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AIC XP1-S102TU
- Formato compacto 1U con chasis EATX y hasta 10 bahías hot-swap de 2.5”.
- Compatibles con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación (Ice Lake), TDP hasta 270W.
- 16 ranuras DDR4 RDIMM/LRDIMM hasta 4TB y soporte para Intel® Optane™ Persistent Memory.
- Backplanes disponibles: 12G SAS (modelo TU01) o Tri-mode (SATA/SAS/NVMe) en TU03 y TU05.
- 2 ranuras PCIe Gen4 x16 HHHL + 1 ranura OCP 3.0 Gen4 para máxima capacidad de expansión.
- Gestión avanzada vía BMC con IPMI 2.0, iKVM, redirección de medios y monitorización remota.
- Fuentes de alimentación redundantes 750W u 1100W 80+ Platinum, según modelo.
- Refrigeración con 6 ventiladores 4056 y 1 ventilador 4028, ajustados según el TDP soportado.
El precio que aparece es orientativo
personalizada
asegurado
pago seguro
| Formato | |
| Procesador | |
| Número de sockets | |
| Nº de bahías Hot-Swap | |
| Generación |
Opciones de Compra
Procesadores Intel Xeon
Memorias
M.2 NVMe PCIe 3.0 (Arranque)
SSD SATA Hot-Swap (Frontales)
Tarjetas de Red
Sistema Operativo Windows Server
Licencias Adicionales
Licencias CAL (Client Access Licences)
La serie AIC XP1-S102TU agrupa una potente línea de servidores barebone en formato 1U, diseñados para ofrecer alto rendimiento, densidad y flexibilidad en entornos de centro de datos y edge computing. Con un diseño modular y escalable, todos los modelos integran 10 bahías hot-swap de 2.5", con configuraciones que varían según el tipo de backplane (SAS 12G o tri-mode SAS/SATA/NVMe), adaptándose a necesidades de almacenamiento actuales y futuras.
Todos los modelos comparten una base tecnológica sólida con placa base Tucana y chipset Intel® C621A, compatibles con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación (Ice Lake). Soportan hasta 16 módulos DDR4 RDIMM/LRDIMM con una capacidad total de hasta 4TB, y son compatibles con Intel Optane™ DC Persistent Memory, ofreciendo un rendimiento de memoria superior.
A nivel de expansión, incluyen 2 ranuras PCIe Gen4 x16 HHHL y 1 ranura OCP 3.0, permitiendo añadir aceleradores, tarjetas de red u otras soluciones de alto rendimiento. La gestión remota se encuentra completamente cubierta gracias al controlador BMC con IPMI 2.0, iKVM, y funciones avanzadas de administración de sistema.
Las variantes de esta serie se diferencian principalmente por el tipo de backplane (12G o tri-mode), la capacidad de TDP soportada (195W o 270W) y la potencia de su fuente redundante (750W u 1100W 80+ Platinum). Esto permite elegir el modelo ideal según las necesidades térmicas, energéticas y de almacenamiento de cada entorno.
Principales Características...
* Formato compacto 1U con chasis EATX y hasta 10 bahías hot-swap de 2.5”.
* Compatibles con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación (Ice Lake), TDP hasta 270W.
* 16 ranuras DDR4 RDIMM/LRDIMM hasta 4TB y soporte para Intel® Optane™ Persistent Memory.
* Backplanes disponibles: 12G SAS (modelo TU01) o Tri-mode (SATA/SAS/NVMe) en TU03 y TU05.
* 2 ranuras PCIe Gen4 x16 HHHL + 1 ranura OCP 3.0 Gen4 para máxima capacidad de expansión.
* Gestión avanzada vía BMC con IPMI 2.0, iKVM, redirección de medios y monitorización remota.
* Fuentes de alimentación redundantes 750W u 1100W 80+ Platinum, según modelo.
* Refrigeración con 6 ventiladores 4056 y 1 ventilador 4028, ajustados según el TDP soportado.
| Nombre del Producto | AIC XP1-S102TU01 / TU03 / TU05 |
| Formato | 1U Rackmount, EATX (438 x 678.7 x 44.4 mm) |
| Procesador Compatible | Intel® Xeon® Scalable 3ª Gen (Ice Lake), Socket P+ (LGA-4189) |
| TDP Máximo CPU | 195W (TU01, TU03), 270W (TU05) |
| Chipset | Intel® PCH C621A (Lewisburg-R) |
| Memoria Compatible | 16x DDR4 RDIMM/LRDIMM (2933/3200 MHz), hasta 4TB, soporte Intel® Optane™ |
| Almacenamiento | 10x bahías 2.5” hot-swap:
|
| RAID | RAID soportado mediante HBA/RAID adicional (no incluido) |
| Ranuras de Expansión | 2x PCIe Gen4 x16 HHHL, 1x OCP 3.0 x16 Gen4 |
| Gráficos | ASPEED AST2500 integrado, VGA 1920x1200@60Hz |
| Red | 1x GbE RJ45 IPMI dedicado (Realtek RTL8211E), Intel I210 reservado para OCP V3.0 |
| Puertos Traseros | 2x USB 3.0, 1x VGA DB15, 1x RJ45 BMC, 1x COM externo |
| Gestión Remota | BMC con IPMI 2.0, iKVM, media redirection, Serial-over-LAN, SMASH |
| Fuente de Alimentación | TU01 / TU03: 750W redundante 80+ Platinum TU05: 1100W redundante 80+ Platinum |
| Refrigeración | 6x 4056 mm + 1x 4028 mm (versión TU05 optimizada para 270W TDP) |
| Sistemas Operativos Compatibles | Windows Server, Red Hat, Ubuntu, CentOS, VMware ESXi |
| BIOS | AMI UEFI BIOS con ACPI, PXE, SR-IOV, PCIe Hotplug, TPM, SMBIOS |
| Accesorios Incluidos | 2 disipadores de CPU, 2 riser cards, raíles deslizantes de 28", sin bezel frontal |
| Entorno Operativo | 0–35 °C (operación), -10–60 °C (almacenamiento), 5%–95% HR sin condensación |
| Peso Bruto | 20 kg (con PSU y raíles) |
| Dimensiones del Embalaje | 615 x 1025 x 274 mm |
La serie AIC XP1-S102TU agrupa una potente línea de servidores barebone en formato 1U, diseñados para ofrecer alto rendimiento, densidad y flexibilidad en entornos de centro de datos y edge computing. Con un diseño modular y escalable, todos los modelos integran 10 bahías hot-swap de 2.5", con configuraciones que varían según el tipo de backplane (SAS 12G o tri-mode SAS/SATA/NVMe), adaptándose a necesidades de almacenamiento actuales y futuras.
