
- Almohadilla térmica de alto rendimiento para una disipación eficiente del calor.
- Dimensiones de 120 × 20 mm y un grosor de 1.0 mm.
- Fácil aplicación y gran flexibilidad, ideal para superficies irregulares.
- Libre de silicona, evitando fugas y degradación con el tiempo.
- Conductividad térmica optimizada para mejorar la estabilidad del hardware.
- Compatible con procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes electrónicos.
- Material de alta calidad, diseñado para una durabilidad excepcional.
El Thermal Grizzly Minus Pad Basic TG-MP-B-120-20-10-4 es una almohadilla térmica de alta calidad diseñada para mejorar la disipación del calor en componentes electrónicos sensibles. Gracias a su estructura flexible y de fácil aplicación, este pad térmico se adapta perfectamente a superficies irregulares, garantizando un contacto óptimo entre el disipador y el componente.
Fabricado con un material térmico altamente eficiente, el Minus Pad Basic permite reducir la temperatura en procesadores, tarjetas gráficas y otros dispositivos que requieren una gestión térmica efectiva. Su composición libre de silicona minimiza el riesgo de fugas o degradación con el tiempo, asegurando un rendimiento duradero y confiable.
Con un grosor de 1.0 mm y dimensiones de 120 × 20 mm, este pad térmico es ideal para diversas aplicaciones en sistemas de refrigeración. Su conductividad térmica optimizada ayuda a mejorar la estabilidad del hardware, reduciendo el riesgo de sobrecalentamiento y prolongando la vida útil de los componentes electrónicos.
Optimiza la refrigeración de tu equipo con el Thermal Grizzly Minus Pad Basic TG-MP-B-120-20-10-4. Su facilidad de uso y excelente rendimiento térmico lo convierten en una opción imprescindible para entusiastas del hardware y profesionales de la informática. ¡Consigue el tuyo ahora!
Principales Características...
* Almohadilla térmica de alto rendimiento para una disipación eficiente del calor.
* Dimensiones de 120 × 20 mm y un grosor de 1.0 mm.
* Fácil aplicación y gran flexibilidad, ideal para superficies irregulares.
* Libre de silicona, evitando fugas y degradación con el tiempo.
* Conductividad térmica optimizada para mejorar la estabilidad del hardware.
* Compatible con procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes electrónicos.
* Material de alta calidad, diseñado para una durabilidad excepcional.
Entrega aproximada el Tuesday, July 21
Recuerda que la fecha de entrega es orientativa
