Jetway MI23-Q6700 Socket 1700 8 Lan 2.5Gb Mini-ITX
- Compatible con CPUs Intel® de 12ª y 13ª Generación.
- Soporta hasta 64GB de memoria So-DIMM DDR5, con velocidades de hasta 5600MHz.
- Incluye ocho puertos Ethernet 2.5GbE.
- Cuenta con múltiples slots M.2 para NVMe y soporte RAID en SATAIII.
- Soporte TPM 2.0.
- Gráficos Integrados y Soporte de Pantalla Múltiple.
- Diseño Mini-ITX Compacto: Su forma Mini-ITX (170 x 170 mm).
de garantía
asegurado
pago seguro
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| Chipset | |
| Tipo de memoria | |
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| Número de sockets | |
| Tipo de producto |
La serie Jetway MI23-Q6700 se posiciona en el mercado como una placa base Mini-ITX de alto rendimiento, diseñada específicamente para sacar el máximo provecho de los procesadores Intel® de 12ª y 13ª Generación. Esta serie no solo admite el chipset Intel Q670E, sino que también soporta hasta 64GB de memoria DDR5 en configuración SO-DIMM, ofreciendo velocidades excepcionales de hasta 5600MHz para CPUs de 13ª Generación, mientras que para las de 12ª Generación se soporta hasta 4800MHz.
Esta placa base destaca por su capacidad de integración en soluciones industriales avanzadas, ofreciendo una robusta configuración de red con ocho puertos Ethernet 2.5GbE, facilitando aplicaciones de alta demanda como IoT, seguridad digital, y aplicaciones de red de alto rendimiento. Además, su flexibilidad en almacenamiento es evidente con cuatro puertos SATAIII que soportan RAID y dos slots M.2 NVMe, asegurando una gestión eficiente y rápida de los datos.
La MI23-Q6700 no solo está diseñada para soportar cargas de trabajo intensas, sino también para ofrecer versatilidad en conectividad y expansión, incluyendo opciones de USB 3.2 Gen.2 y Gen.1, y capacidad para módulos 4G, lo que la hace ideal para una amplia gama de aplicaciones industriales y de comunicaciones.
Principales características...
* Soporte para Procesadores Intel® de Última Generación: Compatible con CPUs Intel® de 12ª y 13ª Generación, ofreciendo un rendimiento excepcional para aplicaciones intensivas.
* Memoria DDR5 de Alta Velocidad: Soporta hasta 64GB de memoria DDR5, con velocidades de hasta 5600MHz, maximizando la eficiencia en el procesamiento de datos.
* Conectividad de Red Avanzada: Incluye ocho puertos Ethernet 2.5GbE, proporcionando una solución robusta para aplicaciones que requieren alta disponibilidad y rendimiento de red.
* Opciones de Expansión Versátiles: Cuenta con múltiples slots M.2 para NVMe y soporte RAID en SATAIII, adaptándose a diversas necesidades de almacenamiento y expansión.
* Soporte TPM 2.0: La variante MI23-Q6702 incorpora TPM 2.0, mejorando la seguridad y la gestión de la plataforma.
* Gráficos Integrados y Soporte de Pantalla Múltiple: Aprovecha los gráficos Intel® HD con la capacidad de gestionar múltiples displays a través de HDMI.
* Diseño Mini-ITX Compacto: Su forma Mini-ITX (170 x 170 mm) permite una integración flexible en una variedad de chasis y entornos, desde digital signage hasta aplicaciones de IoT y seguridad.