Todos los modelos comparten una base tecnológica sólida con placa base Tucana y chipset Intel® C621A, compatibles con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación (Ice Lake). Soportan hasta 16 módulos DDR4 RDIMM/LRDIMM con una capacidad total de hasta 4TB, y son compatibles con Intel Optane™ DC Persistent Memory, ofreciendo un rendimiento de memoria superior.
A nivel de expansión, incluyen 2 ranuras PCIe Gen4 x16 HHHL y 1 ranura OCP 3.0, permitiendo añadir aceleradores, tarjetas de red u otras soluciones de alto rendimiento. La gestión remota se encuentra completamente cubierta gracias al controlador BMC con IPMI 2.0, iKVM, y funciones avanzadas de administración de sistema.
Las variantes de esta serie se diferencian principalmente por el tipo de backplane (12G o tri-mode), la capacidad de TDP soportada (195W o 270W) y la potencia de su fuente redundante (750W u 1100W 80+ Platinum). Esto permite elegir el modelo ideal según las necesidades térmicas, energéticas y de almacenamiento de cada entorno.
Principales Características...
* Formato compacto 1U con chasis EATX y hasta 10 bahías hot-swap de 2.5”.
* Compatibles con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación (Ice Lake), TDP hasta 270W.
* 16 ranuras DDR4 RDIMM/LRDIMM hasta 4TB y soporte para Intel® Optane™ Persistent Memory.
* Backplanes disponibles: 12G SAS (modelo TU01) o Tri-mode (SATA/SAS/NVMe) en TU03 y TU05.
* 2 ranuras PCIe Gen4 x16 HHHL + 1 ranura OCP 3.0 Gen4 para máxima capacidad de expansión.
* Gestión avanzada vía BMC con IPMI 2.0, iKVM, redirección de medios y monitorización remota.
* Fuentes de alimentación redundantes 750W u 1100W 80+ Platinum, según modelo.
* Refrigeración con 6 ventiladores 4056 y 1 ventilador 4028, ajustados según el TDP soportado.
| Nombre del Producto | AIC XP1-S102TU01 / TU03 / TU05 |
| Formato | 1U Rackmount, EATX (438 x 678.7 x 44.4 mm) |
| Procesador Compatible | Intel® Xeon® Scalable 3ª Gen (Ice Lake), Socket P+ (LGA-4189) |
| TDP Máximo CPU | 195W (TU01, TU03), 270W (TU05) |
| Chipset | Intel® PCH C621A (Lewisburg-R) |
| Memoria Compatible | 16x DDR4 RDIMM/LRDIMM (2933/3200 MHz), hasta 4TB, soporte Intel® Optane™ |
| Almacenamiento | 10x bahías 2.5” hot-swap:
|
| RAID | RAID soportado mediante HBA/RAID adicional (no incluido) |
| Ranuras de Expansión | 2x PCIe Gen4 x16 HHHL, 1x OCP 3.0 x16 Gen4 |
| Gráficos | ASPEED AST2500 integrado, VGA 1920x1200@60Hz |
| Red | 1x GbE RJ45 IPMI dedicado (Realtek RTL8211E), Intel I210 reservado para OCP V3.0 |
| Puertos Traseros | 2x USB 3.0, 1x VGA DB15, 1x RJ45 BMC, 1x COM externo |
| Gestión Remota | BMC con IPMI 2.0, iKVM, media redirection, Serial-over-LAN, SMASH |
| Fuente de Alimentación | TU01 / TU03: 750W redundante 80+ Platinum TU05: 1100W redundante 80+ Platinum |
| Refrigeración | 6x 4056 mm + 1x 4028 mm (versión TU05 optimizada para 270W TDP) |
| Sistemas Operativos Compatibles | Windows Server, Red Hat, Ubuntu, CentOS, VMware ESXi |
| BIOS | AMI UEFI BIOS con ACPI, PXE, SR-IOV, PCIe Hotplug, TPM, SMBIOS |
| Accesorios Incluidos | 2 disipadores de CPU, 2 riser cards, raíles deslizantes de 28", sin bezel frontal |
| Entorno Operativo | 0–35 °C (operación), -10–60 °C (almacenamiento), 5%–95% HR sin condensación |
| Peso Bruto | 20 kg (con PSU y raíles) |
| Dimensiones del Embalaje | 615 x 1025 x 274 mm |
