Barebone Gigabyte XH23-VG0 rev. AAJ1
- Diseño CPU+GPU: Para AI y HPC a gran escala, combinando el superchip NVIDIA Grace Hopper para un rendimiento excepcional.
- Memoria avanzada: Hasta 480GB de memoria LPDDR5X ECC para el CPU y hasta 96GB HBM3 para el GPU, ampliable a 144GB HBM3e.
- Conectividad de alta velocidad: Incluye 2 puertos LAN 10Gb/s BASE-T a través de Intel® X550-AT2 y un puerto de gestión dedicado.
- Almacenamiento flexible: 4 bahías NVMe Gen5 de 2.5" intercambiables en caliente y 2 ranuras M.2 con interfaz PCIe Gen5 x4.
- Expansión robusta: 3 ranuras FHFL PCIe Gen5 x16 para ampliaciones adicionales.
- Suministro de energía redundante: Dos fuentes de alimentación redundantes de 2000W 80 PLUS Titanium para garantizar una operación continua y eficiente.
- Soluciones avanzadas de enfriamiento: Compatible con las innovadoras soluciones de enfriamiento de GIGABYTE, incluyendo la inmersión en líquido y el enfriamiento directo con líquido (DLC) para mantener el rendimiento óptimo de la hardware IT en condiciones de generación de calor intensivo.
El precio que aparece es orientativo
de garantía
asegurado
pago seguro
El Gigabyte XH23-VG0 rev. AAJ1 representa un avance significativo en la tecnología de servidores, diseñado específicamente para satisfacer las demandas crecientes de la inteligencia artificial (AI) y la computación de alto rendimiento (HPC). Este servidor se distingue por su incorporación del superchip NVIDIA Grace Hopper, una fusión de tecnología de CPU y GPU que establece un nuevo estándar en términos de capacidad de procesamiento y eficiencia energética.
En el corazón del XH23-VG0 se encuentra el diseño modular NVIDIA MGX™, que no solo promete una integración y escalabilidad excepcionales sino también una optimización sin precedentes para cargas de trabajo de AI y HPC a gran escala. La conectividad ultrarrápida es una de sus características destacadas, con una interconexión NVLink-C2C de 900GB/s que facilita una comunicación fluida y eficiente entre el CPU y el GPU, lo que es crucial para aplicaciones que requieren un gran ancho de banda y una baja latencia.
La capacidad de memoria es otro de los puntos fuertes del XH23-VG0, ofreciendo hasta 480GB en el CPU LPDDR5X ECC y hasta 96GB en el GPU HBM3, con planes para ampliar hasta 144GB con la futura HBM3e. Esta amplia memoria es esencial para soportar las enormes cargas de datos generadas y procesadas por aplicaciones de AI y HPC, permitiendo que el servidor maneje tareas complejas y voluminosas con relativa facilidad.
En cuanto a la conectividad, el servidor está equipado con 2 puertos LAN 10Gb/s BASE-T mediante Intel® X550-AT2, asegurando una conexión de red rápida y confiable, además de un puerto de gestión dedicado para una administración simplificada del servidor. La configuración de almacenamiento es igualmente impresionante, con 4 bahías NVMe Gen5 de 2.5" intercambiables en caliente y 2 ranuras M.2 con interfaz PCIe Gen5 x4, brindando opciones versátiles y de alto rendimiento para necesidades de almacenamiento diversas.
El XH23-VG0 también cuenta con 3 ranuras FHFL PCIe Gen5 x16, ofreciendo amplias oportunidades para expansión y personalización según las necesidades específicas de cada centro de datos o proyecto de investigación. La fiabilidad está garantizada con un sistema de alimentación redundante dual de 2000W 80 PLUS Titanium, lo que asegura que el servidor se mantenga operativo incluso en el caso de una falla de alimentación.
Principales Características...
* Diseño CPU+GPU: Para AI y HPC a gran escala, combinando el superchip NVIDIA Grace Hopper para un rendimiento excepcional.
* Memoria avanzada: Hasta 480GB de memoria LPDDR5X ECC para el CPU y hasta 96GB HBM3 para el GPU, ampliable a 144GB HBM3e.
* Conectividad de alta velocidad: Incluye 2 puertos LAN 10Gb/s BASE-T a través de Intel® X550-AT2 y un puerto de gestión dedicado.