| CPU | Procesador Intel® 13.º/12.º (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) LGA1700 Socket Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron (TDP máx. de 65 W por debajo de 180 A) |
| Chipset | Intel® Q670E |
| Memoria | Intel® 13.ª CPU admite 2* DDR 5600 MHz SO-DIMM hasta 64 GB Intel® 12.ª CPU admite 2* DDR5 4800 MHz SO-DIMM hasta 64 GB |
| Gráficos | Gráficos Intel® UHD, memoria compartida 1* HDMI (Resolución máxima: 1920 x 1080@60Hz) |
| Audio | N / A |
| LAN | 1* Intel® i225-LM 2,5 GbE 7* Intel® i225-V 2,5 GbE |
| Ranuras de expansión | 1* M.2 E-key (2230, interfaz USB2.0/PCIe x1) compatible con CNVi 1* M.2 B-key (3042, interfaz USB3.2 Gen.1/USB2.0/PCIe x1) compatible Módulo 4G 1* ranura PCIe Gen.4 x4 |
| Almacenamiento | 4* SATAIII (6 Gb/s) compatibles con RAID 0, 1, 5, 10 (SATA4 compartido con M.2 M-key 2280) 1* M.2 M-key (2242/2280, PCIe Gen.4× 4 con interfaz SATA) compatible con NVMe 1* M.2 M-key (2280, PCIe Gen.4×4 con interfaz SATA) compatible con NVMe |
| RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Conectores E/S internos | 4* USB2.0 4* SATAIII 2* RS232 1* Intrusión de chasis 1* HDMI 1* PS/2 1* Ranura para tarjeta SIM 1* GPIO 1* SMBUS |
| Conectores E/S traseros | 2* USB3.2 (Gen.2) 2* USB3.2 (Gen.1) 8* RJ45 2.5GbE 1* RS232 Botón de encendido LED de encendido |
| S.O. soportado | UEFI Win10 de 64 bits (compilación 10.0.19044.1288), Win 10 IoT Enterprise LTSC de 64 bits 2019 (compilación 17763.107), Win 10 IoT Enterprise LTSC de 64 bits 2021 (compilación 19044.1288), UEFI Win 11 de 64 bits (compilación 22000.3) 18 ), UEFI Win 11 IoT Enterprise (compilación 22621.1), CentOS 7 (versión 7), CentOS 8 (versión 8 más reciente), CentOS 9 (versión 9), Debian 11 (versión 11.4), Fedora-LXDE (versión 36-1.5 ), Fedora Workstation (Versión 36-1.5), Fedora Server (Versión 36-1.5), OpenSUSE (Versión 15.4), OpenBSD (Versión 7.1), Ubuntu Standard/LTS (Versión 22.04), Ubuntu Server (Versión 22.04), Vmware ESXi (Versión 8). |
| Formato | Mini-ITX (170*170 mm) |
| BIOS | BIOS AMI Flash ROM |
| Condiciones ambientales | Temperatura de funcionamiento: 0 ~ 60 °C (con flujo de aire de 0,7 m/s) Temperatura de almacenamiento: -20 ~ 85 °C Humedad: 10 % ~ 90 % RH a 40 °C (sin condensación) |
La serie Jetway MI23-Q6700 se posiciona en el mercado como una placa base Mini-ITX de alto rendimiento, diseñada específicamente para sacar el máximo provecho de los procesadores Intel® de 12ª y 13ª Generación. Esta serie no solo admite el chipset Intel Q670E, sino que también soporta hasta 64GB de memoria DDR5 en configuración SO-DIMM, ofreciendo velocidades excepcionales de hasta 5600MHz para CPUs de 13ª Generación, mientras que para las de 12ª Generación se soporta hasta 4800MHz.
Esta placa base destaca por su capacidad de integración en soluciones industriales avanzadas, ofreciendo una robusta configuración de red con ocho puertos Ethernet 2.5GbE, facilitando aplicaciones de alta demanda como IoT, seguridad digital, y aplicaciones de red de alto rendimiento. Además, su flexibilidad en almacenamiento es evidente con cuatro puertos SATAIII que soportan RAID y dos slots M.2 NVMe, asegurando una gestión eficiente y rápida de los datos.
La MI23-Q6700 no solo está diseñada para soportar cargas de trabajo intensas, sino también para ofrecer versatilidad en conectividad y expansión, incluyendo opciones de USB 3.2 Gen.2 y Gen.1, y capacidad para módulos 4G, lo que la hace ideal para una amplia gama de aplicaciones industriales y de comunicaciones.
Principales características...
* Soporte para Procesadores Intel® de Última Generación: Compatible con CPUs Intel® de 12ª y 13ª Generación, ofreciendo un rendimiento excepcional para aplicaciones intensivas.
* Memoria DDR5 de Alta Velocidad: Soporta hasta 64GB de memoria DDR5, con velocidades de hasta 5600MHz, maximizando la eficiencia en el procesamiento de datos.
