INTEL CORE I3-4170 3.60GHZ 1150 REFURBISHED

INTEL CORE I3-4170 3.60GHZ 1150 REFURBISHED

Intel
  • Frecuencia del procesador: 3,7 GHz.
  • Socket de procesador: LGA 1150 (Zócalo H3).
  • Canales de memoria: Dual-channel.
  • Memoria interna máxima que admite el procesador: 32 GB.
  • Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM.
  • Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® HD Graphics 4400.
  • Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,74 GB.
  • Potencia de diseño térmico (TDP): 54 W.

P/N: **MIBX80646I34170

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La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.

Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.

Destacamos...

* Frecuencia del procesador: 3,7 GHz.
* Socket de procesador: LGA 1150 (Zócalo H3).
* Canales de memoria: Dual-channel.
* Memoria interna máxima que admite el procesador: 32 GB.
* Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM.
* Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® HD Graphics 4400.
* Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,74 GB.
* Potencia de diseño térmico (TDP): 54 W.

Procesador
Familia Intel Core i3
Frecuencia base 3,7 GHz
Nº de núcleos 2
Socket Socket H3 (LGA 1150)
Litografía 22 nm
Modelo i3-4170
Nº de filamentos 4
System bus data transfer rate 5 GT/s
Modo operativo 32-bit, 64-bit
De caché L3 3 MB
Chipset compatible Intel® B85, Intel® H81, Intel® H87, Intel® H97, Intel® Q85, Intel® Q87, Intel® Z87, Intel® Z97
Escalonamiento C0
Tipos de bus DMI2
Memoria
Máximo soportado 32 GB
Tipos compatibles DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Velocidades de reloj soportadas 1333, 1600 MHz
Canales de memoria Dual
ECC Si
Control de energía
Potencia térmica 54W
Condiciones ambientales
Tcase 72 ºC
Gráficos
Modelo Intel HD Graphics 4400
Memoria máxima 1.74 Gb
Frecuencia base 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima 1150 MHz

La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.

Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.

Destacamos...

* Frecuencia del procesador: 3,7 GHz.
* Socket de procesador: LGA 1150 (Zócalo H3).
* Canales de memoria: Dual-channel.
* Memoria interna máxima que admite el procesador: 32 GB.
* Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM.
* Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® HD Graphics 4400.
* Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,74 GB.
* Potencia de diseño térmico (TDP): 54 W.

Procesador
Familia Intel Core i3
Frecuencia base 3,7 GHz
Nº de núcleos 2
Socket Socket H3 (LGA 1150)
Litografía 22 nm
Modelo i3-4170
Nº de filamentos 4
System bus data transfer rate 5 GT/s
Modo operativo 32-bit, 64-bit
De caché L3 3 MB
Chipset compatible Intel® B85, Intel® H81, Intel® H87, Intel® H97, Intel® Q85, Intel® Q87, Intel® Z87, Intel® Z97
Escalonamiento C0
Tipos de bus DMI2
Memoria
Máximo soportado 32 GB
Tipos compatibles DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Velocidades de reloj soportadas 1333, 1600 MHz
Canales de memoria Dual
ECC Si
Control de energía
Potencia térmica 54W
Condiciones ambientales
Tcase 72 ºC
Gráficos
Modelo Intel HD Graphics 4400
Memoria máxima 1.74 Gb
Frecuencia base 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima 1150 MHz