English Dynatron Q6 1700 Rack 3U Activo - REFURBISHED
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Dynatron Q6 1700 Rack 3U Activo - REFURBISHED
- Compatible con Intel Alder Lake-S Socket LGA 1700.
- Aletas de aluminio, 4 x Heatpipes con tecnología HCC.
- Soporta hasta 150W TDP.
P/N: **MICODYQ6
48,97 € Sin IVA
59,25 € Con IVA
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Recomendado para procesador Intel® Alder Lake S, zócalo LGA 1700, ventilador PWM de 92 x 25 mm de bajo ruido, tecnología HCC (CPU de contacto de tubos de calor), enfriador de CPU activo para 3U y más y estación de trabajo, admite disipación de calor de potencia de CPU de 150 vatios.
Principales características...
* Compatible con Intel Alder Lake-S Socket LGA 1700.* Aletas de aluminio, 4 x Heatpipes con tecnología HCC.
* Soporta hasta 150W TDP.
| Soporte de CPU | Intel |
|---|---|
| Zócalo de la CPU | LGA1700 |
| Solución | 3U y más, estación de trabajo |
| Dimensiones | 91,0 x 91,0 x 110,0 mm |
| Peso | 530 ± 5 gramos |
| Material | Aletas de aluminio, 4 tubos de calor con tecnología HCC |
| Dimensión del ventilador | 92x25mm |
| Velocidad | En ciclo de trabajo 0~20%: 1600± 200 RPM En ciclo de trabajo 50%: 2850±10% RPM En ciclo de trabajo 100%: 6000 ±10% RPM |
| Voltaje nominal | 12V |
| Llevando | 2 rodamientos de bolas |
| Energía | En ciclo de trabajo 0~20 %: 0,72 W En ciclo de trabajo 50 %: 1,48 W En ciclo de trabajo 100 %: 9,60 W |
| Flujo de aire | En ciclo de trabajo 0~20 %: 21,45 CFM En ciclo de trabajo 50 %: 48,83 CFM En ciclo de trabajo 100 %: 107,25 CFM |
| Nivel de ruido | En ciclo de trabajo 0~20 %: 16,00 dBA En ciclo de trabajo 50 %: 33,20 dBA En ciclo de trabajo 100 %: 50,40 dBA |
| Presión del aire | En ciclo de trabajo 0~20 %: 0,68 mm-H2O En ciclo de trabajo 50 %: 5,34 mm-H2O En ciclo de trabajo 100 %: 17,10 mm-H2O |
| Pin de cable conductor | Pin#1- Negro(-) Pin#2- Amarillo(+) Clavija n.º 3: verde (tacómetro/salida de señal) Clavija n.º 4: azul (PWM) |
Recomendado para procesador Intel® Alder Lake S, zócalo LGA 1700, ventilador PWM de 92 x 25 mm de bajo ruido, tecnología HCC (CPU de contacto de tubos de calor), enfriador de CPU activo para 3U y más y estación de trabajo, admite disipación de calor de potencia de CPU de 150 vatios.
Principales características...
* Compatible con Intel Alder Lake-S Socket LGA 1700.* Aletas de aluminio, 4 x Heatpipes con tecnología HCC.
* Soporta hasta 150W TDP.
| Soporte de CPU | Intel |
|---|---|
| Zócalo de la CPU | LGA1700 |
| Solución | 3U y más, estación de trabajo |
| Dimensiones | 91,0 x 91,0 x 110,0 mm |
| Peso | 530 ± 5 gramos |
| Material | Aletas de aluminio, 4 tubos de calor con tecnología HCC |
| Dimensión del ventilador | 92x25mm |
| Velocidad | En ciclo de trabajo 0~20%: 1600± 200 RPM En ciclo de trabajo 50%: 2850±10% RPM En ciclo de trabajo 100%: 6000 ±10% RPM |
| Voltaje nominal | 12V |
| Llevando | 2 rodamientos de bolas |
| Energía | En ciclo de trabajo 0~20 %: 0,72 W En ciclo de trabajo 50 %: 1,48 W En ciclo de trabajo 100 %: 9,60 W |
| Flujo de aire | En ciclo de trabajo 0~20 %: 21,45 CFM En ciclo de trabajo 50 %: 48,83 CFM En ciclo de trabajo 100 %: 107,25 CFM |
| Nivel de ruido | En ciclo de trabajo 0~20 %: 16,00 dBA En ciclo de trabajo 50 %: 33,20 dBA En ciclo de trabajo 100 %: 50,40 dBA |
| Presión del aire | En ciclo de trabajo 0~20 %: 0,68 mm-H2O En ciclo de trabajo 50 %: 5,34 mm-H2O En ciclo de trabajo 100 %: 17,10 mm-H2O |
| Pin de cable conductor | Pin#1- Negro(-) Pin#2- Amarillo(+) Clavija n.º 3: verde (tacómetro/salida de señal) Clavija n.º 4: azul (PWM) |
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