Gigabyte X670E Aorus Master. Socket AM5. - DDR5
- AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen™ serie 7000
- Rendimiento sin igual: Solución VRM digital de 16+2+2 fases gemelas
- DDR5 de doble canal: 4 DIMM SMD con soporte de memoria sin búfer sin ECC
- Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 5.0 x4 y 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
- Fins-Array III y M.2 Thermal Guard III: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento de SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
- EZ-Latch Plus: ranura SMD PCIe 5.0 x16 y conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos
- Audio de alta fidelidad con DTS:X ® Ultra: CODEC ALC1220
- Redes rápidas: Intel® 2.5GbE LAN e Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
- Conectividad extendida: DP, HDMI, USB-C ® con modo DP Alt, Dual USB-C ® 20Gbps y próxima compatibilidad con GIGABYTE USB4 AIC
- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
de garantía
asegurado
pago seguro
El X670E AORUS Master , con un VRM de 16 fases que usa el mismo DrMOS de 105 A que el AORUS Xtreme, dos ranuras Gen 5 M.2 en lugar de cuatro en el AORUS Xtreme; 2,5 GbE en lugar de 10 GbE y una solución de audio integrada basada puramente en Realtek ALC1220.
Un paso más abajo desde aquí, y obtiene el X670 AORUS Pro AX, con su PCB de 6 capas, un VRM de 16 fases que usa DrMOS de 90 A, una única ranura Gen 5 M.2 conectada al SoC, 2.5 GbE y WiFi 6E; pero un audio integrado basado en ALC897. La placa más asequible del lote es la X670 AORUS Elite AX, con su VRM de 16 fases que utiliza etapas de potencia de 70 A, una configuración de ranura de expansión similar a la de AORUS Pro AX y, curiosamente, una solución WiFi 6E hecha por AMD-MediaTek ( los otros en la serie usan un Intel AX 210.
Principales características...
* AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen™ serie 7000.
* DDR5 de doble canal: 4 DIMM SMD con soporte de memoria sin búfer sin ECC.
* Ventilador de 74mm PWM.
* Conectividad extendida: DP, HDMI, USB-C ® con modo DP Alt, Dual USB-C ® 20Gbps y próxima compatibilidad con GIGABYTE USB4 AIC.
* Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
| CPU | AMD Socket AM5, compatible con: procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 | |
| Chipset | AMD x670 | |
| Memoria | Soporte para módulos de memoria DDR5 5200/4800/4400 MHz 4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con los perfiles extendidos de AMD para overclocking (AMD EXPO™) y el módulo de memoria Extreme Memory Profile (XMP) |
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| Puertos |
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| Audio | CODEC Realtek ® ALC1220-VB Audio de alta definición Salida de 2/4/5.1/7.1 canales |
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| LAN | Chip LAN Intel 2.5 GbE | |
| Ranuras de expansión | 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 5.0* y funcionando a x16 (PCIEX16) 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x4 (PCIEX4) 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x2 (PCIEX2) |
|
| Almacenamiento | 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 25110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 compatible con SSD) (M2A_CPU) 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 22110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 compatible con SSD) (M2B_CPU) 2 conectores M.2 (socket 3, llave M, tipo 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2C_SB, M2D_SB) 6 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA |
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| USB | 1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior CPU + concentrador USB 2.0: 2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior Conjunto de chips: 2 puertos USB Type-C ® , con compatibilidad con USB 3.2 Gen 2x2 (1 puerto en el panel posterior, 1 puerto disponible a través del cabezal USB interno) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 4 puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través de los encabezados USB internos 4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos Conjunto de chips + concentrador USB 3.2 Gen 1: 4 puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior |
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| Conectores internos | 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua 4 cabezales de ventilador del sistema 4 cabezales de bomba de enfriamiento de agua/ventilador del sistema 2 cabezales de tira de LED direccionables 2 encabezados de tira de LED RGB 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB 4 conectores M.2 Socket 3 6 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal USB Type- C® , compatible con USB 3.2 Gen 2x2 2 cabezales USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 encabezado de detección de ruido 1 conector de tarjeta adicional THB_U4 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 botón de encendido. 1 botón de reinicio. 1 x puente de reinicio 1 puente CMOS transparente 2 cabezales de sensor de temperatura Puntos de medición de voltaje |
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| Factor de forma | E-ATX |
El X670E AORUS Master , con un VRM de 16 fases que usa el mismo DrMOS de 105 A que el AORUS Xtreme, dos ranuras Gen 5 M.2 en lugar de cuatro en el AORUS Xtreme; 2,5 GbE en lugar de 10 GbE y una solución de audio integrada basada puramente en Realtek ALC1220.
