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Dynatron Q3 1700 Rack 1U Activo
- Cooler para CPU de bajo perfil para rack 1U.
- Tecnología heat-pipe con base de cobre.
- Compatible con micros Intel Socket 1700/1851.
- Potencia de disipación 125W.
- Ventilador regulado por PWM incluido.
- Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.
de garantía
asegurado
pago seguro
El Dynatron Q3 es un cooler adecuado para placas base Intel Socket 1700 (12th Gen+ Intel Core) y Socket 1851, que cuenta con un disipador de calor capaz de refrigerar CPUs con una potencia térmica de hasta 125 Watts. Su bajo perfil es ideal para el uso en cajas rack de 1U.
El ventilador de dos rodamientos de bolas de larga duración atrae aire frío a través de las aletas y extrae el aire caliente hacia un lado para soportar el flujo de aire del chasis.
El compuesto térmico TIG830SP de alto rendimiento preaplicado garantiza una instalación limpia y sencilla.
Principales Características...
* Cooler para CPU de bajo perfil para rack 1U.
* Tecnología heat-pipe con base de cobre.
* Compatible con micros Intel Socket 1700/1851.
* Potencia de disipación 125W.
* Ventilador regulado por PWM incluido.
* Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.
| Datos Generales | ||||
| Modelo | Q3 | |||
| Compatibilidad | 1700 / 1851 | |||
| Material | Cobre con Heatpipes | |||
| Ventilador | 80,0 x 15,0 mm | |||
| Tipo de rodamiento | 2 Ball Bearing | |||
| Flujo de Aire (CFM) | En ciclo de trabajo 0~20%: 6,5 CFM En el ciclo de trabajo 50 %: 11,2 CFM En ciclo de trabajo 100%: 22,28 CFM |
|||
| Velocidad (RPM) | En ciclo de trabajo 0~20%: 1000±200 RPM En ciclo de trabajo 50%: 3500±10% RPM En ciclo de trabajo 100%: 7000 RPM |
|||
| Nivel Ruido dB(A) | En ciclo de trabajo 0~20%: 21,5 dBA En ciclo de trabajo 50%: 43,0 dBA En ciclo de trabajo 100%: 59,14 dBA |
|||
| Regulación | Función PWM | |||
| Extras | Masilla térmica | |||
| Dimensiones | ||||
| Ancho x Alto x Fondo | 92,0 x 90,0 x 28 mm | |||
| Peso | 445gr. | |||
El Dynatron Q3 es un cooler adecuado para placas base Intel Socket 1700 (12th Gen+ Intel Core) y Socket 1851, que cuenta con un disipador de calor capaz de refrigerar CPUs con una potencia térmica de hasta 125 Watts. Su bajo perfil es ideal para el uso en cajas rack de 1U.
El ventilador de dos rodamientos de bolas de larga duración atrae aire frío a través de las aletas y extrae el aire caliente hacia un lado para soportar el flujo de aire del chasis.
El compuesto térmico TIG830SP de alto rendimiento preaplicado garantiza una instalación limpia y sencilla.
Principales Características...
* Cooler para CPU de bajo perfil para rack 1U.
* Tecnología heat-pipe con base de cobre.
* Compatible con micros Intel Socket 1700/1851.
* Potencia de disipación 125W.
* Ventilador regulado por PWM incluido.
* Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.
| Datos Generales | ||||
| Modelo | Q3 | |||
| Compatibilidad | 1700 / 1851 | |||
| Material | Cobre con Heatpipes | |||
| Ventilador | 80,0 x 15,0 mm | |||
| Tipo de rodamiento | 2 Ball Bearing | |||
| Flujo de Aire (CFM) | En ciclo de trabajo 0~20%: 6,5 CFM En el ciclo de trabajo 50 %: 11,2 CFM En ciclo de trabajo 100%: 22,28 CFM |
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| Velocidad (RPM) | En ciclo de trabajo 0~20%: 1000±200 RPM En ciclo de trabajo 50%: 3500±10% RPM En ciclo de trabajo 100%: 7000 RPM |
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| Nivel Ruido dB(A) | En ciclo de trabajo 0~20%: 21,5 dBA En ciclo de trabajo 50%: 43,0 dBA En ciclo de trabajo 100%: 59,14 dBA |
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| Regulación | Función PWM | |||
| Extras | Masilla térmica | |||
| Dimensiones | ||||
| Ancho x Alto x Fondo | 92,0 x 90,0 x 28 mm | |||
| Peso | 445gr. | |||