* Conectividad de Red Avanzada: Incluye ocho puertos Ethernet 2.5GbE, proporcionando una solución robusta para aplicaciones que requieren alta disponibilidad y rendimiento de red.
* Opciones de Expansión Versátiles: Cuenta con múltiples slots M.2 para NVMe y soporte RAID en SATAIII, adaptándose a diversas necesidades de almacenamiento y expansión.
* Soporte TPM 2.0: La variante MI23-Q6702 incorpora TPM 2.0, mejorando la seguridad y la gestión de la plataforma.
* Gráficos Integrados y Soporte de Pantalla Múltiple: Aprovecha los gráficos Intel® HD con la capacidad de gestionar múltiples displays a través de HDMI.
* Diseño Mini-ITX Compacto: Su forma Mini-ITX (170 x 170 mm) permite una integración flexible en una variedad de chasis y entornos, desde digital signage hasta aplicaciones de IoT y seguridad.
| CPU | Procesador Intel® 13.º/12.º (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) LGA1700 Socket Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron (TDP máx. de 65 W por debajo de 180 A) |
| Chipset | Intel® Q670E |
| Memoria | Intel® 13.ª CPU admite 2* DDR 5600 MHz SO-DIMM hasta 64 GB Intel® 12.ª CPU admite 2* DDR5 4800 MHz SO-DIMM hasta 64 GB |
| Gráficos | Gráficos Intel® UHD, memoria compartida 1* HDMI (Resolución máxima: 1920 x 1080@60Hz) |
| Audio | N / A |
| LAN | 1* Intel® i225-LM 2,5 GbE 7* Intel® i225-V 2,5 GbE |
| Ranuras de expansión | 1* M.2 E-key (2230, interfaz USB2.0/PCIe x1) compatible con CNVi 1* M.2 B-key (3042, interfaz USB3.2 Gen.1/USB2.0/PCIe x1) compatible Módulo 4G 1* ranura PCIe Gen.4 x4 |
| Almacenamiento | 4* SATAIII (6 Gb/s) compatibles con RAID 0, 1, 5, 10 (SATA4 compartido con M.2 M-key 2280) 1* M.2 M-key (2242/2280, PCIe Gen.4× 4 con interfaz SATA) compatible con NVMe 1* M.2 M-key (2280, PCIe Gen.4×4 con interfaz SATA) compatible con NVMe |
| RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Conectores E/S internos | 4* USB2.0 4* SATAIII 2* RS232 1* Intrusión de chasis 1* HDMI 1* PS/2 1* Ranura para tarjeta SIM 1* GPIO 1* SMBUS |
| Conectores E/S traseros | 2* USB3.2 (Gen.2) 2* USB3.2 (Gen.1) 8* RJ45 2.5GbE 1* RS232 Botón de encendido LED de encendido |
| S.O. soportado | UEFI Win10 de 64 bits (compilación 10.0.19044.1288), Win 10 IoT Enterprise LTSC de 64 bits 2019 (compilación 17763.107), Win 10 IoT Enterprise LTSC de 64 bits 2021 (compilación 19044.1288), UEFI Win 11 de 64 bits (compilación 22000.3) 18 ), UEFI Win 11 IoT Enterprise (compilación 22621.1), CentOS 7 (versión 7), CentOS 8 (versión 8 más reciente), CentOS 9 (versión 9), Debian 11 (versión 11.4), Fedora-LXDE (versión 36-1.5 ), Fedora Workstation (Versión 36-1.5), Fedora Server (Versión 36-1.5), OpenSUSE (Versión 15.4), OpenBSD (Versión 7.1), Ubuntu Standard/LTS (Versión 22.04), Ubuntu Server (Versión 22.04), Vmware ESXi (Versión 8). |
| Formato | Mini-ITX (170*170 mm) |
| BIOS | BIOS AMI Flash ROM |
| Condiciones ambientales | Temperatura de funcionamiento: 0 ~ 60 °C (con flujo de aire de 0,7 m/s) Temperatura de almacenamiento: -20 ~ 85 °C Humedad: 10 % ~ 90 % RH a 40 °C (sin condensación) |
