Gigabyte X570 Aorus Xtreme. Socket AM4. E-ATX. - DDR4

Gigabyte X570 Aorus Xtreme. Socket AM4. E-ATX. - DDR4

Gigabyte
  • Admite Ryzen de tercera generación AMD / Ryzen de segunda generación / Ryzen de segunda generación con gráficos Radeon Vega / Ryzen con procesadores gráficos Radeon Vega.
  • Doble canal ECC / No ECC DDR4 sin búfer, 4 DIMM.
  • Solución Infineon Digital VRM directa de 16 fases con etapa de potencia 70A.
  • Diseño de armadura reactiva térmica con disipador térmico de matriz de aletas, tubo de calor de contacto directo y placa base de nanocarbono.
  • Triple Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protectores térmicos triples.
  • Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R y BT 5 integrados con antena AORUS 2X.

P/N: X570AORUSXTREME - EAN/UPC: 4719331806613

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Tipo de memoria

Placa madre AMD X570 AORUS con VRM digital Infineon de 16 fases directas, disipador térmico Fins-Array, placa base NanoCarbon, triple PCIe 4.0 M.2 con protecciones térmicas, Intel® WiFi 6 802.11ax, ESS SABRE HiFi 9218, AQUANTIA® 10GbE LAN + 1GbE LAN, RGB FAN COMMANDER, RGB Fusion 2.0.

Diseño innovador, función de vanguardia, estética de vanguardia, diseño térmico sofisticado, conexión de red de próxima generación, sistema de audio de nivel Hi-Fi. X570 AORUS XTREME es la nueva definición de placa madre insignia.

Las placas base GIGABYTE X570 basadas en el chipset AMD X570 brindan soporte completo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. El diseño completamente nuevo es un testimonio de la dedicación de GIGABYTE a la calidad del diseño. Las placas base GIGABYTE X570 ofrecen una rica lista de características, como soporte para interfaces PCIe 4.0 y USB Type-C ™ en placas seleccionadas, audio refinado, alta velocidad de Ethernet y el último estándar de diseño WIFI, para satisfacer el rendimiento, el audio y los datos de los usuarios Necesidades de transferencia. El nuevo y avanzado diseño térmico y de potencia permite a los usuarios dar rienda suelta al rendimiento de los procesadores AMD Ryzen ™ serie 3000, lo que hace que las placas base GIGABYTE X570 sean perfectas para los usuarios que buscan construir el mejor sistema de juegos de plataforma AMD.

Las placas base GIGABYTE X570 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC de todos los días a un sistema impulsado por el rendimiento.

Para liberar todo el potencial de la tercera generación de CPU AMD Ryzen ™, la placa base requiere el mejor diseño de potencia de la CPU. Con los componentes de mejor calidad y la capacidad de diseño de I + D de GIGABYTE, el X570 AORUS es una verdadera bestia entre las placas base.

X570 AORUS XTREME utiliza un diseño térmico innovador y sin precedentes para garantizar la estabilidad de la CPU, el chipset, el SSD y la baja temperatura en aplicaciones y juegos de carga completa.

¿Tienes hambre de un mejor rendimiento? X570 AORUS XTREME tiene un diseño PCIe 4.0 completo, admite memoria de alta frecuencia y protección térmica SSD completa para asegurarse de obtener el máximo rendimiento del sistema completo.

Principales Características...

* Compatible con AMD Ryzen de 3.a generación / Ryzen de 2.a generación / Ryzen de 2.a generación con gráficos Radeon Vega / Ryzen con procesadores gráficos Radeon Vega.
* DDR4 sin búfer ECC / no ECC de doble canal, 4 DIMM.
* Solución Infineon Digital VRM directa de 16 fases con etapa de potencia 70A.
* Diseño de armadura reactiva térmica con disipador térmico de matriz de aletas, tubo de calor de contacto directo y placa base de nanocarbono.
* Triple Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protectores térmicos triples.
* Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R y BT 5 a bordo con antena AORUS 2X.
* Audio trasero 130dB SNR AMP-UP con ALC1220-VB y ESS SABRE 9218 DAC con condensadores de audio WIMA.
* AQUANTIA 10GbE BASE-T LAN e Intel Gigabit LAN con cFosSpeed.
* COMANDANTE DE VENTILADOR RGB exclusivo para modeladores de casos profesionales.
* USB TurboCharger para dispositivos móviles Soporte de carga rápida.
* RGB FUSION con diseño de espectáculo de luces LED direccionables de zonas múltiples, admite tiras de LED y LED direccionables RGB.
* Smart Fan 5 presenta múltiples sensores de temperatura, encabezados de ventilador híbridos con FAN STOP y detección de ruido.
* Encabezados frontales y traseros USB 3.2 Gen2 Tipo-C.
* Q-Flash Plus Update BIOS sin instalar CPU, memoria y tarjeta gráfica.