* Almacenamiento flexible: 4 bahías NVMe Gen5 de 2.5" intercambiables en caliente y 2 ranuras M.2 con interfaz PCIe Gen5 x4.
* Expansión robusta: 3 ranuras FHFL PCIe Gen5 x16 para ampliaciones adicionales.
* Suministro de energía redundante: Dos fuentes de alimentación redundantes de 2000W 80 PLUS Titanium para garantizar una operación continua y eficiente.
* Soluciones avanzadas de enfriamiento: Compatible con las innovadoras soluciones de enfriamiento de GIGABYTE, incluyendo la inmersión en líquido y el enfriamiento directo con líquido (DLC) para * mantener el rendimiento óptimo de la hardware IT en condiciones de generación de calor intensivo.
Dimensiones | 2U 438 x 88 x 900 |
Placa Base | MVG3-MG0 |
CPU | Superchip NVIDIA Grace Hopper: - 1 x CPU Grace - 1 x GPU Hopper H100 - Conectado con NVLink-C2C - TDP hasta 1000W (CPU + GPU + memoria) |
Socket | |
Chipset | |
Memoria |
CPU Grace: GPU Hopper H100: |
LAN |
2 puertos LAN de 10 GbE (1 Intel® X550 -AT2) 1 LAN de administración de 10/100/1000 Mbps |
Video |
Integrado en el Adaptador gráfico de vídeo 2D Aspeed ® AST2600 con interfaz de bus PCIe 1920x1200@60Hz 32bpp |
Almacenamiento | 4 bahías intercambiables en caliente NVMe Gen5 de 4 x 2,5", de PEX89048 |
RAID | N/A |
Ranuras de expansión |
Cable PCIe x 3: 2 x ranuras M.2 (CMTP0A3): |
E/S Internos | 1 encabezado TPM |
E/S Frontales | 2 x USB 3.2 Gen1 1 x Mini-DP 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x Botón de encendido con LED 1 x Botón de identificación con LED 1 x Botón de reinicio 1 x LED de actividad de almacenamiento 1 x LED de estado del sistema |
E/S Traseros | N / A |
TPM | 1 x encabezado TPM con interfaz SPI Kit TPM2.0 opcional: CTM012 |
Fuente de alimentación |
Fuente de alimentación redundante dual 80 PLUS Titanium de 2000W Entrada de CA: Entrada de CC: (Solo para China) Salida CC: |
Gestión del sistema |
Controlador de gestión Aspeed ® Panel |
S.O. Compatibles | |
Ventiladores del sistema | 3x60x60x56mm 4x80x80x80mm |
Propiedades operativas | Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 35 °C Humedad de funcionamiento: 8-80 % (sin condensación) Temperatura de no funcionamiento: -40 °C a 60 °C Humedad de funcionamiento: 20 %-95 % (sin condensación) |
El barebone incluye | 1 x XH23-VG0 1 x kit de rieles |
El Gigabyte XH23-VG0 rev. AAJ1 representa un avance significativo en la tecnología de servidores, diseñado específicamente para satisfacer las demandas crecientes de la inteligencia artificial (AI) y la computación de alto rendimiento (HPC). Este servidor se distingue por su incorporación del superchip NVIDIA Grace Hopper, una fusión de tecnología de CPU y GPU que establece un nuevo estándar en términos de capacidad de procesamiento y eficiencia energética.
En el corazón del XH23-VG0 se encuentra el diseño modular NVIDIA MGX™, que no solo promete una integración y escalabilidad excepcionales sino también una optimización sin precedentes para cargas de trabajo de AI y HPC a gran escala. La conectividad ultrarrápida es una de sus características destacadas, con una interconexión NVLink-C2C de 900GB/s que facilita una comunicación fluida y eficiente entre el CPU y el GPU, lo que es crucial para aplicaciones que requieren un gran ancho de banda y una baja latencia.
La capacidad de memoria es otro de los puntos fuertes del XH23-VG0, ofreciendo hasta 480GB en el CPU LPDDR5X ECC y hasta 96GB en el GPU HBM3, con planes para ampliar hasta 144GB con la futura HBM3e. Esta amplia memoria es esencial para soportar las enormes cargas de datos generadas y procesadas por aplicaciones de AI y HPC, permitiendo que el servidor maneje tareas complejas y voluminosas con relativa facilidad.
