
- Procesadores: Soporta procesadores escalables Intel Xeon de 4ª y 5ª generación, socket único LGA-4677, hasta 350W TDP.
- Chipset: Intel C741.
- Memoria: Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 8 ranuras DIMM.
- Almacenamiento: 10 puertos SATA3 (6 Gbps) con soporte RAID.
- Expansión: 2 PCIe 5.0 x16, 3 PCIe 5.0 x8, 2 M.2 PCIe 5.0 x4.
- Conectividad de Red: Dual LAN con 10GbE con Intel X550.
- USB: 4 USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 1 tipo A, 1 vía header), 2 USB 2.0 (2 traseros).
- Gestión y Seguridad: Controlador ASPEED AST2600 BMC, Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
La Supermicro MBD-X13SEI-TF redefine la eficiencia y rendimiento en placas base. Diseñada para alojar los procesadores escalables Intel Xeon de cuarta y quinta generación, esta placa base es ideal para usuarios que buscan una solución robusta y de alta capacidad. Con soporte para CPU de hasta 350W TDP en un único socket LGA-4677 (Socket E), esta placa base es una elección perfecta para aplicaciones exigentes.
Con 8 ranuras DIMM que admiten hasta 2TB de memoria 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s (1DPC), el MBD-X13SEI-TF garantiza un rendimiento de memoria excepcional. Además, su infraestructura de almacenamiento es igualmente impresionante, con 10 puertos SATA3 (6 Gbps) impulsados por el chipset Intel C741, y múltiples opciones PCIe 5.0 para SSDs NVMe, ofreciendo así una velocidad y capacidad de almacenamiento sin igual.
Esta placa base se destaca por su conectividad avanzada, incluyendo Dual LAN con 10GbE con Intel X550, lo que asegura una transferencia de datos rápida y eficiente. Las opciones de expansión incluyen 3 PCIe 5.0 x8, 2 PCIe 5.0 x16, y conectores M.2, proporcionando una gran flexibilidad para futuras ampliaciones y mejoras.
En conclusión, la Supermicro MBD-X13SEI-TF es una elección líder para profesionales y entusiastas que buscan una placa base de alta capacidad, robusta y versátil. No deje pasar la oportunidad de elevar su experiencia informática a un nuevo nivel. ¡Adquiera la suya hoy y dé el salto a una tecnología de punta!
Principales Características...
* Procesadores: Soporta procesadores escalables Intel Xeon de 4ª y 5ª generación, socket único LGA-4677, hasta 350W TDP.
* Chipset: Intel C741.
* Memoria: Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 8 ranuras DIMM.
* Almacenamiento: 10 puertos SATA3 (6 Gbps) con soporte RAID.
* Expansión: 2 PCIe 5.0 x16, 3 PCIe 5.0 x8, 2 M.2 PCIe 5.0 x4.
* Conectividad de Red: Dual LAN con 10GbE con Intel X550.
* USB: 4 USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 1 tipo A, 1 vía header), 2 USB 2.0 (2 traseros).
* Gestión y Seguridad: Controlador ASPEED AST2600 BMC, Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
Entrega aproximada el Tuesday, July 07
Recuerda que la fecha de entrega es orientativa

