Chenbro RM35206H04*15869 FIO Rack 3U 1600W Redundante 6 HotSwap

El Chenbro RM35206H04 FIO es un chasis rack 3U profesional diseñado para entornos de edge computing, combinando un fondo ultra reducido de 450 mm con una alta capacidad de expansión. Está pensado para despliegues en telecomunicaciones, entornos industriales y nodos distribuidos donde el espacio y la eficiencia son clave.

Esta versión incorpora arquitectura FIO (Front I/O), lo que significa que las conexiones de la placa base se sitúan en la parte frontal del chasis. Esto facilita el acceso, mantenimiento y cableado en instalaciones donde la parte trasera no es accesible, como racks murales o armarios edge.

Ofrece una gran densidad de computación gracias a sus 8 slots PCIe full height y soporte para GPUs de doble ancho, siendo ideal para cargas de IA, machine learning o analítica en tiempo real. Además, integra una fuente redundante de 1600W (1+1) CRPS, garantizando alta disponibilidad en entornos críticos.

En almacenamiento, dispone de 6 bahías frontales hot-swap de 2.5”, optimizadas para configuraciones NVMe Gen4. El backplane 380-31000-1302A0 ofrece conectividad NVMe Gen4 mediante interfaz SlimSAS (SFF-8654), con soporte hot-swap, monitorización mediante LEDs (estado, actividad y error) y sensor térmico integrado, lo que permite operaciones en caliente y control avanzado del sistema :contentReference[oaicite:1]{index=1}.

Principales Características...

* Chasis rack 3U de fondo corto optimizado para edge computing
* Diseño FIO (Front I/O) para acceso frontal en entornos restringidos
* Soporte para múltiples GPUs y 8 slots PCIe full height
* Fuente redundante 1600W (1+1) CRPS de alta eficiencia
* 6 bahías frontales hot-swap de 2.5”
* Backplane NVMe Gen4 SlimSAS con monitorización avanzada
* Refrigeración intensiva con ventiladores hot-swap de 11000 RPM