M.2 B-key (3042/3052, interfaz USB3.1) diseño conjunto M.2 M- clave (si usa la tarjeta M.2 B-key tipo-3042/3052, M.2 M-key tipo-2242 no está disponible; viceversa)
E/S del panel posterior	– 4* RJ45 – 1* COM (tipo RJ45) – 1* conector de entrada de CC
E/S del panel frontal	– 1* Botón de encendido + LED de encendido – 1* Reinicio – 1* USB 3.1 – 1* USB 2.0 – 1* HDMI (resolución máx. 4096×2160 a 60 Hz)
Conector Interno	– 32 GB eMMC integrado (por modelo) – 1* soporte para tarjeta SIM
Cumplimiento	– Listo para CE, FCC, RoHS, ErP
Fuente de alimentación	– MB: Entrada DC12V – Adaptador: Entrada AC 90~240V / Salida DC12V-3.3A-40W
Cumplimiento	– Listo para CE, FCC, LVD, RoHS, ErP
La temperatura	– Temperatura de funcionamiento: -20 ~ 60 °C (bajo la condición de usar SSD de interfaz M.2) – Temperatura de almacenamiento: -20 ~ 80 °C – Humedad: entre 40 % y 60 %, sin condensación
Dimensiones	– Sistema: 125 (ancho) x 109 (fondo) x 39,5 (alto) mm
Soporte de sistema operativo	– Windows 10, Windows 11, Linux

CPU/conjunto de chips	– Procesador Intel® Elkhart Lake SoC (J6412)
BIOS	– ROM Flash de AMI
Memoria	– 1* DDR4 3200MHz SO-DIMM hasta 32GB
Red	– 4* Intel i225V 2.5GbE
Gráficos	– Gráficos Intel® HD, memoria compartida – 1* HDMI 2.0 (Resolución máxima: 4096×2160@60Hz)
Almacenamiento	– 1* M.2 M-key (2242, PCIe Gen.3 x2/interfaz SATA) compatible con NVME, (co-diseño M.2 B-key)
Ranura de expansión	– 1* M.2 E-key (2230, interfaz PCIe Gen.3 x1/USB2.0) – 1* M.2 B-key (3042/3052, interfaz USB3.1) diseño conjunto M.2 M- clave (si usa la tarjeta M.2 B-key tipo-3042/3052, M.2 M-key tipo-2242 no está disponible; viceversa)
E/S del panel posterior	– 4* RJ45 – 1* COM (tipo RJ45) – 1* conector de entrada de CC
E/S del panel frontal	– 1* Botón de encendido + LED de encendido – 1* Reinicio – 1* USB 3.1 – 1* USB 2.0 – 1* HDMI (resolución máx. 4096×2160 a 60 Hz)
Conector Interno	– 32 GB eMMC integrado (por modelo) – 1* soporte para tarjeta SIM
Cumplimiento	– Listo para CE, FCC, RoHS, ErP
Fuente de alimentación	– MB: Entrada DC12V – Adaptador: Entrada AC 90~240V / Salida DC12V-3.3A-40W
Cumplimiento	– Listo para CE, FCC, LVD, RoHS, ErP
La temperatura	– Temperatura de funcionamiento: -20 ~ 60 °C (bajo la condición de usar SSD de interfaz M.2) – Temperatura de almacenamiento: -20 ~ 80 °C – Humedad: entre 40 % y 60 %, sin condensación
Dimensiones	– Sistema: 125 (ancho) x 109 (fondo) x 39,5 (alto) mm
Soporte de sistema operativo	– Windows 10, Windows 11, Linux

Barebone para Networking Industrial HBFBZ10-6412-B

Información

Ficha técnica