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Barebone Mitac E420-12ADI
- Compatibilidad con Procesadores: Soporta Intel® Core i series, 12ª y 13ª Generación.
- Chipset: Intel® H610, optimizado para rendimiento y eficiencia.
- Memoria: Hasta 64GB DDR5 SO-DIMM para tareas exigentes.
- Soporte de Doble Pantalla: Para HDMI y DisplayPort, potenciando la productividad.
- Almacenamiento y Expansión: Múltiples ranuras M.2 para flexibilidad en almacenamiento y conectividad.
- Conectividad Avanzada: Incluye USB3.2 Gen1, USB2.0, COM, y GPIO.
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El Mitac E420 emerge como una solución emblemática en el ámbito de los PC embebidos, estableciendo un nuevo referente en versatilidad y rendimiento. Impulsado por la potencia sin precedentes del chipset Intel® H610 y compatible tanto con la 12ª generación (Alder Lake-S) como con la 13ª generación (Raptor Lake-S) de procesadores Intel® Core™, el E420 se diseña para enfrentar los desafíos más exigentes de la computación industrial moderna.
Con un enfoque en la aceleración de la IA, el E420 no solo facilita una mejora significativa en la inferencia de IA sino que también ofrece, de manera opcional, el chip AI Hailo-8™, capaz de proporcionar hasta 26 TOPS de aceleración de IA. Esta característica lo convierte en la elección perfecta para aplicaciones que requieren capacidades avanzadas de inteligencia artificial.
Con soporte para hasta 64GB a través de 2 ranuras DDR5 SO-DIMM y capacidades de doble exhibición gracias a sus conectores HDMI y DisplayPort, el E420 garantiza una multitarea fluida y la capacidad de gestionar aplicaciones intensivas sin esfuerzo.
Ofrece una amplia gama de opciones de conectividad y expansión, incluyendo múltiples ranuras M.2 para NVMe y almacenamiento, junto con un amplio soporte para USB3.2 Gen1, USB2.0, COM y GPIO, asegurando una integración perfecta con una diversidad de periféricos y accesorios.
Principales Características...
* Compatibilidad con Procesadores: Soporta Intel® Core i series, 12ª y 13ª Generación.
* Chipset: Intel® H610, optimizado para rendimiento y eficiencia.
* Memoria: Hasta 64GB DDR5 SO-DIMM para tareas exigentes.
* Soporte de Doble Pantalla: Para HDMI y DisplayPort, potenciando la productividad.
* Almacenamiento y Expansión: Múltiples ranuras M.2 para flexibilidad en almacenamiento y conectividad.
* Conectividad Avanzada: Incluye USB3.2 Gen1, USB2.0, COM, y GPIO.
| Sistema | |
| CPU | Procesador de zócalo Intel® Alder Lake LGA1700 de 12.a generación / Procesador Core i9/i7/i5/i3 (TDP máx. 35 W) |
| Chipset | Intel H610 |
| Memoria | DDR5 4800 MHz / 2 SO-DIMM de 262 pines / Máx. 64 GB (no ECC) |
| Gráficos | Intel HD |
| Salida de vídeo | DisplayPort 1.2 / HDMI 1.4 |
| Almacenamiento | 1 soporte para HDD/SSD de 2,5" |
| LAN | Intel® I219-LM Giga LAN + Intel® I225V 2,5 Giga LAN |
| Audio | Realtek® ALC888S |
| TPM | Encabezado TPM / (compatible con el módulo TPM 2.0 opcional) |
| Ranuras de expansión | 1 llave M.2 2230 E (PCIe X1, USB2.0, SMBus, CNVi) / 1 llave M.2 2280 M (PCIe3.0 X4, SATAIII) / 1 llave M.2 3042 B (USB2.0, PCIe3. 0 X1, SATAIII) |
| BIOS | BIOS AMI/SPI de 256 Mbits |
| Puertos E/S Frontales | 2 x USB 2.0 GPIO de 8 bits (conector DB9) |
| Puertos E/S Traseros | 1 x RS232 4 x orificio SMA con tapa de goma (para módulo inalámbrico opcional) / 1 x HDMI 1.4 1 x DisplayPort 1.2 2 x RJ-45 4 x USB 3.2 Gen1 1 x RS232 / 422 / 485 1 x Entrada de micrófono 1 x salida de línea |
| Requisitos de energía | |
| Entrada de alimentación | Conector de entrada de CC de 12 V (predeterminado) |
| Condiciones ambientales | |
| Temp. de funcionamiento | -20 ~ 50°C |
| Temp. de almacenamiento | 40 ~ 85°C (-40 ~185°F) |
| Humedad de funcionamiento | 10% ~ 95% R/H (sin condensación) |
| Resistencia de vibración | Vibración aleatoria operativa, PSD (0,25 - GRMS) mínimo/eje, 3 ejes - Prueba hasta 0,50 GRMS/eje/Vibración aleatoria no operativa, 3 ejes, 15 min por eje, 2,09 Grms |
| Resistencia a golpes | En funcionamiento (sin paquete) – Choque de media onda sinusoidal: 40 G, 2,5 ms de duración / Sin funcionamiento (sin paquete) – Choque de media onda sinusoidal: 120 G, 2 ms de duración |
| Certificación | CE/FCC Clase B |
| S.O. | |
| S.O. Soportado | Windows® 10 de 64 bits/Windows® 11 de 64 bits, |
| Otros | |
| Diseño térmico | Sin ventilador |
| Dimensiones | 209 mm x 209 mm x 87 mm |
| Peso | 2.9 kg |
| Material | Panel frontal de acero laminado en frío y aluminio extruido |
El Mitac E420 emerge como una solución emblemática en el ámbito de los PC embebidos, estableciendo un nuevo referente en versatilidad y rendimiento. Impulsado por la potencia sin precedentes del chipset Intel® H610 y compatible tanto con la 12ª generación (Alder Lake-S) como con la 13ª generación (Raptor Lake-S) de procesadores Intel® Core™, el E420 se diseña para enfrentar los desafíos más exigentes de la computación industrial moderna.
