Gigabyte MS33-AR1. Socket 4677. E-ATX. BULK.
- Compatible con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 5ª/4ª generación y serie Xeon® CPU Max.
- Soporte para memoria DDR5 RDIMM, 8 canales y 16 ranuras DIMM.
- Chipset Intel® C741 para un rendimiento óptimo y estabilidad.
- Dos puertos LAN de 10 Gb/s gestionados por Broadcom® BCM57416.
- Opciones avanzadas de almacenamiento: MCIO 8i (PCIe Gen5 x8), SlimSAS, y M.2 PCIe Gen3 x4.
- Hasta 7 ranuras de expansión PCIe Gen5 (x16 y x8).
- Conectividad SATA avanzada con 2 puertos SlimSAS y 2 puertos SATA 6 Gb/s adicionales.
de garantía
asegurado
pago seguro
La placa base Gigabyte MS33-AR1 ha sido diseñada para servidores de alto rendimiento, soportando procesadores Intel® Xeon® Scalable de 5ª y 4ª generación, además de la nueva serie Intel® Xeon® CPU Max. Esta solución avanzada ofrece un rendimiento excepcional para tareas empresariales y aplicaciones exigentes.
Con soporte para memoria DDR5 RDIMM en una configuración de 8 canales y hasta 16 ranuras DIMM, la MS33-AR1 garantiza una mayor velocidad y eficiencia energética. Además, incluye opciones de conectividad de red de alta velocidad con dos puertos LAN de 10 Gb/s gestionados por Broadcom® BCM57416, ideales para entornos donde la transferencia de datos es crítica.
Este modelo se complementa con múltiples opciones de expansión, incluyendo ranuras PCIe Gen5 x16 y x8, que permiten una integración perfecta de tarjetas adicionales. También cuenta con conectores MCIO y SlimSAS para almacenamiento avanzado, así como un puerto M.2 PCIe Gen3 x4 para configuraciones SSD ultrarrápidas.
La Gigabyte MS33-AR1 combina tecnología avanzada, estabilidad y flexibilidad, convirtiéndola en una opción ideal para infraestructuras empresariales y centros de datos de vanguardia. Adquiérela ahora y eleva tus capacidades operativas al siguiente nivel.
Principales características...
* Compatible con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 5ª/4ª generación y serie Xeon® CPU Max.
* Soporte para memoria DDR5 RDIMM, 8 canales y 16 ranuras DIMM.
* Chipset Intel® C741 para un rendimiento óptimo y estabilidad.
* Dos puertos LAN de 10 Gb/s gestionados por Broadcom® BCM57416.
* Opciones avanzadas de almacenamiento: MCIO 8i (PCIe Gen5 x8), SlimSAS, y M.2 PCIe Gen3 x4.
* Hasta 7 ranuras de expansión PCIe Gen5 (x16 y x8).
* Conectividad SATA avanzada con 2 puertos SlimSAS y 2 puertos SATA 6 Gb/s adicionales.
CPU | 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® CPU Max Series Single processor, TDP up to 350W |
Memoria |
16 ranuras DIMM Memoria DDR5 de 5.ª generación : hasta * 5600 MHz (1DPC), 4400 MHz (2DPC) Intel ® Xeon de 4.ª generación ® : Hasta 4800 MHz (1DPC), 4400 MHz (2DPC) Serie Intel ® Xeon ® Max: Hasta 4800 MHz (1DPC), 4400 MHz (2DPC) |
Chipset | Intel® C741 Chipset |
LAN |
2 puertos LAN BASE-T de 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416 ) 1 LAN de administración 10/100/1000 |
Video | Integrado en Aspeed ® AST2600 Adaptador gráfico de vídeo 2D con interfaz de bus PCIe 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM |
Expansión |
Slot_7: 1 x ranura PCIe x16 (bus Gen5 x16), desde CPU_0 1 x ranura M.2: |
SATA | 2 x conectores SlimSAS para 8 x SATA 6Gb/s 2 x puertos SATA 6Gb/s |
RAID | Intel® SATA RAID 0/1/10/5 |
Internos I/O | 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 6 pines 2 conectores MCIO 8i (solo para integración del sistema) 1 ranura M.2 2 cabezales de ventilador de CPU 5 x Conectores del ventilador del sistema 1 x encabezado USB 3.2 Gen1 1 x encabezado TPM 1 x conector VROC 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de la placa posterior 1 x conector PMBus 1 x conector IPMB 1 x puente Clear CMOS 1 x puente de recuperación de BIOS 1 x zumbador |
Traseros I/O | 2 x USB 3.2 Gen1 1 x VGA 1 x COM 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x botón de identificación con LED |
TPM | Header con interfaz SPI, kit TPM2.0 opcional |
Compatibilidad OS | Compatible con Windows Server 2019, Windows Server 2022, Linux |
Gestión de la placa |
Controlador de gestión Aspeed ® Panel |
Propiedades Operativas | Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 40 °C Humedad de funcionamiento: 8-80 % (sin condensación) Temperatura sin funcionamiento: -40 °C a 60 °C Humedad sin funcionamiento: 20 %-95 % (sin condensación) |
La placa base Gigabyte MS33-AR1 ha sido diseñada para servidores de alto rendimiento, soportando procesadores Intel® Xeon® Scalable de 5ª y 4ª generación, además de la nueva serie Intel® Xeon® CPU Max. Esta solución avanzada ofrece un rendimiento excepcional para tareas empresariales y aplicaciones exigentes.
