Supermico MBD-X13SEI-F. Socket 4677.

Supermico MBD-X13SEI-F. Socket 4677.

Supermicro
  • Procesadores Soportados: Compatible con la 4ta Generación de procesadores Intel® Xeon® Scalable, Single Socket LGA-4677, soporta CPU de hasta 350W TDP.
  • Memoria: Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s en 8 ranuras DIMM.
  • Chipset: Intel® C741.
  • Almacenamiento y SATA: 10 puertos SATA3 (6 Gbps) controlados por Intel® C741, con soporte adicional para 2x M.2.
  • Expansión: 2 PCIe 5.0 x16, 3 PCIe 5.0 x8, más conectores MCIO para NVMe.
  • Red: Dual LAN con 1GbE con Intel® I210 y un puerto dedicado IPMI para gestión remota.
  • USB: 4 USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 1 tipo A, 1 por header) y 2 USB 2.0 traseros​​.

P/N: MBD-X13SEI-F - EAN/UPC: 672042519408

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La placa base Supermicro X13SEI-F está diseñada para llevar la eficiencia y el rendimiento a nuevos niveles en el entorno empresarial y de centros de datos. Con compatibilidad para la 4ta Generación de procesadores Intel® Xeon® Scalable, este producto ofrece una base sólida para aplicaciones que demandan alta capacidad de procesamiento y una gestión eficiente de datos. La incorporación de la tecnología DDR5 con capacidad de hasta 2TB en 8 ranuras DIMM asegura un rendimiento excepcional para tareas intensivas de memoria, mientras que su diseño EATX permite una integración y expansión flexibles en diferentes chasis y configuraciones.

El X13SEI-F no solo destaca por su potente rendimiento y capacidad de memoria, sino también por sus avanzadas opciones de conectividad y almacenamiento. Con 10 puertos SATA3 respaldados por el chipset Intel® C741, junto con soporte para M.2 y conectividad LAN dual Gigabit, esta placa base está preparada para manejar grandes volúmenes de datos y asegurar una conexión de red confiable y de alta velocidad.

Además, el diseño incluye soporte para PCI Express 5.0, ofreciendo amplias posibilidades de expansión para adaptarse a las necesidades cambiantes de las empresas. Ya sea para aumentar la capacidad de almacenamiento con NVMe SSDs o mejorar las capacidades gráficas y de red, el X13SEI-F proporciona las herramientas necesarias para optimizar y escalar las operaciones de TI.

Invierte en la placa base Supermicro X13SEI-F para asegurar un futuro tecnológico avanzado para tu empresa. Con su combinación de rendimiento, capacidad de expansión y eficiencia, está diseñada para satisfacer las exigencias de las aplicaciones más críticas y los entornos de trabajo más intensivos. Da el paso hacia la innovación y la fiabilidad con Supermicro​​.

Principales características...

* Procesadores Soportados: Compatible con la 4ta Generación de procesadores Intel® Xeon® Scalable, Single Socket LGA-4677, soporta CPU de hasta 350W TDP.
* Memoria: Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s en 8 ranuras DIMM.
* Chipset: Intel® C741.
* Almacenamiento y SATA: 10 puertos SATA3 (6 Gbps) controlados por Intel® C741, con soporte adicional para 2x M.2.
* Expansión: 2 PCIe 5.0 x16, 3 PCIe 5.0 x8, más conectores MCIO para NVMe.
* Red: Dual LAN con 1GbE con Intel® I210 y un puerto dedicado IPMI para gestión remota.
* USB: 4 USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 1 tipo A, 1 por header) y 2 USB 2.0 traseros​​.

