
- Compatible con procesadores Intel Alder Lake-S y socket LGA 1700/1851.
- Soporta un TDP máximo de 195W.
- Ventilador PWM de 92mm con velocidades de hasta 6000 RPM.
- Base de cobre y aletas de aluminio con 4 heatpipes.
- Tecnología HCC para una mejor disipación térmica.
- Grasa térmica Shin-Etsu 7762 preaplicada para una instalación rápida.
- Dimensiones compactas de 110mm de altura, ideal para servidores 3U.
El Dynatron Q-6 es una solución de enfriamiento diseñada para procesadores Intel Alder Lake-S con socket LGA 1700. Ideal para servidores y estaciones de trabajo de 3U en adelante, este cooler combina una base de cobre con aletas de aluminio y cuatro heatpipes, asegurando una disipación térmica eficaz. Su ventilador de 92mm con función PWM permite ajustar automáticamente la velocidad según la carga, proporcionando un enfriamiento activo y eficiente para procesadores de hasta 195W TDP.
Este cooler cuenta con la tecnología HCC (Heatpipes Contact CPU), que maximiza el contacto con el procesador para mejorar la transferencia de calor. Su diseño robusto y eficiente lo convierte en una excelente opción para entornos de alta exigencia donde se requiere un rendimiento térmico superior. Además, viene con grasa térmica Shin-Etsu 7762 preaplicada, lo que facilita su instalación y optimiza el contacto térmico.
Gracias a su capacidad de refrigeración y su diseño compacto de 110mm de altura, el Dynatron Q-6 es perfecto para mantener temperaturas adecuadas incluso en servidores de formato reducido. Su bajo nivel de ruido, con emisiones de hasta 50.4 dBA, garantiza un funcionamiento silencioso sin sacrificar el rendimiento.
Mejora la refrigeración de tu sistema con el Dynatron Q-6, un cooler potente, silencioso y fácil de instalar, diseñado para manejar las demandas de los procesadores modernos.
Principales características...
* Compatible con procesadores Intel Alder Lake-S y socket LGA 1700/1851.* Soporta un TDP máximo de 195W.
* Ventilador PWM de 92mm con velocidades de hasta 6000 RPM.
* Base de cobre y aletas de aluminio con 4 heatpipes.
* Tecnología HCC para una mejor disipación térmica.
* Grasa térmica Shin-Etsu 7762 preaplicada para una instalación rápida.
* Dimensiones compactas de 110mm de altura, ideal para servidores 3U.
Optimizado para mejor precio
4 /ud
48,66 € /ud Sin IVA
58,88 €
Con IVA Entrega aproximada el Monday, June 29
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