En cuanto a la conectividad, el servidor está equipado con 2 puertos LAN 10Gb/s BASE-T mediante Intel® X550-AT2, asegurando una conexión de red rápida y confiable, además de un puerto de gestión dedicado para una administración simplificada del servidor. La configuración de almacenamiento es igualmente impresionante, con 4 bahías NVMe Gen5 de 2.5" intercambiables en caliente y 2 ranuras M.2 con interfaz PCIe Gen5 x4, brindando opciones versátiles y de alto rendimiento para necesidades de almacenamiento diversas.
El XH23-VG0 también cuenta con 3 ranuras FHFL PCIe Gen5 x16, ofreciendo amplias oportunidades para expansión y personalización según las necesidades específicas de cada centro de datos o proyecto de investigación. La fiabilidad está garantizada con un sistema de alimentación redundante dual de 2000W 80 PLUS Titanium, lo que asegura que el servidor se mantenga operativo incluso en el caso de una falla de alimentación.
Principales Características...
* Diseño CPU+GPU: Para AI y HPC a gran escala, combinando el superchip NVIDIA Grace Hopper para un rendimiento excepcional.
* Memoria avanzada: Hasta 480GB de memoria LPDDR5X ECC para el CPU y hasta 96GB HBM3 para el GPU, ampliable a 144GB HBM3e.
* Conectividad de alta velocidad: Incluye 2 puertos LAN 10Gb/s BASE-T a través de Intel® X550-AT2 y un puerto de gestión dedicado.
* Almacenamiento flexible: 4 bahías NVMe Gen5 de 2.5" intercambiables en caliente y 2 ranuras M.2 con interfaz PCIe Gen5 x4.
* Expansión robusta: 3 ranuras FHFL PCIe Gen5 x16 para ampliaciones adicionales.
* Suministro de energía redundante: Dos fuentes de alimentación redundantes de 2000W 80 PLUS Titanium para garantizar una operación continua y eficiente.
* Soluciones avanzadas de enfriamiento: Compatible con las innovadoras soluciones de enfriamiento de GIGABYTE, incluyendo la inmersión en líquido y el enfriamiento directo con líquido (DLC) para * mantener el rendimiento óptimo de la hardware IT en condiciones de generación de calor intensivo.
Dimensiones | 2U 438 x 88 x 900 |
Placa Base | MVG3-MG0 |
CPU | Superchip NVIDIA Grace Hopper: - 1 x CPU Grace - 1 x GPU Hopper H100 - Conectado con NVLink-C2C - TDP hasta 1000W (CPU + GPU + memoria) |
Socket | |
Chipset | |
Memoria |
CPU Grace: GPU Hopper H100: |
LAN |
2 puertos LAN de 10 GbE (1 Intel® X550 -AT2) 1 LAN de administración de 10/100/1000 Mbps |
Video |
Integrado en el Adaptador gráfico de vídeo 2D Aspeed ® AST2600 con interfaz de bus PCIe 1920x1200@60Hz 32bpp |
Almacenamiento | 4 bahías intercambiables en caliente NVMe Gen5 de 4 x 2,5", de PEX89048 |
RAID | N/A |
Ranuras de expansión |
Cable PCIe x 3: 2 x ranuras M.2 (CMTP0A3): |
E/S Internos | 1 encabezado TPM |
E/S Frontales | 2 x USB 3.2 Gen1 1 x Mini-DP 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x Botón de encendido con LED 1 x Botón de identificación con LED 1 x Botón de reinicio 1 x LED de actividad de almacenamiento 1 x LED de estado del sistema |
E/S Traseros | N / A |
TPM | 1 x encabezado TPM con interfaz SPI Kit TPM2.0 opcional: CTM012 |
Fuente de alimentación |
Fuente de alimentación redundante dual 80 PLUS Titanium de 2000W Entrada de CA: Entrada de CC: (Solo para China) Salida CC: |
Gestión del sistema |
Controlador de gestión Aspeed ® Panel |
S.O. Compatibles | |
Ventiladores del sistema | 3x60x60x56mm 4x80x80x80mm |
Propiedades operativas | Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 35 °C Humedad de funcionamiento: 8-80 % (sin condensación) Temperatura de no funcionamiento: -40 °C a 60 °C Humedad de funcionamiento: 20 %-95 % (sin condensación) |
El barebone incluye | 1 x XH23-VG0 1 x kit de rieles |