
- Dimensiones: 120 × 20 mm, perfecto para múltiples aplicaciones.
- Grosor: 1,5 mm, ideal para cubrir espacios sin comprometer la eficiencia.
- Material flexible: Fácil de instalar y adaptable a diferentes superficies.
- Alta conductividad térmica: Mejora la transferencia de calor entre componentes.
- No requiere adhesivos: Se mantiene en su lugar sin necesidad de pegamentos adicionales.
- Durabilidad y estabilidad: Garantiza un rendimiento térmico constante a largo plazo.
- Compatibilidad amplia: Apto para CPU, GPU, módulos de memoria y otros dispositivos electrónicos.
Optimiza la transferencia térmica de tus componentes con el Thermal Grizzly Minus Pad Basic. Diseñado para aplicaciones exigentes, este pad térmico ofrece una conductividad térmica eficiente y un rendimiento confiable. Su composición de alta calidad permite un contacto uniforme entre los disipadores de calor y los componentes electrónicos, asegurando una mejor disipación del calor y reduciendo las temperaturas de operación.
Este modelo, TG-MP-B-120-20-15-4, tiene un tamaño de 120 × 20 mm y un grosor de 1,5 mm, lo que lo hace ideal para una amplia variedad de aplicaciones en sistemas de refrigeración. Su material flexible y fácil de manejar permite una instalación sencilla y una cobertura óptima de la superficie, mejorando el rendimiento térmico sin necesidad de adhesivos o compuestos líquidos.
El Minus Pad Basic de Thermal Grizzly es perfecto para procesadores, tarjetas gráficas, módulos de memoria y otros dispositivos electrónicos sensibles al calor. Su durabilidad y resistencia aseguran un rendimiento estable a largo plazo, manteniendo la eficiencia del sistema en condiciones óptimas.
Mejora la disipación térmica de tu equipo con Thermal Grizzly Minus Pad Basic TG-MP-B-120-20-15-4. Consigue una solución térmica confiable y eficiente para mantener tus componentes a la temperatura ideal. ¡Asegura el máximo rendimiento de tu hardware hoy mismo!
Principales Características...
* Dimensiones: 120 × 20 mm, perfecto para múltiples aplicaciones.
* Grosor: 1,5 mm, ideal para cubrir espacios sin comprometer la eficiencia.
* Material flexible: Fácil de instalar y adaptable a diferentes superficies.
* Alta conductividad térmica: Mejora la transferencia de calor entre componentes.
* No requiere adhesivos: Se mantiene en su lugar sin necesidad de pegamentos adicionales.
* Durabilidad y estabilidad: Garantiza un rendimiento térmico constante a largo plazo.
* Compatibilidad amplia: Apto para CPU, GPU, módulos de memoria y otros dispositivos electrónicos.
Entrega aproximada el Monday, July 20
Recuerda que la fecha de entrega es orientativa
