Gigabyte B550 Aorus Pro. Socket AM4.

Gigabyte B550 Aorus Pro. Socket AM4.

Gigabyte
  • Admite procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación.
  • Doble canal ECC / No ECC DDR4 sin búfer, 4 DIMM.
  • Verdadera solución digital VRM de 12 + 2 fases con 50M DrMOS.
  • Diseño térmico avanzado con disipador térmico de matriz de aletas y tubo de calor de contacto directo.
  • Ranura Ultra16 Durable ™ PCIe 4.0 Ready x16.
  • Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protecciones térmicas.

P/N: B550 AORUS PRO - EAN/UPC: 0889523022894

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En la noche oscura y sin estrellas, el halcón infunde miedo en el corazón de su presa. Incluso con una visibilidad mínima, el halcón señala a su presa y anticipa pacientemente el momento perfecto para lanzarse a matar. El halcón con su aguda mirada láser domina la oscuridad de la noche de la misma manera que AORUS Core Lighting ilumina el vasto ecosistema de AORUS.

Para admitir por completo los últimos procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación, las placas base B550 están equipadas con la solución de potencia definitiva que es verdadera directa, digital y múltiples fases. Después de innumerables experimentos y pruebas, GIGABYTE presenta las inigualables placas madre B550 para entusiastas. Sin compromiso y nunca te detengas para lograr más.

La placa base B550 AORUS PRO utiliza un diseño de potencia de CPU digital de 12 * + 2 fases que incluye tanto el controlador PWM digital como DrMOS. Estos controladores 100% digitales ofrecen una precisión increíble en la entrega de energía a los componentes más sensibles a la energía y a la placa base, lo que permite a los entusiastas obtener el máximo rendimiento absoluto de los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación.

GIGABYTE se da cuenta de que el cliente no dejará de perseguir un mejor rendimiento informático. Nos encargamos de ello y lo implementamos en productos. La traza de memoria protectora y optimizada mejora el rendimiento. Se necesitan lecturas y escrituras más rápidas para ahorrar tiempo y mejorar la eficiencia. Ofrecemos un montón de almacenamiento M.2 con protectores térmicos para garantizar una lectura y escritura sin estrangulamiento. De antemano, la adopción de componentes preparados para PCIe 4.0 hace que las placas base B550 sean más fáciles de actualizar.

AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza una compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5400MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.

El rendimiento sin estrangulamiento está garantizado por la solución térmica avanzada que incluye disipador térmico Fins-Array, tubo de calor de contacto directo y protectores térmicos. Las placas base B550 AORUS son geniales en MOSFET y SSD M.2 incluso en carga completa. Proporciona temperaturas más bajas para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.

Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema se mantenga actualizado con la última tecnología. Las placas base B550 AORUS proporcionan toda la red y el almacenamiento de la próxima generación para mantenerlo actualizado.

La adopción de 2.5G LAN proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos dos veces más rápidas en comparación con la red general de 1GbE. Se adapta perfectamente a los jugadores y streamers con la mejor experiencia en línea. También es compatible con versiones anteriores de Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps).

Para los entusiastas, la calidad del sonido es tan esencial para la experiencia de juego. Las placas base B550 AORUS están equipadas con componentes de audio de alta calidad, como condensadores WIMA FKP2 de grado Hi-Fi y condensadores Nichicon Fine Gold para proporcionar una excelente experiencia de audio. La exclusiva tecnología de audio AORUS AMP-UP es la solución de sonido a bordo ideal para los audiófilos más exigentes.

Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios realmente pueden adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con soporte RGB completo y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control completo sobre los LED que rodean la placa base.

Principales Características...

* Admite procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación.
* Doble canal ECC / Sin ECC DDR4 sin buffer, 4 DIMM.
* Verdadera solución digital VRM de 12 + 2 fases con 50M DrMOS.
* Diseño térmico avanzado con disipador térmico de aletas y tubo de calor de contacto directo.
* Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protecciones térmicas.
* Ranura Ultra16 Durable ™ PCIe 4.0 Ready x16.

