Asrock Rack GENOAD24QM32-2L2T/BCM. Socket SP5. E-ATX.
- Compatible con procesadores AMD EPYC 9004 con AMD 3D V-Cache.
- Soporte para 24 ranuras DIMM con DDR5 RDIMM y RDIMM-3DS.
- Conectividad de red con 2 puertos RJ45 (10GbE) y 2 puertos RJ45 (1GbE).
- Ranura PCIe 5.0 x16 y varias ranuras MCIO PCIe 5.0 x8.
- Hasta 16 puertos SATA 6Gb/s para almacenamiento masivo.
- Formato EEB (12" x 14") para servidores de alta densidad.
- Gestión remota mediante IPMI.
de garantía
asegurado
pago seguro
| Formato | |
| Chipset | |
| Socket | |
| Número de sockets | |
| Tipo de producto |
La placa base Asrock Rack GENOAD24QM32-2L2T/BCM es una potente opción para servidores que requieren un rendimiento extremo y expansión avanzada. Compatible con los procesadores AMD EPYC 9004 (incluyendo la tecnología AMD 3D V-Cache™), está diseñada para maximizar el rendimiento en aplicaciones empresariales de alta demanda. Su formato EEB (12" x 14") y el socket SP5 (LGA 6096) la hacen ideal para servidores que necesitan una capacidad de procesamiento y memoria excepcionales.
Equipada con 24 ranuras DIMM que soportan DDR5 RDIMM y RDIMM-3DS, ofrece una increíble capacidad de memoria con hasta 12 canales, lo que garantiza un rendimiento estable y veloz. Además, incluye conectividad de red avanzada con 2 puertos RJ45 (10GbE) mediante Broadcom BCM57416 y 2 RJ45 (1GbE) por Intel i210, lo que asegura conexiones rápidas y fiables.
La placa también destaca por sus múltiples ranuras de expansión, como PCIe 5.0 x16 y MCIO PCIe5.0 x8, que ofrecen opciones flexibles para almacenamiento y componentes adicionales, incluyendo hasta 16 puertos SATA 6Gb/s. La gestión remota está garantizada con IPMI, proporcionando control total del sistema de manera remota.
Principales Características...
* Compatible con procesadores AMD EPYC 9004 con AMD 3D V-Cache.
* Soporte para 24 ranuras DIMM con DDR5 RDIMM y RDIMM-3DS.
* Conectividad de red con 2 puertos RJ45 (10GbE) y 2 puertos RJ45 (1GbE).
* Ranura PCIe 5.0 x16 y varias ranuras MCIO PCIe 5.0 x8.
* Hasta 16 puertos SATA 6Gb/s para almacenamiento masivo.
* Formato EEB (12" x 14") para servidores de alta densidad.
* Gestión remota mediante IPMI.
| Características Físicas | |
| Factor de forma | EEB |
| Dimensiones | 12" x 14" |
| Sistema de procesador | |
| UPC | Admite procesadores AMD EPYC™ 9005/9004 (con tecnología AMD 3D V-Cache™) y de la serie 97x4 |
| Enchufe | Zócalo único SP5 (LGA 6096) |
| Conjunto de chips | Sistema en chip |
| Memoria del sistema | |
| Cantidad de DIMM admitidas | 24 ranuras DIMM (2DPC) |
| Tipo compatible | Admite DDR5 de 288 pines RDIMM, RDIMM-3DS |
| Capacidad máxima por DIMM | RDIMM 2R: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512 GB (2S8Rx4) |
| Frecuencia máxima de DIMM | RDIMM: 4800 MHz (1DPC) RDIMM 1R: 4000 MHz (2DPC) RDIMM 2R: 3600 MHz (2DPC) RDIMM-3DS: 4800 MHz (1DPC); 3600 MHz (2DPC) |
| Voltaje | 1,1 V |
| Ranuras de expansión PCIe (SLOT7 cerca de la CPU) | |
| PCIe x16 | RANURA 6: PCIe5.0 x16 |
| Otros conectores de expansión PCIe | |
| Otros | 10 MCIO (PCIe5.0 x8) 2 MCIO (PCIe5.0 x8 u 8 SATA 6 Gb/s) |
| Almacenamiento SATA/SAS | |
| Almacenamiento integrado de PCH | AMD EPYC™ 9005/9004 (16 SATA 6 Gb/s): 2 MCIO |
| Ethernet | |
| Controlador GbE adicional | Broadcom BCM57416: 2 RJ45 (10 GbE) Intel® i210 : 2 RJ45 (1 GbE) |
| Ranura OCP | 1 NIC OCP 3.0 (PCIe5.0 x16) |
| Gestión de servidores | |
| Controlador BMC | Velocidad ast2600 |
| GLAN dedicado de IPMI | 1 Realtek RTL8211F para administración dedicada GLAN |
| Gráficos | |
| Controlador | Velocidad ast2600 |
| Memoria virtual (VRAM) | DDR4 512 MB |
| E/S trasera | |
| Botón/LED UID | 1 botón UID con LED |
| Puerto VGA | 1 conector DB15 (VGA) |
