Supermicro MBD-X13DEI. 2x Socket 4677. E-ATX.

Supermicro MBD-X13DEI. 2x Socket 4677. E-ATX.

Supermicro
  • Procesadores: Soporta procesadores escalables Intel Xeon de 5ª/4ª generación, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP.
  • Memoria: Hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM.
  • Expansión PCI Express: 4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8.
  • Almacenamiento y RAID: 8 puertos SATA3 (6 Gbps) con RAID 0,1,5,10.
  • Conectividad de Red: Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T.
  • USB: 6 USB 3, 3 USB 2.
  • Gráficos: ASPEED AST2600 BMC.

P/N: MBD-X13DEI - EAN/UPC: 672042886005

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La Supermicro MBD-X13DEI, una placa base EATX, ofrece una combinación excepcional de rendimiento y capacidad. Compatible con procesadores escalables Intel Xeon de 5ª y 4ª generación en dos sockets LGA-4677, esta placa base está diseñada para manejar cargas de trabajo intensivas, con un TDP de hasta 350W.

Con soporte para hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM, la MBD-X13DEI maneja grandes volúmenes de datos con facilidad. Cuenta con 8 puertos SATA3 y 6 puertos NVMe PCIe 5.0 x4 para un almacenamiento versátil y eficiente.

Esta placa base incluye 4 PCIe 5.0 x16 y 2 PCIe 5.0 x8 para amplias opciones de expansión. La conectividad de red es proporcionada por Broadcom BCM5720 con dual ports 1G LAN. Además, cuenta con 6 USB3.0 y 3 USB2.0 para una amplia gama de opciones de conectividad.

La Supermicro MBD-X13DEI es ideal para profesionales que buscan una placa base de alto rendimiento con capacidades avanzadas de memoria y almacenamiento. ¡Adquiera esta placa base para llevar su infraestructura de IT al siguiente nivel!

Principales Características...

* Procesadores: Soporta procesadores escalables Intel Xeon de 5ª/4ª generación, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP.
* Memoria: Hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM.
* Expansión PCI Express: 4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8.
* Almacenamiento y RAID: 8 puertos SATA3 (6 Gbps) con RAID 0,1,5,10.
* Conectividad de Red: Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T.
* USB: 6 USB 3, 3 USB 2.
* Gráficos: ASPEED AST2600 BMC.

Nombre del Producto Supermicro MBD-X13DEI
CPU 5ª/4ª Gen Intel® Xeon® Scalable, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP
Chipset Intel® C741
Memoria Compatible 16 DIMM slots, hasta 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MHz
Gráficos ASPEED AST2600 BMC
Tarjeta de Red Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T
Ranuras de Expansión 4 PCIe 5.0 x16
2 PCIe 5.0 x8
Almacenamiento 8 SATA3 (6 Gbps)
RAID RAID 0,1,5,10
Conectores E/S Internos 2 USB 3
2 USB 2
1 COM
1 TPM Header
Conectores E/S Traseros 4 USB 3
1 USB 2
1 VGA
1 COM Ports
1 RJ45 Dedicated IPMI LAN
Sistemas Operativos Compatibles Windows 10, Windows 11, Windows Server 2019
Formato EATX, Dimensiones 12.1" x 13.05" (30.74cm x 33.15cm)
BIOS AMI 32MB AMI UEFI
Software de Gestión Redfish API, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), SuperDoctor® 5, Super Diagnostics Offline, KVM con LAN dedicada, IPMI 2.0
Monitoreo del Sistema Temperatura de sistema y CPU, voltajes, 8 -fan status
Características Adicionales TPM 2.0, UID, Node Manager Support, M.2 NGFF connector, Control de encendido para recuperación de pérdida de energía de CA, Detección de intrusión en el chasis, ACPI power management
Entorno Operativo Temperatura de funcionamiento: 10°C - 35°C
Temperatura no operativa: -40°C - 70°C
Humedad relativa de funcionamiento: 8% - 90%
Humedad relativa no operativa: 5% - 95%

La Supermicro MBD-X13DEI, una placa base EATX, ofrece una combinación excepcional de rendimiento y capacidad. Compatible con procesadores escalables Intel Xeon de 5ª y 4ª generación en dos sockets LGA-4677, esta placa base está diseñada para manejar cargas de trabajo intensivas, con un TDP de hasta 350W.

Con soporte para hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM, la MBD-X13DEI maneja grandes volúmenes de datos con facilidad. Cuenta con 8 puertos SATA3 y 6 puertos NVMe PCIe 5.0 x4 para un almacenamiento versátil y eficiente.

Esta placa base incluye 4 PCIe 5.0 x16 y 2 PCIe 5.0 x8 para amplias opciones de expansión. La conectividad de red es proporcionada por Broadcom BCM5720 con dual ports 1G LAN. Además, cuenta con 6 USB3.0 y 3 USB2.0 para una amplia gama de opciones de conectividad.

La Supermicro MBD-X13DEI es ideal para profesionales que buscan una placa base de alto rendimiento con capacidades avanzadas de memoria y almacenamiento. ¡Adquiera esta placa base para llevar su infraestructura de IT al siguiente nivel!

Principales Características...

* Procesadores: Soporta procesadores escalables Intel Xeon de 5ª/4ª generación, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP.
* Memoria: Hasta 4TB 3DS ECC RDIMM DDR5 a 5600MT/s en 16 ranuras DIMM.
* Expansión PCI Express: 4 PCIe 5.0 x16, 2 PCIe 5.0 x8.
* Almacenamiento y RAID: 8 puertos SATA3 (6 Gbps) con RAID 0,1,5,10.
* Conectividad de Red: Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T.
* USB: 6 USB 3, 3 USB 2.
* Gráficos: ASPEED AST2600 BMC.

Nombre del Producto Supermicro MBD-X13DEI
CPU 5ª/4ª Gen Intel® Xeon® Scalable, Dual Socket LGA-4677, hasta 350W TDP
Chipset Intel® C741
Memoria Compatible 16 DIMM slots, hasta 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MHz
Gráficos ASPEED AST2600 BMC
Tarjeta de Red Dual LAN con Broadcom BCM5720 1GBase-T
Ranuras de Expansión 4 PCIe 5.0 x16
2 PCIe 5.0 x8
Almacenamiento 8 SATA3 (6 Gbps)
RAID RAID 0,1,5,10
Conectores E/S Internos 2 USB 3
2 USB 2
1 COM
1 TPM Header
Conectores E/S Traseros 4 USB 3
1 USB 2
1 VGA
1 COM Ports
1 RJ45 Dedicated IPMI LAN
Sistemas Operativos Compatibles Windows 10, Windows 11, Windows Server 2019
Formato EATX, Dimensiones 12.1" x 13.05" (30.74cm x 33.15cm)
BIOS AMI 32MB AMI UEFI
Software de Gestión Redfish API, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), SuperDoctor® 5, Super Diagnostics Offline, KVM con LAN dedicada, IPMI 2.0
Monitoreo del Sistema Temperatura de sistema y CPU, voltajes, 8 -fan status
Características Adicionales TPM 2.0, UID, Node Manager Support, M.2 NGFF connector, Control de encendido para recuperación de pérdida de energía de CA, Detección de intrusión en el chasis, ACPI power management
Entorno Operativo Temperatura de funcionamiento: 10°C - 35°C
Temperatura no operativa: -40°C - 70°C
Humedad relativa de funcionamiento: 8% - 90%
Humedad relativa no operativa: 5% - 95%


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