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Barebone Asrock 1U12E-TURIN2/EVAC
- Formato 1U rackmount optimizado para alta densidad.
- Soporte para procesadores AMD EPYC™ 9005/9004 y serie 97x4.
- 24 ranuras DIMM DDR5 RDIMM/3DS hasta 6400 MHz.
- 12 bahías hot-swap 2.5” NVMe PCIe 5.0 x4.
- 2 ranuras FHHL PCIe 5.0 x16 + 1 ranura OCP NIC 3.0.
- Gestión IPMI con BMC ASPEED AST2600 y GLAN dedicada.
- Fuente redundante 1+1 CRPS 2000 W 80 PLUS Platinum.
- 8 ventiladores PWM hot-swap para refrigeración eficiente.
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El Asrock 1U12E-TURIN2/EVAC es un servidor de alto rendimiento diseñado para entornos empresariales exigentes que demandan máxima densidad, velocidad y fiabilidad. Su formato 1U rackmount permite aprovechar al máximo el espacio del centro de datos, ofreciendo una arquitectura optimizada para cargas intensivas como virtualización, análisis de datos o inteligencia artificial.
Equipado con doble socket SP5 (LGA 6096), este barebone soporta procesadores AMD EPYC™ 9005/9004 y serie 97x4, incluyendo los modelos con AMD 3D V-Cache™, alcanzando hasta 360 W TDP por CPU. Dispone de 24 ranuras DDR5 (1DPC) compatibles con módulos RDIMM y RDIMM-3DS, ofreciendo una impresionante capacidad de memoria total y frecuencias de hasta 6400 MHz.
En cuanto a almacenamiento, el Asrock 1U12E-TURIN2/EVAC sobresale con sus 12 bahías hot-swap 2.5" NVMe PCIe 5.0 x4, ideales para construir infraestructuras NVMe de ultra-baja latencia y alto rendimiento. Incluye además dos ranuras FHHL PCIe 5.0 x16 para expansión y una ranura OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16) para conectividad avanzada.
Su sistema de refrigeración cuenta con 8 ventiladores hot-swap PWM, mientras que la fuente redundante 1+1 CRPS de hasta 2000 W 80 PLUS Platinum garantiza eficiencia y continuidad operativa. Además, ofrece gestión remota mediante BMC ASPEED AST2600 con IPMI y múltiples interfaces de red Intel i350 1GbE. Este servidor representa una solución equilibrada entre potencia, densidad y fiabilidad para entornos críticos de computación.
Principales Características...
* Formato 1U rackmount optimizado para centros de datos de alta densidad.
* Compatibilidad con procesadores AMD EPYC™ 9005/9004 con tecnología 3D V-Cache™.
* Hasta 24 DIMM DDR5 RDIMM/3DS a 6400 MHz y 1.1 V.
* 12 bahías hot-swap 2.5” NVMe PCIe 5.0 x4 para almacenamiento ultrarrápido.
* Ranuras de expansión PCIe 5.0 x16 FHHL y OCP 3.0 para tarjetas de red o GPU.
* Gestión remota completa ASPEED AST2600 con IPMI dedicado.
* Fuente redundante 1+1 CRPS de 2000 W 80 PLUS Platinum.
* 8 ventiladores hot-swap de alta eficiencia para una refrigeración óptima.
