Thermal Grizzly Ryzen 7000 V2 Direct Die Frame

Thermal Grizzly Ryzen 7000 V2 Direct Die Frame

Thermal Grizzly
  • Conductividad térmica alta: Ofrece una conductividad térmica de 12.5 W/m·K.
  • Fórmula avanzada: Compuesto basado en nanopartículas para una máxima eficiencia.
  • Aplicación versátil: Compatible con CPUs, GPUs y sistemas de refrigeración líquida.
  • Baja resistencia térmica: Minimiza la resistencia térmica para una mejor transferencia de calor.
  • Estabilidad a largo plazo: Mantiene su rendimiento sin degradarse con el tiempo.
  • Fácil de aplicar: Consistencia suave que permite una distribución uniforme.
  • Protección superior: Resistente a la evaporación y compatible con una amplia gama de materiales.

P/N: TG-DDF-R7000-V2 - EAN/UPC: 4260711990908

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Descubre el revolucionario TG-DDF-R7000-V2 de Thermal Grizzly, un producto diseñado para llevar la disipación de calor a un nivel superior. Ideal para entusiastas del hardware y profesionales del overclocking, este compuesto térmico garantiza un rendimiento óptimo en todo momento. Gracias a su fórmula avanzada, el TG-DDF-R7000-V2 ofrece una conductividad térmica excepcional que asegura que tus componentes funcionen a su máxima capacidad sin riesgos de sobrecalentamiento.

Fabricado con los estándares más altos de calidad, el TG-DDF-R7000-V2 se adapta a una amplia variedad de aplicaciones, desde CPUs y GPUs hasta sistemas de refrigeración líquida. Su fácil aplicación y consistencia suave permiten una distribución uniforme, maximizando la transferencia de calor y reduciendo la resistencia térmica. Además, su estabilidad a largo plazo lo convierte en una opción confiable para setups de alto rendimiento y servidores.

La innovadora fórmula del TG-DDF-R7000-V2 no solo mejora la eficiencia de enfriamiento, sino que también protege tus componentes más preciados. Su compatibilidad con una amplia gama de materiales y su resistencia a la evaporación aseguran una durabilidad prolongada, manteniendo tus sistemas en funcionamiento óptimo por más tiempo.

No pierdas la oportunidad de optimizar tu equipo con el TG-DDF-R7000-V2 de Thermal Grizzly. Haz tu compra hoy mismo y experimenta la diferencia en rendimiento y seguridad. ¡Lleva tu experiencia de enfriamiento al siguiente nivel!

Con Ryzen Direct Die Frame V2, Thermal Grizzly está ampliando la compatibilidad del Ryzen 7000 Direct Die Frame para incluir procesadores adicionales en respuesta a los cambios de producción que AMD ha introducido con los procesadores Ryzen 7000X3D. Cabe señalar que el Ryzen Direct Die Frame V2 no es compatible con los procesadores de la serie Ryzen 8000G.

Principales Características...

* Conductividad térmica alta: Ofrece una conductividad térmica de 12.5 W/m·K.
* Fórmula avanzada: Compuesto basado en nanopartículas para una máxima eficiencia.
* Aplicación versátil: Compatible con CPUs, GPUs y sistemas de refrigeración líquida.
* Baja resistencia térmica: Minimiza la resistencia térmica para una mejor transferencia de calor.
* Estabilidad a largo plazo: Mantiene su rendimiento sin degradarse con el tiempo.
* Fácil de aplicar: Consistencia suave que permite una distribución uniforme.
* Protección superior: Resistente a la evaporación y compatible con una amplia gama de materiales.

Material Aluminio
Dimensiones 70 x 53 x 4 mm
Conductividad térmica 12.5 W/m·K
Tipo de compuesto Basado en nanopartículas
Aplicaciones CPUs, GPUs, sistemas de refrigeración líquida
Resistencia térmica Baja, optimizada para máxima transferencia de calor
Estabilidad a largo plazo Alta, sin degradación notable en el tiempo
Compatibilidad Ryzen 5 7600
Ryzen 5 7600X
Ryzen 7 7700
Ryzen 7 7800X3D
Ryzen 9 7900
Ryzen 9 7900X
Ryzen 9 7900X3D
Ryzen 9 7950X
Ryzen 9 7950X3D

Descubre el revolucionario TG-DDF-R7000-V2 de Thermal Grizzly, un producto diseñado para llevar la disipación de calor a un nivel superior. Ideal para entusiastas del hardware y profesionales del overclocking, este compuesto térmico garantiza un rendimiento óptimo en todo momento. Gracias a su fórmula avanzada, el TG-DDF-R7000-V2 ofrece una conductividad térmica excepcional que asegura que tus componentes funcionen a su máxima capacidad sin riesgos de sobrecalentamiento.

Fabricado con los estándares más altos de calidad, el TG-DDF-R7000-V2 se adapta a una amplia variedad de aplicaciones, desde CPUs y GPUs hasta sistemas de refrigeración líquida. Su fácil aplicación y consistencia suave permiten una distribución uniforme, maximizando la transferencia de calor y reduciendo la resistencia térmica. Además, su estabilidad a largo plazo lo convierte en una opción confiable para setups de alto rendimiento y servidores.

La innovadora fórmula del TG-DDF-R7000-V2 no solo mejora la eficiencia de enfriamiento, sino que también protege tus componentes más preciados. Su compatibilidad con una amplia gama de materiales y su resistencia a la evaporación aseguran una durabilidad prolongada, manteniendo tus sistemas en funcionamiento óptimo por más tiempo.

No pierdas la oportunidad de optimizar tu equipo con el TG-DDF-R7000-V2 de Thermal Grizzly. Haz tu compra hoy mismo y experimenta la diferencia en rendimiento y seguridad. ¡Lleva tu experiencia de enfriamiento al siguiente nivel!

Con Ryzen Direct Die Frame V2, Thermal Grizzly está ampliando la compatibilidad del Ryzen 7000 Direct Die Frame para incluir procesadores adicionales en respuesta a los cambios de producción que AMD ha introducido con los procesadores Ryzen 7000X3D. Cabe señalar que el Ryzen Direct Die Frame V2 no es compatible con los procesadores de la serie Ryzen 8000G.

Principales Características...

* Conductividad térmica alta: Ofrece una conductividad térmica de 12.5 W/m·K.
* Fórmula avanzada: Compuesto basado en nanopartículas para una máxima eficiencia.
* Aplicación versátil: Compatible con CPUs, GPUs y sistemas de refrigeración líquida.
* Baja resistencia térmica: Minimiza la resistencia térmica para una mejor transferencia de calor.
* Estabilidad a largo plazo: Mantiene su rendimiento sin degradarse con el tiempo.
* Fácil de aplicar: Consistencia suave que permite una distribución uniforme.
* Protección superior: Resistente a la evaporación y compatible con una amplia gama de materiales.

Material Aluminio
Dimensiones 70 x 53 x 4 mm
Conductividad térmica 12.5 W/m·K
Tipo de compuesto Basado en nanopartículas
Aplicaciones CPUs, GPUs, sistemas de refrigeración líquida
Resistencia térmica Baja, optimizada para máxima transferencia de calor
Estabilidad a largo plazo Alta, sin degradación notable en el tiempo
Compatibilidad Ryzen 5 7600
Ryzen 5 7600X
Ryzen 7 7700
Ryzen 7 7800X3D
Ryzen 9 7900
Ryzen 9 7900X
Ryzen 9 7900X3D
Ryzen 9 7950X
Ryzen 9 7950X3D


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