Un paso más abajo desde aquí, y obtiene el X670 AORUS Pro AX, con su PCB de 6 capas, un VRM de 16 fases que usa DrMOS de 90 A, una única ranura Gen 5 M.2 conectada al SoC, 2.5 GbE y WiFi 6E; pero un audio integrado basado en ALC897. La placa más asequible del lote es la X670 AORUS Elite AX, con su VRM de 16 fases que utiliza etapas de potencia de 70 A, una configuración de ranura de expansión similar a la de AORUS Pro AX y, curiosamente, una solución WiFi 6E hecha por AMD-MediaTek ( los otros en la serie usan un Intel AX 210.
Principales características...
* AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen™ serie 7000.
* DDR5 de doble canal: 4 DIMM SMD con soporte de memoria sin búfer sin ECC.
* Ventilador de 74mm PWM.
* Conectividad extendida: DP, HDMI, USB-C ® con modo DP Alt, Dual USB-C ® 20Gbps y próxima compatibilidad con GIGABYTE USB4 AIC.
* Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
| CPU | AMD Socket AM5, compatible con: procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 | |
| Chipset | AMD x670 | |
| Memoria | Soporte para módulos de memoria DDR5 5200/4800/4400 MHz 4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con los perfiles extendidos de AMD para overclocking (AMD EXPO™) y el módulo de memoria Extreme Memory Profile (XMP) |
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| Puertos |
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| Audio | CODEC Realtek ® ALC1220-VB Audio de alta definición Salida de 2/4/5.1/7.1 canales |
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| LAN | Chip LAN Intel 2.5 GbE | |
| Ranuras de expansión | 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 5.0* y funcionando a x16 (PCIEX16) 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando a x4 (PCIEX4) 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando a x2 (PCIEX2) |
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| Almacenamiento | 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 25110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 compatible con SSD) (M2A_CPU) 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 22110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 compatible con SSD) (M2B_CPU) 2 conectores M.2 (socket 3, llave M, tipo 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 compatible con SSD) (M2C_SB, M2D_SB) 6 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA |
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| USB | 1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior CPU + concentrador USB 2.0: 2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior Conjunto de chips: 2 puertos USB Type-C ® , con compatibilidad con USB 3.2 Gen 2x2 (1 puerto en el panel posterior, 1 puerto disponible a través del cabezal USB interno) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior 4 puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través de los encabezados USB internos 4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos Conjunto de chips + concentrador USB 3.2 Gen 1: 4 puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior |
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| Conectores internos | 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua 4 cabezales de ventilador del sistema 4 cabezales de bomba de enfriamiento de agua/ventilador del sistema 2 cabezales de tira de LED direccionables 2 encabezados de tira de LED RGB 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB 4 conectores M.2 Socket 3 6 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal USB Type- C® , compatible con USB 3.2 Gen 2x2 2 cabezales USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 encabezado de detección de ruido 1 conector de tarjeta adicional THB_U4 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 botón de encendido. 1 botón de reinicio. 1 x puente de reinicio 1 puente CMOS transparente 2 cabezales de sensor de temperatura Puntos de medición de voltaje |
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| Factor de forma | E-ATX |