Con soporte para memoria DDR5 RDIMM en una configuración de 8 canales y hasta 16 ranuras DIMM, la MS33-AR1 garantiza una mayor velocidad y eficiencia energética. Además, incluye opciones de conectividad de red de alta velocidad con dos puertos LAN de 10 Gb/s gestionados por Broadcom® BCM57416, ideales para entornos donde la transferencia de datos es crítica.
Este modelo se complementa con múltiples opciones de expansión, incluyendo ranuras PCIe Gen5 x16 y x8, que permiten una integración perfecta de tarjetas adicionales. También cuenta con conectores MCIO y SlimSAS para almacenamiento avanzado, así como un puerto M.2 PCIe Gen3 x4 para configuraciones SSD ultrarrápidas.
La Gigabyte MS33-AR1 combina tecnología avanzada, estabilidad y flexibilidad, convirtiéndola en una opción ideal para infraestructuras empresariales y centros de datos de vanguardia. Adquiérela ahora y eleva tus capacidades operativas al siguiente nivel.
Principales características...
* Compatible con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 5ª/4ª generación y serie Xeon® CPU Max.
* Soporte para memoria DDR5 RDIMM, 8 canales y 16 ranuras DIMM.
* Chipset Intel® C741 para un rendimiento óptimo y estabilidad.
* Dos puertos LAN de 10 Gb/s gestionados por Broadcom® BCM57416.
* Opciones avanzadas de almacenamiento: MCIO 8i (PCIe Gen5 x8), SlimSAS, y M.2 PCIe Gen3 x4.
* Hasta 7 ranuras de expansión PCIe Gen5 (x16 y x8).
* Conectividad SATA avanzada con 2 puertos SlimSAS y 2 puertos SATA 6 Gb/s adicionales.
CPU | 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® CPU Max Series Single processor, TDP up to 350W |
Memoria |
16 ranuras DIMM Memoria DDR5 de 5.ª generación : hasta * 5600 MHz (1DPC), 4400 MHz (2DPC) Intel ® Xeon de 4.ª generación ® : Hasta 4800 MHz (1DPC), 4400 MHz (2DPC) Serie Intel ® Xeon ® Max: Hasta 4800 MHz (1DPC), 4400 MHz (2DPC) |
Chipset | Intel® C741 Chipset |
LAN |
2 puertos LAN BASE-T de 10 Gb/s (Broadcom® BCM57416 ) 1 LAN de administración 10/100/1000 |
Video | Integrado en Aspeed ® AST2600 Adaptador gráfico de vídeo 2D con interfaz de bus PCIe 1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM |
Expansión |
Slot_7: 1 x ranura PCIe x16 (bus Gen5 x16), desde CPU_0 1 x ranura M.2: |
SATA | 2 x conectores SlimSAS para 8 x SATA 6Gb/s 2 x puertos SATA 6Gb/s |
RAID | Intel® SATA RAID 0/1/10/5 |
Internos I/O | 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 2 conectores de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 6 pines 2 conectores MCIO 8i (solo para integración del sistema) 1 ranura M.2 2 cabezales de ventilador de CPU 5 x Conectores del ventilador del sistema 1 x encabezado USB 3.2 Gen1 1 x encabezado TPM 1 x conector VROC 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de la placa posterior 1 x conector PMBus 1 x conector IPMB 1 x puente Clear CMOS 1 x puente de recuperación de BIOS 1 x zumbador |
Traseros I/O | 2 x USB 3.2 Gen1 1 x VGA 1 x COM 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x botón de identificación con LED |
TPM | Header con interfaz SPI, kit TPM2.0 opcional |
Compatibilidad OS | Compatible con Windows Server 2019, Windows Server 2022, Linux |
Gestión de la placa |
Controlador de gestión Aspeed ® Panel |
Propiedades Operativas | Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 40 °C Humedad de funcionamiento: 8-80 % (sin condensación) Temperatura sin funcionamiento: -40 °C a 60 °C Humedad sin funcionamiento: 20 %-95 % (sin condensación) |