Silverstone NT03

Pn. SST-NT03
SilverStone
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  • Diseño de disipador low profile ideal para sistemas compactos y montajes con poco espacio.
  • Construcción íntegramente en cobre con base, aletas y heat pipes para una excelente conductividad térmica.
  • Tecnología superior de heat pipes powder que mejora la transferencia de calor desde la CPU.
  • Ventilador de 60 x 60 x 15 mm funcionando a 3600 rpm para una refrigeración activa y constante.
  • Caudal de aire máximo de 17.89 CFM con una presión de aire de 2.31 mmH2O para una ventilación eficaz.
  • Nivel sonoro de 26.9 dBA que permite un buen equilibrio entre rendimiento y ruido.
  • Compatibilidad con Intel Socket 478, LGA775 y AMD Socket 754, 939 y 940.

El SilverStone NT03 es un disipador de CPU de perfil bajo diseñado para ofrecer una refrigeración eficiente en equipos con espacio limitado. Su construcción íntegramente en cobre, con base, aletas y heat pipes, mejora la disipación térmica y aporta un acabado sólido y profesional.

Gracias a su avanzado diseño de heat pipes con tecnología powder, este cooler optimiza la transferencia del calor desde el procesador hacia el disipador, mejorando el rendimiento térmico en entornos exigentes. Además, es compatible con Intel Socket 478, LGA775 y AMD Socket 754, 939 y 940, lo que lo convierte en una solución versátil para múltiples plataformas.

Integra un ventilador de 60 x 60 x 15 mm que funciona a 3600 rpm, ofreciendo un caudal de aire máximo de 17.89 CFM y una presión de 2.31 mmH2O. Su nivel sonoro de 26.9 dBA y su rodamiento de bolas proporcionan un equilibrio fiable entre capacidad de refrigeración y durabilidad.

Si buscas un cooler compacto, resistente y eficaz para sistemas compatibles Intel o AMD, el SilverStone NT03 es una excelente opción para mantener unas temperaturas estables incluso en montajes con espacio reducido.

Principales Características...

* Diseño low profile ideal para equipos compactos y configuraciones con espacio limitado.
* Construcción íntegramente en cobre con base, aletas y heat pipes para una disipación térmica eficiente.
* Tecnología avanzada de heat pipes powder para mejorar la transferencia de calor.
* Ventilador de 60 mm con hasta 17.89 CFM de caudal de aire y 2.31 mmH2O de presión.
* Funcionamiento equilibrado con un nivel sonoro de 26.9 dBA.
* Rodamiento de bolas para una mayor fiabilidad y estabilidad de funcionamiento.
* Compatible con Intel Socket 478, LGA775 y AMD Socket 754, 939 y 940.

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