Intel Core I3-4170 3.7Ghz 1150 - REFURBISHED
- Frecuencia del procesador: 3,7 GHz.
- Socket de procesador: LGA 1150 (Zócalo H3).
- Canales de memoria: Dual-channel.
- Memoria interna máxima que admite el procesador: 32 GB.
- Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM.
- Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® HD Graphics 4400.
- Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,74 GB.
- Potencia de diseño térmico (TDP): 54 W.
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La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Principales Características...
* Frecuencia del procesador: 3,7 GHz.
* Socket de procesador: LGA 1150 (Zócalo H3).
* Canales de memoria: Dual-channel.
* Memoria interna máxima que admite el procesador: 32 GB.
* Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM.
* Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® HD Graphics 4400.
* Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,74 GB.
* Potencia de diseño térmico (TDP): 54 W.
Procesador | ||||
Familia | Intel Core i3 | |||
Frecuencia base | 3,7 GHz | |||
Nº de núcleos | 2 | |||
Socket | Socket H3 (LGA 1150) | |||
Litografía | 22 nm | |||
Modelo | i3-4170 | |||
Nº de filamentos | 4 | |||
System bus data transfer rate | 5 GT/s | |||
Modo operativo | 32-bit, 64-bit | |||
De caché L3 | 3 MB | |||
Chipset compatible | Intel® B85, Intel® H81, Intel® H87, Intel® H97, Intel® Q85, Intel® Q87, Intel® Z87, Intel® Z97 | |||
Escalonamiento | C0 | |||
Tipos de bus | DMI2 | |||
Memoria | ||||
Máximo soportado | 32 GB | |||
Tipos compatibles | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM | |||
Velocidades de reloj soportadas | 1333, 1600 MHz | |||
Canales de memoria | Dual | |||
ECC | Si | |||
Control de energía | ||||
Potencia térmica | 54W | |||
Condiciones ambientales | ||||
Tcase | 72 ºC | |||
Gráficos | ||||
Modelo | Intel HD Graphics 4400 | |||
Memoria máxima | 1.74 Gb | |||
Frecuencia base | 350 MHz | |||
Frecuencia dinámica máxima | 1150 MHz |
La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Principales Características...
* Frecuencia del procesador: 3,7 GHz.
* Socket de procesador: LGA 1150 (Zócalo H3).
* Canales de memoria: Dual-channel.
* Memoria interna máxima que admite el procesador: 32 GB.
* Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM.
* Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® HD Graphics 4400.
* Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,74 GB.
* Potencia de diseño térmico (TDP): 54 W.
Procesador | ||||
Familia | Intel Core i3 | |||
Frecuencia base | 3,7 GHz | |||
Nº de núcleos | 2 | |||
Socket | Socket H3 (LGA 1150) | |||
Litografía | 22 nm | |||
Modelo | i3-4170 | |||
Nº de filamentos | 4 | |||
System bus data transfer rate | 5 GT/s | |||
Modo operativo | 32-bit, 64-bit | |||
De caché L3 | 3 MB | |||
Chipset compatible | Intel® B85, Intel® H81, Intel® H87, Intel® H97, Intel® Q85, Intel® Q87, Intel® Z87, Intel® Z97 | |||
Escalonamiento | C0 | |||
Tipos de bus | DMI2 | |||
Memoria | ||||
Máximo soportado | 32 GB | |||
Tipos compatibles | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM | |||
Velocidades de reloj soportadas | 1333, 1600 MHz | |||
Canales de memoria | Dual | |||
ECC | Si | |||
Control de energía | ||||
Potencia térmica | 54W | |||
Condiciones ambientales | ||||
Tcase | 72 ºC | |||
Gráficos | ||||
Modelo | Intel HD Graphics 4400 | |||
Memoria máxima | 1.74 Gb | |||
Frecuencia base | 350 MHz | |||
Frecuencia dinámica máxima | 1150 MHz |