Supermicro X11SPI-TF. Socket 3647. BULK

Supermicro X11SPI-TF. Socket 3647. BULK

Supermicro
  • Processor manufacturer: Intel.
  • Processor thermal power (max): 205 W.
  • Supported memory types: DDR4-SDRAM.
  • Maximum internal memory: 1024 GB.
  • Memory voltage: 1.2 V.
  • Supported storage disk interfaces: SATA III.
  • Built-in graphics adapter model: Aspeed AST2500.
  • Ethernet interface type: Gigabit Ethernet.

P/N: MBD-X11SPI-TF-B - EAN/UPC: 4260387381055

564,81 € Without VAT
683,42 € With VAT
In stock in secondary storage
Approximate delivery between 04 julio and 04 julio
Otras opciones de compra
3 years
of guarantee
Shipment
Insured
100%
Secure pay

Otros clientes que vieron este producto también se interesaron en
2.040,24 €
Without VAT
2.468,69 €
With VAT
EPYC ROME 24-CORE 7402 3.35GHZ CHIP
50,33 €
Without VAT
60,90 €
With VAT
Zalman CNPS9900 DF Dual Fan Intel 115X/Amd

The Supermicro MBD-X11SPI-TF server motherboard offers industry leading performance and scalability. It supports the new Intel Xeon Scalable processors with up to 28 cores. A total of 8 DDR4 DIMM slots allow memory expansion up to 1TB (ECC 3DS LRDIMM). Along with 5 PCI-E 3.0 slots, 10 STATA 3.0 slots, PCI-E 3.0 x4 and SATA M2 interfaces, and two 10GBast-T RJ45 ports, this motherboard offers massive thread parallelism, data parallelism, and memory bandwidth.

We highlight ...

* Processor manufacturer: Intel.
* Processor thermal power (max): 205 W.
* Supported memory types: DDR4-SDRAM.
* Maximum internal memory: 1024 GB.
* Memory voltage: 1.2 V.
* Supported storage disk interfaces: SATA III.
* Built-in graphics adapter model: Aspeed AST2500.
* Ethernet interface type: Gigabit Ethernet.

Estadísticas físicas
Factor de forma ATX
Dimensiones 12 "x 9,6" (30,48 cm x 24,38 cm)
Procesador / caché
UPC

Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon®,

Socket LGA-3647 (Socket P) soportado, CPU TDP soporta Hasta 205W TDP

Núcleos / caché Hasta 28 núcleos
Nota Se requiere la versión de BIOS 3.0a o superior para admitir procesadores escalables Intel Xeon de segunda generación-SP Se requiere la versión de BIOS 3.2 o superior para admitir procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación (nombre en código Cascade Lake-R)
Memoria del sistema
Capacidad de memoria Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Hasta 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, en 8 ranuras DIMM
Tipo de memoria 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
Tamaños DIMM RDIMM: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB LRDIMM: 32 GB, 64 GB, 128 GB 3DS LRDIMM: 64 GB, 128 GB, 256 GB
Voltaje de memoria 1,2 V
Detección de errores Corrige errores de un solo bit
Dispositivos a bordo
Chipset Intel® C622
SATA Controlador Intel® C622 para 10 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0,1,5,10
IPMI ASPEED AST2500
Controladores de red LAN dual con 10GBase-T con Intel® X722 + X557
Gráficos Aspeed AST2500 BMC
De entrada y salida
SATA 10 puertos SATA3 (6Gbps)
LAN 2 puertos RJ45 10GBase-T
USB 6 puertos USB 2.0 (2 traseros + 4 encabezados) 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 encabezados + 1 tipo A)
Salida de video 1 puerto VGA
Puerto serie / encabezado 2 puertos COM (1 trasero, 1 encabezado)
TPM Encabezado TPM
Ranuras de expansión
PCI-E 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
M.2 Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA Factor de forma: 2280, 22110 Clave: M-Key Conector de doble altura

The Supermicro MBD-X11SPI-TF server motherboard offers industry leading performance and scalability. It supports the new Intel Xeon Scalable processors with up to 28 cores. A total of 8 DDR4 DIMM slots allow memory expansion up to 1TB (ECC 3DS LRDIMM). Along with 5 PCI-E 3.0 slots, 10 STATA 3.0 slots, PCI-E 3.0 x4 and SATA M2 interfaces, and two 10GBast-T RJ45 ports, this motherboard offers massive thread parallelism, data parallelism, and memory bandwidth.

We highlight ...

* Processor manufacturer: Intel.
* Processor thermal power (max): 205 W.
* Supported memory types: DDR4-SDRAM.
* Maximum internal memory: 1024 GB.
* Memory voltage: 1.2 V.
* Supported storage disk interfaces: SATA III.
* Built-in graphics adapter model: Aspeed AST2500.
* Ethernet interface type: Gigabit Ethernet.

Estadísticas físicas
Factor de forma ATX
Dimensiones 12 "x 9,6" (30,48 cm x 24,38 cm)
Procesador / caché
UPC

Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon®,

Socket LGA-3647 (Socket P) soportado, CPU TDP soporta Hasta 205W TDP

Núcleos / caché Hasta 28 núcleos
Nota Se requiere la versión de BIOS 3.0a o superior para admitir procesadores escalables Intel Xeon de segunda generación-SP Se requiere la versión de BIOS 3.2 o superior para admitir procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación (nombre en código Cascade Lake-R)
Memoria del sistema
Capacidad de memoria Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Hasta 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, en 8 ranuras DIMM
Tipo de memoria 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM
Tamaños DIMM RDIMM: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB LRDIMM: 32 GB, 64 GB, 128 GB 3DS LRDIMM: 64 GB, 128 GB, 256 GB
Voltaje de memoria 1,2 V
Detección de errores Corrige errores de un solo bit
Dispositivos a bordo
Chipset Intel® C622
SATA Controlador Intel® C622 para 10 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 0,1,5,10
IPMI ASPEED AST2500
Controladores de red LAN dual con 10GBase-T con Intel® X722 + X557
Gráficos Aspeed AST2500 BMC
De entrada y salida
SATA 10 puertos SATA3 (6Gbps)
LAN 2 puertos RJ45 10GBase-T
USB 6 puertos USB 2.0 (2 traseros + 4 encabezados) 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 encabezados + 1 tipo A)
Salida de video 1 puerto VGA
Puerto serie / encabezado 2 puertos COM (1 trasero, 1 encabezado)
TPM Encabezado TPM
Ranuras de expansión
PCI-E 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 o x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en ranura x8)
M.2 Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA Factor de forma: 2280, 22110 Clave: M-Key Conector de doble altura