Procesador AMD Socket AM4, support for: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/ AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors
Chipset AMD X570
Memoria
  1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors:
    Support for DDR4 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
  2. 2nd Generation AMD Ryzen™ processors/2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors:
    Support for DDR4 3600(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
  3. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
  4. Arquitectura de memoria Dual Channel
  5. Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8*
  6. * ECC mode supported by 3rd Gen AMD Ryzen™/ 2nd Gen AMD Ryzen™ and only PRO sku of 2nd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/ AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors.
  7. Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8
  8. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Gráfica integrada  
Audio
  1. Realtek® ALC1220-VB codec
  2. * The front panel line out jack supports DSD audio.
  3. ESS SABRE9218 DAC chip
  4. Audio de alta definición
  5. 2/4/5.1/7.1-channel
  6. Soporte para salida S / PDIF
LAN
  1. 1 x Aquantia GbE LAN chip (10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN1)
  2. 1 x Intel® GbE LAN phy (10/100/1000 Mbit) (LAN2)
Slots de expansión Integrated in the CPU (PCIEX16/PCIEX8):
  1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors:
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16)
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x8 (PCIEX8)
  2. 2nd Generation AMD Ryzen™ processors:
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 (PCIEX16)
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX8)
    * Para un rendimiento óptimo, aunque sea con una única tarjeta gráfica PCI Express instalada, asegúrese de conectarla en la ranura PCIEx16.
    * The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When using the 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/2nd Generation AMD Ryzen™ processors, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode.
  3. 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors:
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX16)
Integrated in the Chipset (PCIEX4):
  1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0*/3.0 and running at x4
    For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
Almacenamiento Integrated in the CPU (M2A_SOCKET):
  1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors:
    1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support)
  2. 2nd Generation AMD Ryzen™ processors/2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors:
    1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support)
Integrated in the Chipset (M2B_SOCKET/M2C_SOCKET):
  1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2B_SOCKET)
    * For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
  2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2C_SOCKET)
    For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
  3. 6 x conector SATA 6Gb/s
  4. Soporta RAID 0, RAID 1, y RAID 10
    * Consulte los conectores internos "1-9" para saber los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA.
Tecnología Muli Gráfica
  1. Compatibilidad con las tecnologías NVIDIA® Quad-GPU SLI™ y 2-Way NVIDIA® SLI™
  2. Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies
USB Chipset+USB 2.0 Hub:
  1. 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
Integrated in the Chipset:
  1. 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header
  2. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
  3. 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
  4. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
Integrated in the CPU:
  1. 2 x USB 3.2 Gen 2*/Gen 1 Type-A ports (red) on the back panel
    * For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
  2. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel
Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub:
  1. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
  2. 2 x puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través del conector USB interno
Conectores Internos E/S
  1. 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin
  2. 2 x conector de potencia 8-pin ATX 12V
  3. 1 x OC PEG power connector
  4. 1 x conector del ventilador de la CPU
  5. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua
  6. 4 x conector para ventilador del sistema
  7. 2 x conectores para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida
  8. 2 x Addressable LED strip headers
  9. 2 x RGB LED strip headers
  10. 3 x M.2 Socket 3 connectors
  11. 6 x conector SATA 6Gb/s
  12. 1 x conector del panel frontal
  13. 1 x conector de audio en el panel frontal
  14. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
  15. 2 x USB 3.2 Gen 1 headers
  16. 1 x conector USB 2.0/1.1
  17. 1 x noise detection header
  18. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
    La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales
  19. 2 x cabezales de sensor de temperatura
  20. 1 x botón de encendido
  21. 1 x botón reset
  22. 2 x conmutadores para la BIOS
  23. Punto de medida de tensión
  24. 1 x Tarjeta expansión Thunderbolt™ (Only rev1.1 available)
Panel E/S Trasero
  1. 1 x Q-Flash Plus button
  2. 1 x botón para limpiar la CMOS
  3. 2 x conectores de antena SMA (2T2R)
  4. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
  5. 2 x USB 3.2 Gen 2*/Gen 1 Type-A ports (red)
    * For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
  6. 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red)
  7. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports
  8. 4 x puertos USB 2.0/1.1
  9. 2 x puerto RJ-45
  10. 1 x optical S/PDIF Out connector
  11. 5 x audio jacks
Formato E-ATX Form Factor; 30.5cm x 27.0cm

