English Team Dark Black 16Gb (2x8Gb) DDR3 1866Mhz 1.5V - REFURBISHED
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Team Dark Black 16Gb (2x8Gb) DDR3 1866Mhz 1.5V - REFURBISHED
- Kit de 16Gb, 2x8gb, DDR3 a 1866Mhz.
- Incluye disipador de aluminio con diseño en forma de X.
- Tecnología XMP para overclocking, sin necesidad de entrar en la BIOS.
- Programado para las latencias: 10-11-10-30.
P/N: **1622944 - EAN/UPC: 0765441622944
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Con el kit Team Dark DDR3 a 1866Mhz, el fabricante refleja que la calidad es la mejor política. Con una capacidad de 16Gb en dos módulos de 8Gb, se convierte en una gran opción para situaciones en las que se requiere de memoria de gran tamaño como en los juegos 3D.
Los módulos de memoria están cubiertos con el nuevo disipador de calor, fabricado en aluminio, con un diseño único en forma de X.
La tecnología incorporada XMP (Extreme Memory Profiles) evita la molestia de entrar en la BIOS y ofrece un sencillo overclocking incluso para los usuarios novatos.
* Incluye disipador de aluminio con diseño en forma de X.
* Tecnología XMP para overclocking, sin necesidad de entrar en la BIOS.
* Programado para las latencias: 10-11-10-30.
Los módulos de memoria están cubiertos con el nuevo disipador de calor, fabricado en aluminio, con un diseño único en forma de X.
La tecnología incorporada XMP (Extreme Memory Profiles) evita la molestia de entrar en la BIOS y ofrece un sencillo overclocking incluso para los usuarios novatos.
Principales Características...
* Kit de 16Gb, 2x8gb, DDR3 a 1866Mhz.* Incluye disipador de aluminio con diseño en forma de X.
* Tecnología XMP para overclocking, sin necesidad de entrar en la BIOS.
* Programado para las latencias: 10-11-10-30.
| Modelo | TEAM TDKED316G1866HC10SDC01 DDR3 16GB 1866MHZ |
| Tipo | DDR3 |
| Velocidad | 1866Mhz PC3-14900 |
| Capacidad Total | 16Gb |
| Módulos | 2 x 8Gb |
| CAS | 10-11-10-30 |
| Voltaje | 1.5V |
| Disipador Calor | Si Aluminio |
| Tecnologías | XMP Intel 1.3 Non-ECC |
Con el kit Team Dark DDR3 a 1866Mhz, el fabricante refleja que la calidad es la mejor política. Con una capacidad de 16Gb en dos módulos de 8Gb, se convierte en una gran opción para situaciones en las que se requiere de memoria de gran tamaño como en los juegos 3D.
Los módulos de memoria están cubiertos con el nuevo disipador de calor, fabricado en aluminio, con un diseño único en forma de X.
La tecnología incorporada XMP (Extreme Memory Profiles) evita la molestia de entrar en la BIOS y ofrece un sencillo overclocking incluso para los usuarios novatos.
* Incluye disipador de aluminio con diseño en forma de X.
* Tecnología XMP para overclocking, sin necesidad de entrar en la BIOS.
* Programado para las latencias: 10-11-10-30.
Los módulos de memoria están cubiertos con el nuevo disipador de calor, fabricado en aluminio, con un diseño único en forma de X.
La tecnología incorporada XMP (Extreme Memory Profiles) evita la molestia de entrar en la BIOS y ofrece un sencillo overclocking incluso para los usuarios novatos.
Principales Características...
* Kit de 16Gb, 2x8gb, DDR3 a 1866Mhz.* Incluye disipador de aluminio con diseño en forma de X.
* Tecnología XMP para overclocking, sin necesidad de entrar en la BIOS.
* Programado para las latencias: 10-11-10-30.
| Modelo | TEAM TDKED316G1866HC10SDC01 DDR3 16GB 1866MHZ |
| Tipo | DDR3 |
| Velocidad | 1866Mhz PC3-14900 |
| Capacidad Total | 16Gb |
| Módulos | 2 x 8Gb |
| CAS | 10-11-10-30 |
| Voltaje | 1.5V |
| Disipador Calor | Si Aluminio |
| Tecnologías | XMP Intel 1.3 Non-ECC |
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