| Puerto USB 3.2 Gen1 | 2 Tipo A (USB 3.2 Gen1) |
| RJ45 | 2 RJ45 (10 GbE) 2 RJ45 (1 GbE) 1 IPMI dedicado |
| Conectores/encabezados internos | |
| Conector de alimentación | 1 (alimentación principal ATX de 24 pines), 3 (8 pines, ATX de 12 V) |
| Cabecera del panel auxiliar | 1 (18 pines): intrusión en el chasis, LED de falla del sistema, LED de actividad LAN1/LAN2, localización, SMBus |
| Panel del sistema | 1 (9 pines): interruptor de encendido, interruptor de reinicio, LED de encendido del sistema, LED de actividad del disco duro |
| Encabezado COM | 1 (9 pines) |
| Encabezado del altavoz | 1 (4 pines) |
| Zumbador | 1 |
| Encabezado del ventilador | 8 (6 pines) |
| Encabezado del sensor térmico | 1 |
| Encabezado TPM | 1 (13 pines, SPI) |
| Encabezado SGPIO | 2 |
| HSBP | 1 |
| Encabezado SMBus | 1 |
| Encabezado PMBus | 1 |
| Encabezado IPMB | 1 |
| Borrar CMOS | 1 (almohadillas de contacto) |
| Otros | 1 NCSI_SEL para NIC compartida de IPMI |
| Conector LED de LAN frontal | 1 |
| Encabezado USB 3.2 (Gen1) | 1 (19 pines, 2 USB 3.2 Gen1) |
| Encabezado NMI | 1 |
| Indicadores LED | |
| LED de encendido en modo de espera | 1 (5VSB) |
| 80 LED del puerto de depuración | 1 |
| LED de falla del ventilador | 8 |
| LED de frecuencia cardíaca BMC | 1 |
| BIOS del sistema | |
| Tipo de BIOS | BIOS UEFI AMI; ROM flash SPI de 256 Mb (32 MB) |
| Características del BIOS | ASRock Rack Instant Flash, eventos de activación compatibles con ACPI 6.4 y superior, SMBIOS 3.5.0 y superior, Plug and Play (PnP) |
| Monitor de hardware | |
| Temperatura | CPU, MB, lado de la tarjeta, detección de temperatura TR1 |
| Admirador | Tacómetro de ventilador Ventilador silencioso (permite que la velocidad del ventilador del chasis se ajuste automáticamente según la temperatura de la CPU) Control de múltiples velocidades del ventilador |
| Voltaje | VDDCR_CPU, VDDCR_SOC, VDDIO, VDD_18_S5, VDD_33_S5, VDD_11_S3, +3 V, +5 V, +12 V, +BAT, +1 V8SB, 3 VSB, 5 VSB |
| Ambiente | |
| Temperatura | Temperatura de funcionamiento: 10 °C ~ 35 °C / Temperatura de inactividad: -40 °C ~ 70 °C |
| Humedad | Humedad sin funcionamiento: 20 % ~ 90 % (sin condensación) |
La placa base Asrock Rack GENOAD24QM32-2L2T/BCM es una potente opción para servidores que requieren un rendimiento extremo y expansión avanzada. Compatible con los procesadores AMD EPYC 9004 (incluyendo la tecnología AMD 3D V-Cache™), está diseñada para maximizar el rendimiento en aplicaciones empresariales de alta demanda. Su formato EEB (12" x 14") y el socket SP5 (LGA 6096) la hacen ideal para servidores que necesitan una capacidad de procesamiento y memoria excepcionales.
Equipada con 24 ranuras DIMM que soportan DDR5 RDIMM y RDIMM-3DS, ofrece una increíble capacidad de memoria con hasta 12 canales, lo que garantiza un rendimiento estable y veloz. Además, incluye conectividad de red avanzada con 2 puertos RJ45 (10GbE) mediante Broadcom BCM57416 y 2 RJ45 (1GbE) por Intel i210, lo que asegura conexiones rápidas y fiables.
La placa también destaca por sus múltiples ranuras de expansión, como PCIe 5.0 x16 y MCIO PCIe5.0 x8, que ofrecen opciones flexibles para almacenamiento y componentes adicionales, incluyendo hasta 16 puertos SATA 6Gb/s. La gestión remota está garantizada con IPMI, proporcionando control total del sistema de manera remota.
Principales Características...
* Compatible con procesadores AMD EPYC 9004 con AMD 3D V-Cache.
* Soporte para 24 ranuras DIMM con DDR5 RDIMM y RDIMM-3DS.
* Conectividad de red con 2 puertos RJ45 (10GbE) y 2 puertos RJ45 (1GbE).
* Ranura PCIe 5.0 x16 y varias ranuras MCIO PCIe 5.0 x8.
* Hasta 16 puertos SATA 6Gb/s para almacenamiento masivo.
* Formato EEB (12" x 14") para servidores de alta densidad.