Placa madre AMD X570 AORUS con VRM digital Infineon de 16 fases directas, disipador térmico Fins-Array, placa base NanoCarbon, triple PCIe 4.0 M.2 con protecciones térmicas, Intel® WiFi 6 802.11ax, ESS SABRE HiFi 9218, AQUANTIA® 10GbE LAN + 1GbE LAN, RGB FAN COMMANDER, RGB Fusion 2.0.

Diseño innovador, función de vanguardia, estética de vanguardia, diseño térmico sofisticado, conexión de red de próxima generación, sistema de audio de nivel Hi-Fi. X570 AORUS XTREME es la nueva definición de placa madre insignia.

Las placas base GIGABYTE X570 basadas en el chipset AMD X570 brindan soporte completo para procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación. El diseño completamente nuevo es un testimonio de la dedicación de GIGABYTE a la calidad del diseño. Las placas base GIGABYTE X570 ofrecen una rica lista de características, como soporte para interfaces PCIe 4.0 y USB Type-C ™ en placas seleccionadas, audio refinado, alta velocidad de Ethernet y el último estándar de diseño WIFI, para satisfacer el rendimiento, el audio y los datos de los usuarios Necesidades de transferencia. El nuevo y avanzado diseño térmico y de potencia permite a los usuarios dar rienda suelta al rendimiento de los procesadores AMD Ryzen ™ serie 3000, lo que hace que las placas base GIGABYTE X570 sean perfectas para los usuarios que buscan construir el mejor sistema de juegos de plataforma AMD.

Las placas base GIGABYTE X570 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC de todos los días a un sistema impulsado por el rendimiento.

Para liberar todo el potencial de la tercera generación de CPU AMD Ryzen ™, la placa base requiere el mejor diseño de potencia de la CPU. Con los componentes de mejor calidad y la capacidad de diseño de I + D de GIGABYTE, el X570 AORUS es una verdadera bestia entre las placas base.

X570 AORUS XTREME utiliza un diseño térmico innovador y sin precedentes para garantizar la estabilidad de la CPU, el chipset, el SSD y la baja temperatura en aplicaciones y juegos de carga completa.

¿Tienes hambre de un mejor rendimiento? X570 AORUS XTREME tiene un diseño PCIe 4.0 completo, admite memoria de alta frecuencia y protección térmica SSD completa para asegurarse de obtener el máximo rendimiento del sistema completo.

Principales Características...

* Compatible con AMD Ryzen de 3.a generación / Ryzen de 2.a generación / Ryzen de 2.a generación con gráficos Radeon Vega / Ryzen con procesadores gráficos Radeon Vega.
* DDR4 sin búfer ECC / no ECC de doble canal, 4 DIMM.
* Solución Infineon Digital VRM directa de 16 fases con etapa de potencia 70A.
* Diseño de armadura reactiva térmica con disipador térmico de matriz de aletas, tubo de calor de contacto directo y placa base de nanocarbono.
* Triple Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protectores térmicos triples.
* Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R y BT 5 a bordo con antena AORUS 2X.
* Audio trasero 130dB SNR AMP-UP con ALC1220-VB y ESS SABRE 9218 DAC con condensadores de audio WIMA.
* AQUANTIA 10GbE BASE-T LAN e Intel Gigabit LAN con cFosSpeed.
* COMANDANTE DE VENTILADOR RGB exclusivo para modeladores de casos profesionales.
* USB TurboCharger para dispositivos móviles Soporte de carga rápida.
* RGB FUSION con diseño de espectáculo de luces LED direccionables de zonas múltiples, admite tiras de LED y LED direccionables RGB.
* Smart Fan 5 presenta múltiples sensores de temperatura, encabezados de ventilador híbridos con FAN STOP y detección de ruido.
* Encabezados frontales y traseros USB 3.2 Gen2 Tipo-C.
* Q-Flash Plus Update BIOS sin instalar CPU, memoria y tarjeta gráfica.