| Sistema | |
| Formato | 1U Rackmount |
| Dimensiones | 830 × 438 × 43.5 mm (32.7'' × 17.2'' × 1.7'') |
| Placa base | TURIN2D24TM3-2L+/500W/1U12E |
| Panel frontal | |
| Botones | Encendido con LED, ID con LED, Reinicio |
| LED | Actividad HDD, LAN 1/2, Fallo del sistema |
| Puertos E/S | 1 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) |
| Almacenamiento | |
| Bahías frontales | 12 × 2.5” NVMe (PCIe 5.0 x4) hot-swap |
| Backplane frontal | 12-puertos NVMe pasivos |
| Interno | 2 × M-key (PCIe 3.0 x4) 2280/2260/2242 [CPU0/CPU1] |
| Fuente de alimentación | |
| Tipo | 1+1 CRPS redundante |
| Potencia de salida | 1000 W @ 100-127 V AC / 2000 W @ 200-240 V AC |
| Eficiencia | 80 PLUS Platinum |
| Ventiladores | |
| Cantidad | 8 ventiladores hot-swap PWM 40×56 mm |
| Procesador | |
| CPU | AMD EPYC™ 9005/9004 y serie 97x4 (con AMD 3D V-Cache™) |
| Socket | 2 × SP5 (LGA 6096) |
| TDP máximo | Hasta 360 W por CPU (condicional) |
| Chipset | Sistema en chip (SoC) |
| Memoria | |
| Cantidad de DIMM | 24 ranuras (12+12) 1DPC |
| Tipo | DDR5 RDIMM / RDIMM-3DS (288 pines) |
| Capacidad máxima por DIMM | RDIMM 128 GB / RDIMM-3DS 256 GB |
| Frecuencia máxima | Hasta 6400 MHz |
| Voltaje | 1.1 V |
| Ranuras de expansión | |
| PCIe x16 | 2 × FHHL PCIe 5.0 x16 [CPU0/CPU1] |
| OCP slot | 1 × OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16) [CPU1] |
| Ethernet | |
| Controlador adicional | Intel i350 – 2 × RJ45 (1 GbE) |
| Gestión del servidor | |
| BMC | ASPEED AST2600 con IPMI |
| GLAN dedicada IPMI | Realtek RTL8211F |
| Gráficos | |
| Controlador | ASPEED AST2600 con 512 MB DDR4 VRAM |
| Puertos traseros E/S | |
| UID Button/LED | 1 con LED integrado |
| Vídeo | 1 × VGA (DB15) |
| Serie | 1 × RJ45 (COM) |
| USB | 2 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) |
| RJ45 | 2 × 1 GbE + 1 IPMI dedicado |
| BIOS | AMI UEFI BIOS 256 Mb (32 MB) SPI Flash ROM |
| Entorno operativo | |
| Temperatura | Operación: 10 °C ~ 35 °C / Reposo: -40 °C ~ 70 °C |
| Humedad | 20 % ~ 90 % (sin condensación) |
El Asrock 1U12E-TURIN2/EVAC es un servidor de alto rendimiento diseñado para entornos empresariales exigentes que demandan máxima densidad, velocidad y fiabilidad. Su formato 1U rackmount permite aprovechar al máximo el espacio del centro de datos, ofreciendo una arquitectura optimizada para cargas intensivas como virtualización, análisis de datos o inteligencia artificial.
Equipado con doble socket SP5 (LGA 6096), este barebone soporta procesadores AMD EPYC™ 9005/9004 y serie 97x4, incluyendo los modelos con AMD 3D V-Cache™, alcanzando hasta 360 W TDP por CPU. Dispone de 24 ranuras DDR5 (1DPC) compatibles con módulos RDIMM y RDIMM-3DS, ofreciendo una impresionante capacidad de memoria total y frecuencias de hasta 6400 MHz.
En cuanto a almacenamiento, el Asrock 1U12E-TURIN2/EVAC sobresale con sus 12 bahías hot-swap 2.5" NVMe PCIe 5.0 x4, ideales para construir infraestructuras NVMe de ultra-baja latencia y alto rendimiento. Incluye además dos ranuras FHHL PCIe 5.0 x16 para expansión y una ranura OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16) para conectividad avanzada.
Su sistema de refrigeración cuenta con 8 ventiladores hot-swap PWM, mientras que la fuente redundante 1+1 CRPS de hasta 2000 W 80 PLUS Platinum garantiza eficiencia y continuidad operativa. Además, ofrece gestión remota mediante BMC ASPEED AST2600 con IPMI y múltiples interfaces de red Intel i350 1GbE. Este servidor representa una solución equilibrada entre potencia, densidad y fiabilidad para entornos críticos de computación.
