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Dynatron K666 115X Rack 2U Activo
El Dynatron K666. es un cooler con base de cobre y láminas de aluminio para equipos en formato 2U.
P/N: K666 - EAN/UPC: 0855700010077
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El Dynatron K666, es un cooler con base de cobre y láminas de aluminio para equipos en formato 2U.
Incluye un ventilador de 60mm con una velocidad de giro d hasta 5000RPM y un flujo de aire de hasta 26.45CFM.
Este es un disipador activo pensado para Servidores Rack 2U con socket Intel 115X.
Cuenta con unas dimensiones de 90.7 x 85 x 64mm.
* Cooler con base de cobre y láminas de aluminio.
* Ventilador 60mm hasta 5000RPM.
* Para socket Intel 115X.
Incluye un ventilador de 60mm con una velocidad de giro d hasta 5000RPM y un flujo de aire de hasta 26.45CFM.
Este es un disipador activo pensado para Servidores Rack 2U con socket Intel 115X.
Cuenta con unas dimensiones de 90.7 x 85 x 64mm.
Destacamos...
* Cooler con base de cobre y láminas de aluminio.
* Ventilador 60mm hasta 5000RPM.
* Para socket Intel 115X.
| Datos
Generales |
||||
| Modelo | Dynatron K666 | |||
| Socket | LGA 115x | |||
| Procesadores | Intel | |||
| Material | Base de cobre y láminas de aluminio | |||
| TDP | ||||
El Dynatron K666, es un cooler con base de cobre y láminas de aluminio para equipos en formato 2U.
Incluye un ventilador de 60mm con una velocidad de giro d hasta 5000RPM y un flujo de aire de hasta 26.45CFM.
Este es un disipador activo pensado para Servidores Rack 2U con socket Intel 115X.
Cuenta con unas dimensiones de 90.7 x 85 x 64mm.
* Cooler con base de cobre y láminas de aluminio.
* Ventilador 60mm hasta 5000RPM.
* Para socket Intel 115X.
Incluye un ventilador de 60mm con una velocidad de giro d hasta 5000RPM y un flujo de aire de hasta 26.45CFM.
Este es un disipador activo pensado para Servidores Rack 2U con socket Intel 115X.
Cuenta con unas dimensiones de 90.7 x 85 x 64mm.
Destacamos...
* Cooler con base de cobre y láminas de aluminio.
* Ventilador 60mm hasta 5000RPM.
* Para socket Intel 115X.
| Datos
Generales |
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| Modelo | Dynatron K666 | |||
| Socket | LGA 115x | |||
| Procesadores | Intel | |||
| Material | Base de cobre y láminas de aluminio | |||
| TDP | ||||
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