Procesador AMD Socket AM4, support for: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/ AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors
Chipset AMD X570
Memoria
  1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors:
    Support for DDR4 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
  2. 2nd Generation AMD Ryzen™ processors/2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors:
    Support for DDR4 3600(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
  3. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
  4. Arquitectura de memoria Dual Channel
  5. Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8*
  6. * ECC mode supported by 3rd Gen AMD Ryzen™/ 2nd Gen AMD Ryzen™ and only PRO sku of 2nd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/ AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors.
  7. Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8
  8. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Gráfica integrada  
Audio
  1. Realtek® ALC1220-VB codec
  2. * The front panel line out jack supports DSD audio.
  3. ESS SABRE9218 DAC chip
  4. Audio de alta definición
  5. 2/4/5.1/7.1-channel
  6. Soporte para salida S / PDIF
LAN
  1. 1 x Aquantia GbE LAN chip (10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN1)
  2. 1 x Intel® GbE LAN phy (10/100/1000 Mbit) (LAN2)
Slots de expansión Integrated in the CPU (PCIEX16/PCIEX8):
  1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors:
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16)
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x8 (PCIEX8)
  2. 2nd Generation AMD Ryzen™ processors:
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 (PCIEX16)
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX8)
    * Para un rendimiento óptimo, aunque sea con una única tarjeta gráfica PCI Express instalada, asegúrese de conectarla en la ranura PCIEx16.
    * The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When using the 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/2nd Generation AMD Ryzen™ processors, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode.
  3. 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors:
    1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX16)
Integrated in the Chipset (PCIEX4):
  1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0*/3.0 and running at x4
    For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
Almacenamiento Integrated in the CPU (M2A_SOCKET):
  1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors:
    1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support)
  2. 2nd Generation AMD Ryzen™ processors/2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors:
    1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support)
Integrated in the Chipset (M2B_SOCKET/M2C_SOCKET):
  1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2B_SOCKET)
    * For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
  2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2C_SOCKET)
    For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
  3. 6 x conector SATA 6Gb/s
  4. Soporta RAID 0, RAID 1, y RAID 10
    * Consulte los conectores internos "1-9" para saber los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA.
Tecnología Muli Gráfica
  1. Compatibilidad con las tecnologías NVIDIA® Quad-GPU SLI™ y 2-Way NVIDIA® SLI™
  2. Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies
USB Chipset+USB 2.0 Hub:
  1. 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
Integrated in the Chipset:
  1. 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header
  2. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
  3. 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
  4. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
Integrated in the CPU:
  1. 2 x USB 3.2 Gen 2*/Gen 1 Type-A ports (red) on the back panel
    * For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
  2. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel
Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub:
  1. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
  2. 2 x puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través del conector USB interno
Conectores Internos E/S
  1. 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin
  2. 2 x conector de potencia 8-pin ATX 12V
  3. 1 x OC PEG power connector
  4. 1 x conector del ventilador de la CPU
  5. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua
  6. 4 x conector para ventilador del sistema
  7. 2 x conectores para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida
  8. 2 x Addressable LED strip headers
  9. 2 x RGB LED strip headers
  10. 3 x M.2 Socket 3 connectors
  11. 6 x conector SATA 6Gb/s
  12. 1 x conector del panel frontal
  13. 1 x conector de audio en el panel frontal
  14. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
  15. 2 x USB 3.2 Gen 1 headers
  16. 1 x conector USB 2.0/1.1
  17. 1 x noise detection header
  18. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
    La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales
  19. 2 x cabezales de sensor de temperatura
  20. 1 x botón de encendido
  21. 1 x botón reset
  22. 2 x conmutadores para la BIOS
  23. Punto de medida de tensión
  24. 1 x Tarjeta expansión Thunderbolt™ (Only rev1.1 available)
Panel E/S Trasero
  1. 1 x Q-Flash Plus button
  2. 1 x botón para limpiar la CMOS
  3. 2 x conectores de antena SMA (2T2R)
  4. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
  5. 2 x USB 3.2 Gen 2*/Gen 1 Type-A ports (red)
    * For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
  6. 3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red)
  7. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports
  8. 4 x puertos USB 2.0/1.1
  9. 2 x puerto RJ-45
  10. 1 x optical S/PDIF Out connector
  11. 5 x audio jacks
Formato E-ATX Form Factor; 30.5cm x 27.0cm


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