Procesador compatible AMD Socket AM4, soporte para: procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación / AMD Ryzen ™ de nueva generación con procesadores gráficos Radeon ™
Chipset AMD B550
Memoria
  1. 4 sockets DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
  2. Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.a generación: compatibilidad con DDR4 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / Módulos de memoria 3200/2933/2667/2400/2133 MHz
  3. Nueva generación AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™: Soporte para DDR4 5400 (OC) / 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 MHz módulos de memoria
  4. Arquitectura de memoria de doble canal
  5. Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin memoria intermedia ECC
  6. Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer sin ECC
  7. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Graficos 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 60 Hz
* Compatible con la versión HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR
No ECC Si
Audio
  1. Códec Realtek ® ALC1220-VB
    * El conector de salida de línea del panel posterior admite audio DSD.
  2. Audio de alta definición
  3. 2/4 / 5.1 / 7.1 canales
  4. Soporte para salida S / PDIF
LAN Chip LAN Realtek ® 2.5GbE (2.5 Gbit / 1 Gbit / 100 Mbit)
Ranuras de expansión 1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16), integrada en la CPU:
  1. Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación admiten el modo PCIe 4.0 x16
  2. La nueva generación de AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ admite el modo PCIe 3.0 x16
    * Para un rendimiento óptimo, si solo se instala una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX4), integrada en el chipset:
  1. Compatible con el modo PCIe 3.0 x4
    * El conector M2B_SB comparte el ancho de banda con la ranura PCIEX4. La ranura PCIEX4 dejará de estar disponible cuando se instale un SSD en los conectores M2B_SB.
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX2), integrada en el chipset:
  1. Compatible con el modo PCIe 3.0 x2
    * La ranura PCIEX2 comparte el ancho de banda con los conectores SATA3 4, 5. La ranura PCIEX2 no estará disponible cuando se instale un dispositivo en el conector SATA3 4 o SATA3 5.
2 x ranuras PCI Express x1
Almacenamiento 1 x conector M.2 (M2A_CPU), integrado en la CPU, compatible con Socket 3, tecla M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD:
  1. Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación admiten SSD SATA y PCIe 4.0 x4 / x2
  2. Los procesadores AMD Ryzen ™ de nueva generación con gráficos Radeon ™ admiten SSD SATA y PCIe 3.0 x4 / x2
1 x conector M.2 (M2B_SB), integrado en el chipset, compatible con Socket 3, tecla M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD:
  1. Admite SSD PCIe 3.0 x4 / x2
6 x conectores SATA de 6 Gb / s, integrados en el chipset:
  1. Soporte para RAID 0, RAID 1 y RAID 10
USB UPC:
  1. 3 x puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
  2. 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
Chipset:
  1. 1 x puerto USB Type-C ™ en el panel posterior, con soporte USB 3.2 Gen 2
  2. 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
  3. 2 x puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del encabezado USB interno
  4. 2 x puertos USB 2.0 / 1.1 en el panel posterior
Chipset + 2 concentradores USB 2.0:
  1. 8 x puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)
Conectores internos de E / S
  1. 1 x conector de alimentación principal ATX de 24 pines
  2. 1 x conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
  3. 2 x conectores M.2 Socket 3
  4. 6 x conectores SATA de 6 Gb / s
  5. 1 x encabezado del ventilador de la CPU
  6. 1 x cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
  7. 4 x cabezales del ventilador del sistema
  8. 2 x ventiladores del sistema / cabezales de bomba de refrigeración por agua
  9. 1 x tira de LED de enfriador de CPU / encabezado de tira de LED RGB
  10. 2 x encabezados de tira de LED direccionables
  11. 2 x encabezados de tira de LED RGB
  12. 1 x encabezado del panel frontal
  13. 1 x encabezado de audio del panel frontal
  14. 1 x USB 3.2 Gen 1 encabezado
  15. 2 x encabezados USB 2.0 / 1.1
  16. 1 x encabezado Trusted Platform Module (TPM) (2x6 pin, solo para el módulo GC-TPM2.0_S)
  17. 2 x encabezados de sensores de temperatura
  18. 1 x puente CMOS transparente
  19. 1 x encabezado Thunderbolt
Conectores del panel posterior

  • 1 x puerto HDMI
  • 2 x conectores de antena SMA (1T1R)
  • 3 x puertos USB 3.2 Gen 1
  • 1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.2 Gen 2
  • 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
  • 6 x puertos USB 2.0 / 1.1
  • 1 x botón Q-Flash Plus
  • 1 x puerto RJ-45
  • 1 x conector de salida S / PDIF óptico
  • 5 x tomas de audio
Controlador de E / S Chip controlador de E / S iTE ®
Monitoreo H / W
  1. Detección de voltaje
  2. Detección de temperatura
  3. Detección de velocidad del ventilador
  4. Detección de caudal de enfriamiento de agua
  5. Advertencia de sobrecalentamiento
  6. Advertencia de falla del ventilador
  7. Control de velocidad del ventilador
Características unicas

