Dynatron Q3 1567 Rack 2U Activo

Dynatron Q3 1567 Rack 2U Activo

Dynatron
Cooler de bajo perfil para RACK 2U compatible con socket 1567 con ventilador de 77x77x20 PWM superior.

P/N: Q3 - EAN/UPC: 0816163008537

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Dynatron Q3, diseñado para ser usado en cajas tipo rack o de formato especial, que por sus dimensiones requiera el uso de un cooler de bajo perfil que aporte rendimiento eficiente en poco espacio. Este cooler esta indicado para cajas rack de 2U y es compatible con socket 1567.
Válido para micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series. La base del Dynatron Q3 está fabricada en cobre, con láminas de disipación biseladas de aluminio, entre las que circulan cuatro tubos heat-pipe de 6mm. Incluye un ventilador de 77mm regulado por PWM. No incluye el soporte trasero, backplate, su fijación se realiza mediante tornillos y cumple con la normativa Rohs.
Para su instalación es necesario que la placa base incluya instalado por defecto el backplate.

Destacamos de Dynatron Q3

* Bajo perfil para rack 2U. * Tecnología heat-pipe con base de cobre. * Compatible con micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series. * Potencia de disipación 130W. * Ventilador regulado por PWM incluido. * Necesita para su instalación backplate, no incluido. * Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.
Datos Generales
Modelo
Q3
Compatibilidad
1567
Material Cobre con Heatpipes
Ventilador
77x77x20mm
Tipo de rodamiento
2 Ball Bearing
Flujo de Aire (CFM) 8,36 CFM ~ 53,9 CFM
Velocidad (RPM)
1000 RPM ~ 5500 RPM
Nivel Ruido dB(A)
20,6 dBA ~ 51,4 dBA
Regulación
Función PWM
Extras
Masilla térmica

Dimensiones
Ancho x Alto x Fondo
94mm x 66mm x 90mm
Peso
440gr.
Dynatron Q3, diseñado para ser usado en cajas tipo rack o de formato especial, que por sus dimensiones requiera el uso de un cooler de bajo perfil que aporte rendimiento eficiente en poco espacio. Este cooler esta indicado para cajas rack de 2U y es compatible con socket 1567.
Válido para micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series. La base del Dynatron Q3 está fabricada en cobre, con láminas de disipación biseladas de aluminio, entre las que circulan cuatro tubos heat-pipe de 6mm. Incluye un ventilador de 77mm regulado por PWM. No incluye el soporte trasero, backplate, su fijación se realiza mediante tornillos y cumple con la normativa Rohs.
Para su instalación es necesario que la placa base incluya instalado por defecto el backplate.

Destacamos de Dynatron Q3

* Bajo perfil para rack 2U. * Tecnología heat-pipe con base de cobre. * Compatible con micros Intel Nehalem-EX Xeon Processor 7500 Series. * Potencia de disipación 130W. * Ventilador regulado por PWM incluido. * Necesita para su instalación backplate, no incluido. * Pasta térmica pre-instalada GE-Toshiba TIG830SP.
Datos Generales
Modelo
Q3
Compatibilidad
1567
Material Cobre con Heatpipes
Ventilador
77x77x20mm
Tipo de rodamiento
2 Ball Bearing
Flujo de Aire (CFM) 8,36 CFM ~ 53,9 CFM
Velocidad (RPM)
1000 RPM ~ 5500 RPM
Nivel Ruido dB(A)
20,6 dBA ~ 51,4 dBA
Regulación
Función PWM
Extras
Masilla térmica

Dimensiones
Ancho x Alto x Fondo
94mm x 66mm x 90mm
Peso
440gr.