Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid Die Mate

El Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate es una herramienta para eliminar el disipador térmico („Köpfen“, „delidden“) en los procesadores AMD Ryzen 7000. Al eliminar el disipador térmico, las CPU pueden refrigerarse mediante „Direct Die“, por ejemplo. Con el llamado „Direct Die“, el refrigerador de la CPU se monta directamente en los troqueles de la CPU y en el troquel de E/S del procesador. Al omitir el disipador de calor en el circuito de refrigeración, se consigue una transferencia de calor significativamente optimizada desde los troqueles al refrigerador de la CPU.

Delidding, también conocido como „knocking“, consiste en retirar el disipador de calor del procesador. En el caso de los procesadores desnudos, el delidding suele utilizarse para sustituir el material de interfaz térmica (TIM) entre el troquel de la CPU y el disipador por pasta térmica de alta calidad o metal líquido antes de volver a instalar el disipador. Sin embargo, como los procesadores Ryzen 7000 están soldados, esto no es una opción, ya que eliminar la soldadura de indio crearía un hueco demasiado grande entre el IHS y los troqueles de la CPU.

Por esta razón, las CPU Ryzen 7000 están principalmente delididas para un posible montaje del refrigerador de la CPU directamente en los troqueles de la CPU. En el caso de las CPU Ryzen 7000, se trataría del troquel de E/S (IOD) y uno o dos troqueles de CPU (CCD), los llamados „chiplets“. Al omitir el disipador de calor y montar el refrigerador de la CPU directamente en el troquel, la experiencia ha demostrado que las temperaturas pueden reducirse entre 10 y 20 °C si se utiliza metal líquido como Conductonaut como TIM. Las pruebas correspondientes fueron realizadas por los creadores de contenido y YouTubers de tecnología Roman „der8auer“ Hartung, overclocker profesional e ingeniero, y Jason „JayzTwoCents“ Langevin.

Estas enormes mejoras de temperatura gracias al Direct Die también se deben al disipador térmico de los procesadores Ryzen 7000. Los disipadores de calor de la plataforma AM5, que se introdujeron con Ryzen 7000, son más gruesos que los disipadores de calor más antiguos, como AM4. Esto se hizo para que los disipadores de CPU más antiguos compatibles con AM4 también lo fueran con la plataforma AM5. Además, el área de superficie del disipador térmico Ryzen 7000 es significativamente menor con aproximadamente 910 mm² en comparación con AM4 con 1.300 mm².

Dado que los chiplets de la CPU Ryzen podrían resultar dañados en determinadas circunstancias al utilizar el método de matriz directa al montar el disipador de la CPU, como ha ocurrido con los antiguos procesadores AMD de la generación Athlon XP, ofrecemos el marco de matriz directa Ryzen 7000 [enlace]. Esto cubre los bordes de la placa de circuito impreso y reduce el riesgo de que se produzcan daños al montar el refrigerador de la CPU en los chiplets.

Atención:¡Retirar el disipador de calor („pfen“, „delidden“) de un procesador es bajo su propia responsabilidad! ¡La garantía del fabricante expira cuando se sustituye la CPU! ¡Los daños causados por la refrigeración de la CPU no están cubiertos por el fabricante!

El TG-DDM-R7000-R es una herramienta esencial para los entusiastas del PC que buscan mejorar el rendimiento térmico de sus procesadores Ryzen 7000 mediante el enfriamiento directo del die. Sin embargo, es importante tener en cuenta los riesgos asociados con el proceso de delidding y realizarlo con el máximo cuidado para evitar dañar el procesador.

Principales características...

* Compatible con Procesadores Ryzen 7000: Diseñado exclusivamente para la última generación de CPUs de AMD.
* Herramienta de Delidding: Facilita la remoción segura del IHS para aplicar técnicas de enfriamiento más eficientes.
* Fabricación en Aluminio: Ofrece durabilidad y precisión en el proceso de delidding.
* Optimización de la Transferencia de Calor: Permite montar el enfriador directamente sobre los dies del procesador, mejorando la disipación de calor.
* Reducción Significativa de Temperaturas: Los usuarios pueden experimentar reducciones de temperatura de 10-20°C al usar metal líquido como material de interfaz térmica (TIM).
* Uso de Metal Líquido: Se recomienda para lograr la máxima eficiencia en la transferencia de calor post-delidding.
* Riesgo de Daño: Realizar el proceso de delidding conlleva riesgos y debe hacerse con cuidado para evitar daños en el procesador​​​​.