Supermicro SNK-P0078AP4. Socket 4189. 2U.
- Disipador de calor de CPU activa de 2U
- Para procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación
- Socket LGA4189
- Ventilador: 10 000 RPM, 57,5 dB
- Dimensiones: 113x78x64
de garantía
asegurado
pago seguro
Los procesadores de servidor pueden alcanzar valores de TDP (Energía de diseño térmico) muy altos, por lo que seleccionar un disipador térmico adecuado también es un parámetro importante. Se ocupa de la disipación de calor de la superficie del procesador y, por lo tanto, evita que se sobrecaliente. Exceder las temperaturas óptimas del puerto podría provocar el apagado del servidor.
Supermicro fabrica y prueba cuidadosamente el disipador de calor y está certificado para el zócalo del procesador. También es una buena idea considerar en qué enfriador de chasis colocará, los diferentes tamaños de servidor pueden ser compatibles con diferentes tipos de enfriadores.
Principales características...
* Disipador de calor de CPU activa de 2U.
* Para procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación.
* Socket LGA4189
* Ventilador: 10 000 RPM, 57,5 dB.
* Dimensiones: 113x78x64.
| Fabricante | supermicro |
|---|---|
| Factor de forma del servidor | 2U |
| Tipo de enfriamiento | Activo |
| Configuración de la CPU | Procesador único, Procesador dual |
| SKU de CPU compatible | Procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación |
| Zócalo de CPU compatible | FCLGA4189 |
| TDP de CPU compatible | Hasta 270 vatios |
| Ventilador de refrigeración adjunto | Control de velocidad: PWM de 4 pines Voltaje nominal: 12,0 V CC Velocidad nominal: 10 000 RPM Ruido acústico: 57,5 dB(A) a velocidad nominal Dimensiones del ventilador: 60 L x 60 H x 25 D (mm) Posición: medio MTBF/MTTF: 198 425 horas a 40 Ambiente C |
Los procesadores de servidor pueden alcanzar valores de TDP (Energía de diseño térmico) muy altos, por lo que seleccionar un disipador térmico adecuado también es un parámetro importante. Se ocupa de la disipación de calor de la superficie del procesador y, por lo tanto, evita que se sobrecaliente. Exceder las temperaturas óptimas del puerto podría provocar el apagado del servidor.
Supermicro fabrica y prueba cuidadosamente el disipador de calor y está certificado para el zócalo del procesador. También es una buena idea considerar en qué enfriador de chasis colocará, los diferentes tamaños de servidor pueden ser compatibles con diferentes tipos de enfriadores.
Principales características...
* Disipador de calor de CPU activa de 2U.
* Para procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación.
* Socket LGA4189
* Ventilador: 10 000 RPM, 57,5 dB.
* Dimensiones: 113x78x64.
| Fabricante | supermicro |
|---|---|
| Factor de forma del servidor | 2U |
| Tipo de enfriamiento | Activo |
| Configuración de la CPU | Procesador único, Procesador dual |
| SKU de CPU compatible | Procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación |
| Zócalo de CPU compatible | FCLGA4189 |
| TDP de CPU compatible | Hasta 270 vatios |
| Ventilador de refrigeración adjunto | Control de velocidad: PWM de 4 pines Voltaje nominal: 12,0 V CC Velocidad nominal: 10 000 RPM Ruido acústico: 57,5 dB(A) a velocidad nominal Dimensiones del ventilador: 60 L x 60 H x 25 D (mm) Posición: medio MTBF/MTTF: 198 425 horas a 40 Ambiente C |