  • Soporte para APP Center
    * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones compatibles de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.
    @BIOS
    EasyTune
    Fast Boot
    Game Boost
    ON / OFF Carga
    RGB Fusion
    Smart Backup
    System Visor de información
  • Soporte para Q-Flash Plus
  • Soporte para Q-Flash
  • Soporte para Xpress Install
Factor de forma ATX; 30.5cm x 24.4cm
Sistema operativo Soporte para Windows 10 de 64 bits
Audio en panel frontal Si

En la noche oscura y sin estrellas, el halcón infunde miedo en el corazón de su presa. Incluso con una visibilidad mínima, el halcón señala a su presa y anticipa pacientemente el momento perfecto para lanzarse a matar. El halcón con su aguda mirada láser domina la oscuridad de la noche de la misma manera que AORUS Core Lighting ilumina el vasto ecosistema de AORUS.

Para admitir por completo los últimos procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación, las placas base B550 están equipadas con la solución de potencia definitiva que es verdadera directa, digital y múltiples fases. Después de innumerables experimentos y pruebas, GIGABYTE presenta las inigualables placas madre B550 para entusiastas. Sin compromiso y nunca te detengas para lograr más.

La placa base B550 AORUS PRO utiliza un diseño de potencia de CPU digital de 12 * + 2 fases que incluye tanto el controlador PWM digital como DrMOS. Estos controladores 100% digitales ofrecen una precisión increíble en la entrega de energía a los componentes más sensibles a la energía y a la placa base, lo que permite a los entusiastas obtener el máximo rendimiento absoluto de los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación.

GIGABYTE se da cuenta de que el cliente no dejará de perseguir un mejor rendimiento informático. Nos encargamos de ello y lo implementamos en productos. La traza de memoria protectora y optimizada mejora el rendimiento. Se necesitan lecturas y escrituras más rápidas para ahorrar tiempo y mejorar la eficiencia. Ofrecemos un montón de almacenamiento M.2 con protectores térmicos para garantizar una lectura y escritura sin estrangulamiento. De antemano, la adopción de componentes preparados para PCIe 4.0 hace que las placas base B550 sean más fáciles de actualizar.

AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza una compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5400MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.

El rendimiento sin estrangulamiento está garantizado por la solución térmica avanzada que incluye disipador térmico Fins-Array, tubo de calor de contacto directo y protectores térmicos. Las placas base B550 AORUS son geniales en MOSFET y SSD M.2 incluso en carga completa. Proporciona temperaturas más bajas para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.

Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema se mantenga actualizado con la última tecnología. Las placas base B550 AORUS proporcionan toda la red y el almacenamiento de la próxima generación para mantenerlo actualizado.

La adopción de 2.5G LAN proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos dos veces más rápidas en comparación con la red general de 1GbE. Se adapta perfectamente a los jugadores y streamers con la mejor experiencia en línea. También es compatible con versiones anteriores de Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps).

Para los entusiastas, la calidad del sonido es tan esencial para la experiencia de juego. Las placas base B550 AORUS están equipadas con componentes de audio de alta calidad, como condensadores WIMA FKP2 de grado Hi-Fi y condensadores Nichicon Fine Gold para proporcionar una excelente experiencia de audio. La exclusiva tecnología de audio AORUS AMP-UP es la solución de sonido a bordo ideal para los audiófilos más exigentes.

Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios realmente pueden adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con soporte RGB completo y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control completo sobre los LED que rodean la placa base.

Principales Características...

* Admite procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación.
* Doble canal ECC / Sin ECC DDR4 sin buffer, 4 DIMM.
* Verdadera solución digital VRM de 12 + 2 fases con 50M DrMOS.
* Diseño térmico avanzado con disipador térmico de aletas y tubo de calor de contacto directo.
* Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protecciones térmicas.
* Ranura Ultra16 Durable ™ PCIe 4.0 Ready x16.