Procesador 4ta Gen Intel® Xeon® Scalable, LGA-4677, hasta 350W TDP
Chipset Intel® C741
Memoria Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s en 8 slots
Expansión 2x PCIe 5.0 x16, 3x PCIe 5.0 x8, 2x PCIe 5.0 x8 MCIO
Almacenamiento 10x SATA3, 2x M.2 (PCIe 5.0 x4)
Red Dual LAN 1GbE con Intel® I210, 1x RJ45 IPMI
USB 4x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0
Formato EATX, 12.3" x 10.1" (31.24cm x 25.65cm)
BIOS AMI UEFI, soporte para ACPI 6.4, SMBIOS 3.5, UEFI 2.8
Gestión SuperDoctor® 5, IPMI con KVM sobre LAN, ASPEED AST2600 BMC
Otros Soporte TPM, detección intrusión de chasis, control de ventiladores

La placa base Supermicro X13SEI-F está diseñada para llevar la eficiencia y el rendimiento a nuevos niveles en el entorno empresarial y de centros de datos. Con compatibilidad para la 4ta Generación de procesadores Intel® Xeon® Scalable, este producto ofrece una base sólida para aplicaciones que demandan alta capacidad de procesamiento y una gestión eficiente de datos. La incorporación de la tecnología DDR5 con capacidad de hasta 2TB en 8 ranuras DIMM asegura un rendimiento excepcional para tareas intensivas de memoria, mientras que su diseño EATX permite una integración y expansión flexibles en diferentes chasis y configuraciones.

El X13SEI-F no solo destaca por su potente rendimiento y capacidad de memoria, sino también por sus avanzadas opciones de conectividad y almacenamiento. Con 10 puertos SATA3 respaldados por el chipset Intel® C741, junto con soporte para M.2 y conectividad LAN dual Gigabit, esta placa base está preparada para manejar grandes volúmenes de datos y asegurar una conexión de red confiable y de alta velocidad.

Además, el diseño incluye soporte para PCI Express 5.0, ofreciendo amplias posibilidades de expansión para adaptarse a las necesidades cambiantes de las empresas. Ya sea para aumentar la capacidad de almacenamiento con NVMe SSDs o mejorar las capacidades gráficas y de red, el X13SEI-F proporciona las herramientas necesarias para optimizar y escalar las operaciones de TI.

Invierte en la placa base Supermicro X13SEI-F para asegurar un futuro tecnológico avanzado para tu empresa. Con su combinación de rendimiento, capacidad de expansión y eficiencia, está diseñada para satisfacer las exigencias de las aplicaciones más críticas y los entornos de trabajo más intensivos. Da el paso hacia la innovación y la fiabilidad con Supermicro​​.

Principales características...

* Procesadores Soportados: Compatible con la 4ta Generación de procesadores Intel® Xeon® Scalable, Single Socket LGA-4677, soporta CPU de hasta 350W TDP.
* Memoria: Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s en 8 ranuras DIMM.
* Chipset: Intel® C741.
* Almacenamiento y SATA: 10 puertos SATA3 (6 Gbps) controlados por Intel® C741, con soporte adicional para 2x M.2.
* Expansión: 2 PCIe 5.0 x16, 3 PCIe 5.0 x8, más conectores MCIO para NVMe.
* Red: Dual LAN con 1GbE con Intel® I210 y un puerto dedicado IPMI para gestión remota.
* USB: 4 USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 1 tipo A, 1 por header) y 2 USB 2.0 traseros​​.

Procesador 4ta Gen Intel® Xeon® Scalable, LGA-4677, hasta 350W TDP
Chipset Intel® C741
Memoria Hasta 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s en 8 slots
Expansión 2x PCIe 5.0 x16, 3x PCIe 5.0 x8, 2x PCIe 5.0 x8 MCIO
Almacenamiento 10x SATA3, 2x M.2 (PCIe 5.0 x4)
Red Dual LAN 1GbE con Intel® I210, 1x RJ45 IPMI
USB 4x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0
Formato EATX, 12.3" x 10.1" (31.24cm x 25.65cm)
BIOS AMI UEFI, soporte para ACPI 6.4, SMBIOS 3.5, UEFI 2.8
Gestión SuperDoctor® 5, IPMI con KVM sobre LAN, ASPEED AST2600 BMC
Otros Soporte TPM, detección intrusión de chasis, control de ventiladores


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