Con un enfoque en la aceleración de la IA, el E420 no solo facilita una mejora significativa en la inferencia de IA sino que también ofrece, de manera opcional, el chip AI Hailo-8™, capaz de proporcionar hasta 26 TOPS de aceleración de IA. Esta característica lo convierte en la elección perfecta para aplicaciones que requieren capacidades avanzadas de inteligencia artificial.
Con soporte para hasta 64GB a través de 2 ranuras DDR5 SO-DIMM y capacidades de doble exhibición gracias a sus conectores HDMI y DisplayPort, el E420 garantiza una multitarea fluida y la capacidad de gestionar aplicaciones intensivas sin esfuerzo.
Ofrece una amplia gama de opciones de conectividad y expansión, incluyendo múltiples ranuras M.2 para NVMe y almacenamiento, junto con un amplio soporte para USB3.2 Gen1, USB2.0, COM y GPIO, asegurando una integración perfecta con una diversidad de periféricos y accesorios.
Principales Características...
* Compatibilidad con Procesadores: Soporta Intel® Core i series, 12ª y 13ª Generación.
* Chipset: Intel® H610, optimizado para rendimiento y eficiencia.
* Memoria: Hasta 64GB DDR5 SO-DIMM para tareas exigentes.
* Soporte de Doble Pantalla: Para HDMI y DisplayPort, potenciando la productividad.
* Almacenamiento y Expansión: Múltiples ranuras M.2 para flexibilidad en almacenamiento y conectividad.
* Conectividad Avanzada: Incluye USB3.2 Gen1, USB2.0, COM, y GPIO.
| Sistema | |
| CPU | Procesador de zócalo Intel® Alder Lake LGA1700 de 12.a generación / Procesador Core i9/i7/i5/i3 (TDP máx. 35 W) |
| Chipset | Intel H610 |
| Memoria | DDR5 4800 MHz / 2 SO-DIMM de 262 pines / Máx. 64 GB (no ECC) |
| Gráficos | Intel HD |
| Salida de vídeo | DisplayPort 1.2 / HDMI 1.4 |
| Almacenamiento | 1 soporte para HDD/SSD de 2,5" |
| LAN | Intel® I219-LM Giga LAN + Intel® I225V 2,5 Giga LAN |
| Audio | Realtek® ALC888S |
| TPM | Encabezado TPM / (compatible con el módulo TPM 2.0 opcional) |
| Ranuras de expansión | 1 llave M.2 2230 E (PCIe X1, USB2.0, SMBus, CNVi) / 1 llave M.2 2280 M (PCIe3.0 X4, SATAIII) / 1 llave M.2 3042 B (USB2.0, PCIe3. 0 X1, SATAIII) |
| BIOS | BIOS AMI/SPI de 256 Mbits |
| Puertos E/S Frontales | 2 x USB 2.0 GPIO de 8 bits (conector DB9) |
| Puertos E/S Traseros | 1 x RS232 4 x orificio SMA con tapa de goma (para módulo inalámbrico opcional) / 1 x HDMI 1.4 1 x DisplayPort 1.2 2 x RJ-45 4 x USB 3.2 Gen1 1 x RS232 / 422 / 485 1 x Entrada de micrófono 1 x salida de línea |
| Requisitos de energía | |
| Entrada de alimentación | Conector de entrada de CC de 12 V (predeterminado) |
| Condiciones ambientales | |
| Temp. de funcionamiento | -20 ~ 50°C |
| Temp. de almacenamiento | 40 ~ 85°C (-40 ~185°F) |
| Humedad de funcionamiento | 10% ~ 95% R/H (sin condensación) |
| Resistencia de vibración | Vibración aleatoria operativa, PSD (0,25 - GRMS) mínimo/eje, 3 ejes - Prueba hasta 0,50 GRMS/eje/Vibración aleatoria no operativa, 3 ejes, 15 min por eje, 2,09 Grms |
| Resistencia a golpes | En funcionamiento (sin paquete) – Choque de media onda sinusoidal: 40 G, 2,5 ms de duración / Sin funcionamiento (sin paquete) – Choque de media onda sinusoidal: 120 G, 2 ms de duración |
| Certificación | CE/FCC Clase B |
| S.O. | |
| S.O. Soportado | Windows® 10 de 64 bits/Windows® 11 de 64 bits, |
| Otros | |
| Diseño térmico | Sin ventilador |
| Dimensiones | 209 mm x 209 mm x 87 mm |
| Peso | 2.9 kg |
| Material | Panel frontal de acero laminado en frío y aluminio extruido |