Procesador compatible AMD Socket AM4, soporte para: procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación / AMD Ryzen ™ de nueva generación con procesadores gráficos Radeon ™
Chipset AMD B550
Memoria
  1. 4 sockets DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
  2. Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.a generación: compatibilidad con DDR4 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / Módulos de memoria 3200/2933/2667/2400/2133 MHz
  3. Nueva generación AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™: Soporte para DDR4 5400 (OC) / 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 MHz módulos de memoria
  4. Arquitectura de memoria de doble canal
  5. Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin memoria intermedia ECC
  6. Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer sin ECC
  7. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Graficos 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 @ 60 Hz
* Compatible con la versión HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR
No ECC Si
Audio
  1. Códec Realtek ® ALC1220-VB
    * El conector de salida de línea del panel posterior admite audio DSD.
  2. Audio de alta definición
  3. 2/4 / 5.1 / 7.1 canales
  4. Soporte para salida S / PDIF
LAN Chip LAN Realtek ® 2.5GbE (2.5 Gbit / 1 Gbit / 100 Mbit)
Ranuras de expansión 1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16), integrada en la CPU:
  1. Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación admiten el modo PCIe 4.0 x16
  2. La nueva generación de AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™ admite el modo PCIe 3.0 x16
    * Para un rendimiento óptimo, si solo se instala una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX4), integrada en el chipset:
  1. Compatible con el modo PCIe 3.0 x4
    * El conector M2B_SB comparte el ancho de banda con la ranura PCIEX4. La ranura PCIEX4 dejará de estar disponible cuando se instale un SSD en los conectores M2B_SB.
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX2), integrada en el chipset:
  1. Compatible con el modo PCIe 3.0 x2
    * La ranura PCIEX2 comparte el ancho de banda con los conectores SATA3 4, 5. La ranura PCIEX2 no estará disponible cuando se instale un dispositivo en el conector SATA3 4 o SATA3 5.
2 x ranuras PCI Express x1
Almacenamiento 1 x conector M.2 (M2A_CPU), integrado en la CPU, compatible con Socket 3, tecla M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD:
  1. Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación admiten SSD SATA y PCIe 4.0 x4 / x2
  2. Los procesadores AMD Ryzen ™ de nueva generación con gráficos Radeon ™ admiten SSD SATA y PCIe 3.0 x4 / x2
1 x conector M.2 (M2B_SB), integrado en el chipset, compatible con Socket 3, tecla M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD:
  1. Admite SSD PCIe 3.0 x4 / x2
6 x conectores SATA de 6 Gb / s, integrados en el chipset:
  1. Soporte para RAID 0, RAID 1 y RAID 10
USB UPC:
  1. 3 x puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
  2. 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
Chipset:
  1. 1 x puerto USB Type-C ™ en el panel posterior, con soporte USB 3.2 Gen 2
  2. 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
  3. 2 x puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del encabezado USB interno
  4. 2 x puertos USB 2.0 / 1.1 en el panel posterior
Chipset + 2 concentradores USB 2.0:
  1. 8 x puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)
Conectores internos de E / S
  1. 1 x conector de alimentación principal ATX de 24 pines
  2. 1 x conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
  3. 2 x conectores M.2 Socket 3
  4. 6 x conectores SATA de 6 Gb / s
  5. 1 x encabezado del ventilador de la CPU
  6. 1 x cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
  7. 4 x cabezales del ventilador del sistema
  8. 2 x ventiladores del sistema / cabezales de bomba de refrigeración por agua
  9. 1 x tira de LED de enfriador de CPU / encabezado de tira de LED RGB
  10. 2 x encabezados de tira de LED direccionables
  11. 2 x encabezados de tira de LED RGB
  12. 1 x encabezado del panel frontal
  13. 1 x encabezado de audio del panel frontal
  14. 1 x USB 3.2 Gen 1 encabezado
  15. 2 x encabezados USB 2.0 / 1.1
  16. 1 x encabezado Trusted Platform Module (TPM) (2x6 pin, solo para el módulo GC-TPM2.0_S)
  17. 2 x encabezados de sensores de temperatura
  18. 1 x puente CMOS transparente
  19. 1 x encabezado Thunderbolt
Conectores del panel posterior

  • 1 x puerto HDMI
  • 2 x conectores de antena SMA (1T1R)
  • 3 x puertos USB 3.2 Gen 1
  • 1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.2 Gen 2
  • 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
  • 6 x puertos USB 2.0 / 1.1
  • 1 x botón Q-Flash Plus
  • 1 x puerto RJ-45
  • 1 x conector de salida S / PDIF óptico
  • 5 x tomas de audio
Controlador de E / S Chip controlador de E / S iTE ®
Monitoreo H / W
  1. Detección de voltaje
  2. Detección de temperatura
  3. Detección de velocidad del ventilador
  4. Detección de caudal de enfriamiento de agua
  5. Advertencia de sobrecalentamiento
  6. Advertencia de falla del ventilador
  7. Control de velocidad del ventilador
Características unicas

  • Soporte para APP Center
    * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones compatibles de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.
    @BIOS
    EasyTune
    Fast Boot
    Game Boost
    ON / OFF Carga
    RGB Fusion
    Smart Backup
    System Visor de información
  • Soporte para Q-Flash Plus
  • Soporte para Q-Flash
  • Soporte para Xpress Install
Factor de forma ATX; 30.5cm x 24.4cm
Sistema operativo Soporte para Windows 10 de 64 bits
Audio en panel frontal Si