* Gestión remota mediante IPMI.
| Características Físicas | |
| Factor de forma | EEB |
| Dimensiones | 12" x 14" |
| Sistema de procesador | |
| UPC | Admite procesadores AMD EPYC™ 9005/9004 (con tecnología AMD 3D V-Cache™) y de la serie 97x4 |
| Enchufe | Zócalo único SP5 (LGA 6096) |
| Conjunto de chips | Sistema en chip |
| Memoria del sistema | |
| Cantidad de DIMM admitidas | 24 ranuras DIMM (2DPC) |
| Tipo compatible | Admite DDR5 de 288 pines RDIMM, RDIMM-3DS |
| Capacidad máxima por DIMM | RDIMM 2R: 96 GB (2R) RDIMM-3DS: 512 GB (2S8Rx4) |
| Frecuencia máxima de DIMM | RDIMM: 4800 MHz (1DPC) RDIMM 1R: 4000 MHz (2DPC) RDIMM 2R: 3600 MHz (2DPC) RDIMM-3DS: 4800 MHz (1DPC); 3600 MHz (2DPC) |
| Voltaje | 1,1 V |
| Ranuras de expansión PCIe (SLOT7 cerca de la CPU) | |
| PCIe x16 | RANURA 6: PCIe5.0 x16 |
| Otros conectores de expansión PCIe | |
| Otros | 10 MCIO (PCIe5.0 x8) 2 MCIO (PCIe5.0 x8 u 8 SATA 6 Gb/s) |
| Almacenamiento SATA/SAS | |
| Almacenamiento integrado de PCH | AMD EPYC™ 9005/9004 (16 SATA 6 Gb/s): 2 MCIO |
| Ethernet | |
| Controlador GbE adicional | Broadcom BCM57416: 2 RJ45 (10 GbE) Intel® i210 : 2 RJ45 (1 GbE) |
| Ranura OCP | 1 NIC OCP 3.0 (PCIe5.0 x16) |
| Gestión de servidores | |
| Controlador BMC | Velocidad ast2600 |
| GLAN dedicado de IPMI | 1 Realtek RTL8211F para administración dedicada GLAN |
| Gráficos | |
| Controlador | Velocidad ast2600 |
| Memoria virtual (VRAM) | DDR4 512 MB |
| E/S trasera | |
| Botón/LED UID | 1 botón UID con LED |
| Puerto VGA | 1 conector DB15 (VGA) |
| Puerto USB 3.2 Gen1 | 2 Tipo A (USB 3.2 Gen1) |
| RJ45 | 2 RJ45 (10 GbE) 2 RJ45 (1 GbE) 1 IPMI dedicado |
| Conectores/encabezados internos | |
| Conector de alimentación | 1 (alimentación principal ATX de 24 pines), 3 (8 pines, ATX de 12 V) |
| Cabecera del panel auxiliar | 1 (18 pines): intrusión en el chasis, LED de falla del sistema, LED de actividad LAN1/LAN2, localización, SMBus |
| Panel del sistema | 1 (9 pines): interruptor de encendido, interruptor de reinicio, LED de encendido del sistema, LED de actividad del disco duro |
| Encabezado COM | 1 (9 pines) |
| Encabezado del altavoz | 1 (4 pines) |
| Zumbador | 1 |
| Encabezado del ventilador | 8 (6 pines) |
| Encabezado del sensor térmico | 1 |
| Encabezado TPM | 1 (13 pines, SPI) |
| Encabezado SGPIO | 2 |
| HSBP | 1 |
| Encabezado SMBus | 1 |
| Encabezado PMBus | 1 |
| Encabezado IPMB | 1 |
| Borrar CMOS | 1 (almohadillas de contacto) |
| Otros | 1 NCSI_SEL para NIC compartida de IPMI |
| Conector LED de LAN frontal | 1 |
| Encabezado USB 3.2 (Gen1) | 1 (19 pines, 2 USB 3.2 Gen1) |
| Encabezado NMI | 1 |
| Indicadores LED | |
| LED de encendido en modo de espera | 1 (5VSB) |
| 80 LED del puerto de depuración | 1 |
| LED de falla del ventilador | 8 |
| LED de frecuencia cardíaca BMC | 1 |
| BIOS del sistema | |
| Tipo de BIOS | BIOS UEFI AMI; ROM flash SPI de 256 Mb (32 MB) |
| Características del BIOS | ASRock Rack Instant Flash, eventos de activación compatibles con ACPI 6.4 y superior, SMBIOS 3.5.0 y superior, Plug and Play (PnP) |
| Monitor de hardware | |
| Temperatura | CPU, MB, lado de la tarjeta, detección de temperatura TR1 |
| Admirador | Tacómetro de ventilador Ventilador silencioso (permite que la velocidad del ventilador del chasis se ajuste automáticamente según la temperatura de la CPU) Control de múltiples velocidades del ventilador |
| Voltaje | VDDCR_CPU, VDDCR_SOC, VDDIO, VDD_18_S5, VDD_33_S5, VDD_11_S3, +3 V, +5 V, +12 V, +BAT, +1 V8SB, 3 VSB, 5 VSB |
| Ambiente | |
| Temperatura | Temperatura de funcionamiento: 10 °C ~ 35 °C / Temperatura de inactividad: -40 °C ~ 70 °C |
| Humedad | Humedad sin funcionamiento: 20 % ~ 90 % (sin condensación) |