Principales Características...
* Formato 1U rackmount optimizado para centros de datos de alta densidad.
* Compatibilidad con procesadores AMD EPYC™ 9005/9004 con tecnología 3D V-Cache™.
* Hasta 24 DIMM DDR5 RDIMM/3DS a 6400 MHz y 1.1 V.
* 12 bahías hot-swap 2.5” NVMe PCIe 5.0 x4 para almacenamiento ultrarrápido.
* Ranuras de expansión PCIe 5.0 x16 FHHL y OCP 3.0 para tarjetas de red o GPU.
* Gestión remota completa ASPEED AST2600 con IPMI dedicado.
* Fuente redundante 1+1 CRPS de 2000 W 80 PLUS Platinum.
* 8 ventiladores hot-swap de alta eficiencia para una refrigeración óptima.
| Sistema | |
| Formato | 1U Rackmount |
| Dimensiones | 830 × 438 × 43.5 mm (32.7'' × 17.2'' × 1.7'') |
| Placa base | TURIN2D24TM3-2L+/500W/1U12E |
| Panel frontal | |
| Botones | Encendido con LED, ID con LED, Reinicio |
| LED | Actividad HDD, LAN 1/2, Fallo del sistema |
| Puertos E/S | 1 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) |
| Almacenamiento | |
| Bahías frontales | 12 × 2.5” NVMe (PCIe 5.0 x4) hot-swap |
| Backplane frontal | 12-puertos NVMe pasivos |
| Interno | 2 × M-key (PCIe 3.0 x4) 2280/2260/2242 [CPU0/CPU1] |
| Fuente de alimentación | |
| Tipo | 1+1 CRPS redundante |
| Potencia de salida | 1000 W @ 100-127 V AC / 2000 W @ 200-240 V AC |
| Eficiencia | 80 PLUS Platinum |
| Ventiladores | |
| Cantidad | 8 ventiladores hot-swap PWM 40×56 mm |
| Procesador | |
| CPU | AMD EPYC™ 9005/9004 y serie 97x4 (con AMD 3D V-Cache™) |
| Socket | 2 × SP5 (LGA 6096) |
| TDP máximo | Hasta 360 W por CPU (condicional) |
| Chipset | Sistema en chip (SoC) |
| Memoria | |
| Cantidad de DIMM | 24 ranuras (12+12) 1DPC |
| Tipo | DDR5 RDIMM / RDIMM-3DS (288 pines) |
| Capacidad máxima por DIMM | RDIMM 128 GB / RDIMM-3DS 256 GB |
| Frecuencia máxima | Hasta 6400 MHz |
| Voltaje | 1.1 V |
| Ranuras de expansión | |
| PCIe x16 | 2 × FHHL PCIe 5.0 x16 [CPU0/CPU1] |
| OCP slot | 1 × OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16) [CPU1] |
| Ethernet | |
| Controlador adicional | Intel i350 – 2 × RJ45 (1 GbE) |
| Gestión del servidor | |
| BMC | ASPEED AST2600 con IPMI |
| GLAN dedicada IPMI | Realtek RTL8211F |
| Gráficos | |
| Controlador | ASPEED AST2600 con 512 MB DDR4 VRAM |
| Puertos traseros E/S | |
| UID Button/LED | 1 con LED integrado |
| Vídeo | 1 × VGA (DB15) |
| Serie | 1 × RJ45 (COM) |
| USB | 2 × USB 3.2 Gen1 (Type-A) |
| RJ45 | 2 × 1 GbE + 1 IPMI dedicado |
| BIOS | AMI UEFI BIOS 256 Mb (32 MB) SPI Flash ROM |
| Entorno operativo | |
| Temperatura | Operación: 10 °C ~ 35 °C / Reposo: -40 °C ~ 70 °C |
| Humedad | 20 % ~ 90 % (sin condensación) |
